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相似文献
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1.
硼对HAl77-2铝黄铜组织和腐蚀性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用静态腐蚀、XRD、ICP和电化学测试等手段研究了加B、加As、B的HAl77-2铝黄铜的组织和腐蚀行为结果表明,B能提高HAl77-2铝黄铜耐蚀性,尤其是抗选择性腐蚀的能力;B和As联合加入,几乎能完全抑制脱锌腐蚀;并给出了HAl77-2铝黄铜中B的最佳含量  相似文献   

2.
硼对HAl77—2铝黄铜组织和腐蚀性能的影响   总被引:8,自引:2,他引:6  
利用静态腐蚀、XRD、ICP和电化学测试等手段研究了加B、加As、B的HAl77-2铝黄铜的组织和腐蚀行为。结果表明,B能提高HAl77-2铝黄铜耐蚀性,尤其是抗选择性腐蚀的能力;B和As联合加入,几乎能完全抑制脱锌腐蚀;并给出了HAl77-2铝黄铜中B的最佳含量。  相似文献   

3.
用失重法和电化学法研究了A3钢化学镀镍层、ATSI316和AISI304L不锈钢在NaSCN溶液中的腐蚀行为。结果表明,AIS316不锈钢在NaSCNB溶液中具有优良的耐蚀性。其成分中Mo能抑制点蚀。A3钢Ni-P镀层在NaSCN溶液中可能取代不锈钢,但镀层针孔及缺陷问题有待解决。  相似文献   

4.
用线性极化法,极化曲线法和失重法研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金,纯Ni和A3钢于140℃,pH值5.0、CO2饱和的2W(wt)NaSO4溶液中的腐蚀电化学行为,结果表明,在该介质条件下,Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的耐蚀性依次减弱,比值为81.2:23.9:1.0。Ni-Cu-P合金于250 ̄550mV(vs OP)区间发生钝化;纯Ni在50 ̄150mV和高于400mV(vsOP)区  相似文献   

5.
国外文摘     
国外文摘金属腐蚀9501001Ni--P/PVD复合涂层钢的腐蚀特性——HansM.Surfh。t人ohd,1993,62(1~3):626(英文)用电化学腐蚀测量和盐雾试验研究了具有离子镀TIN层和化学镀Ni-P中间层的钢的腐蚀性能。Ni-P合金中...  相似文献   

6.
电沉积RE-Ni-W-P-SiC多功能复合材料的抗高温氧化性研究*   总被引:9,自引:0,他引:9  
研究了RE-Ni-W-P-SiC多功能复合材料高温氧化性能,结果表明,在高温氧化过程中,纯镍镀层、Ni-W-P、Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P-SiC复合镀层的氧化膜质量和氧化时间的关系呈混合型曲线,即直线和曲线复合的规律。在氧化时间小于60min时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于60min时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于60min后,它的增长规律可以用幂函数方程表示。4种镀层氧化速率的大小顺序是Ni〉Ni-W-P〉Ni-W-P-SiC〉RE-Ni-W-P-SiC。Ni-W-P、Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P3种镀层的氧化膜质量随着氧化温度的升高而呈指数型增加。RE-Ni-W-P-SiC复合镀层与Ni-W-P合金层相比,它的高温抗氧化性能可以提高2~3倍  相似文献   

7.
本文通过比较化学镀Ni-P-B_4C复合镀层、Ni-P-SiC复合镀层、Ni-P合金层和电镀铬层的性能,发现Ni-P-B_4C复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明:由于B_4C微粒的硬度高于SiC微粒,并且B_4C本身又具有较高的抗显微切削能力,所以Ni-P-B_4C复合镀层的耐磨性显著高于Ni-P-SiC复合镀层和Ni-P合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降,所以其耐磨性远不及Ni-PB_4C复合镀层。  相似文献   

8.
镍—磷非晶镀层的表面研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
应用XRD、AES和XPS研究了晶态和非晶态Ni-P镀层的表面结构和体相结构。结果表明:Ni-P非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关,碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀的提高起着重要作用。样品表面的磷以两经学态,分别为Ni-P合磷和磷酸根的磷,为了形成蜚 晶态镀层,Ni-P原子比应控制在3.36以上,此外,Ni-P非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明,非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。  相似文献   

9.
用中频感应炉熔炼了新型超低碳高合金奥氏体不锈钢MHB4和316L不锈钢,研究了它们在不同介质中的抗腐蚀性能。结果表明,由于MHB4增加了Cr、Ni、Mo的含量,并加入W,极大地提高了抵抗Cl^-离子引起的点蚀能力,因此MHB4的耐点蚀、耐缝隙腐蚀以及在合成海水中的抗蚀性均优于316L不锈钢。  相似文献   

10.
一种新型UART     
如图1所示,MAX3100是一种专为基于微控制器的小型系统设计的UART。它仅从+2-7V至5-5V的电源汲取0-5mA的电流。与主控制器通过SPI/MICROWIRE接口进行通讯,具有非常紧凑的16引脚QSOP封装。它可用于速率高达230kbps的RS-232或RS485数据通信。此外,MAX3100还支持2-4kbps至115-2kbps的IrDASIR格式的红外数据通信。该款功能完备的UART内含晶体振荡器、可编程波特率发生器和一个8字深的接收FIFO。其他支持工业及非PC应用的特性还包括…  相似文献   

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