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相似文献
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1.
姚琳 《今日电子》2005,(2):117-117
可编程逻辑方案供应商Actel公司于近日推出第三代基于Flash的ProASIC3和ProASIC3E系列FPGA,目标直指消费、汽车及其他成本敏感的应用领域,准备将Flash应用推向市场主流。  相似文献   

2.
《集成电路应用》2004,(12):45-45
全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前宣布推出下一代。Easy Path^TM解决方案——FPGA业界成本最低、唯一可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在,扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan-3^TM和Virtex-4^TM平台FPGA,  相似文献   

3.
《电子技术》2005,32(2):77-77
Actel推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案-ProASIC3和Pr0ASIC3/E系列,ProASIC3/E系列是Actel因应市场对全功能、高成本效益FPGA的强劲需求而设计,主要面向消费、汽车及其他成本敏感的应用领域。该系列提供1024位片上非挥发性用户Flash存储以及基于6个板上锁相环的时钟调节电路。  相似文献   

4.
Altera从设计上就以成本优化Cyclone结构,在可编程业界首次推出了ASIC价位的强大的FPGA器件系列。 新的市场趋势和挑战,要求灵活的数位逻辑产品,它能够让面市时间最短,为设计者提供低风险的产品差异方式。然而在这种市场条件下,FPGA的传统优势使他们成为理想的解决方案,价格是市场接纳的障碍。可编程逻辑供应商以前试图推出更低价格的FPGA系列来  相似文献   

5.
《今日电子》2012,(6):66-66
Speedster22iHD和HP产品系列是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品,据Achronix介绍,该FPGA仅消耗28nm高端FPGA一半的功率,成本也仅为它的一半。  相似文献   

6.
《电子产品世界》2005,(11B):20-20
赛灵思公司(Xilinx)宣布将其汽车电子(XA)系列可编程逻辑器件(PLD)扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件,该公司称设计工程师可以在业界最低每门成本的90nm Spartan-3E系列或高性能的90nm Virtex-4FXl2XA器件之间进行选择。  相似文献   

7.
《半导体技术》2005,30(2):79-80
Actel公司宣布推出90项知识产权(IP)内核,支持其崭新的ProASIC3和ProASIC3E系列器件,进一步实现该公司的承诺,成功发展全新的现场可编程门阵列(FPGA)。这些IP内核发挥了ProASIC3/E器件的先进功能,包括66MHz、64位PCI性能、片上用户Flash储存器、增强的I/O和内存,以及安全的系统内可编程性(ISP)。  相似文献   

8.
可编程平台厂商赛灵思公司日前宣布,全球第一批Kintex-7 325T现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出,成为业界推出最快的28 nm新一代可编程逻辑器件产品。赛灵思公司称,Kintex-7 FPGA将以最低的功耗提供最优的性价比,以满  相似文献   

9.
, 《电信技术》2012,(11):73-73
近日,赛灵思公司宣布了其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在已经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先一代。  相似文献   

10.
汽车娱乐电子推动了功能和容量的快速发展,促使设计人员在性能、成本和灵活性上做出综合考虑。与其他汽车电子领域不同,多媒体图形应用高度可视化,其需求多变,在许多情况下甚至还没有建立标准。汽车设计人员需要一个能够提供最灵活、性能最佳而成本可控的解决方案。可编程逻辑,特别是现场可编程门阵列(FPGA)便是这样的解决方案。  相似文献   

11.
《电子设计技术》2006,13(2):125-125
Actel公司推出混合信号FPGA产品系列Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC),Actel Fusion器件住单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,应用领域包括电源管理、智能电池充电、  相似文献   

12.
可编程逻辑器件厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布,在65nmVirtex-5系列FPGA产品发布一周年后,其中两款器件LX50和LX50T已经率先实现量产。这标志着FPGA已经真正迈入65nm时代。  相似文献   

13.
赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。  相似文献   

14.
《数字通信世界》2006,(12):60-60
赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前在北京宣布推出Spartan?-3A系列I/O优化现场可编程门阵列(FPGA)平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。  相似文献   

15.
Actel公司宣布推出首个混合信号FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC),可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,让设计人员迅速从概念步向完整的设计,并向市场推出功能丰富的系统。Actel Fusion可编程系统芯片为这些应用领域带来可编程逻辑的优势,应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理及电机控制等,而这  相似文献   

16.
一、ispXPGA和ispXPLD产品系列iSPXPGA FPGA(Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列)和ispXPLD PLD(Programmable Logic Device 可编程逻辑器件)产品的种类丰富,并以其强大的功能性获得了广泛的应用。该类产品基于SRAM(Static Random Access Memory 静态随机读写存储器)系列产品,允许被重新配置无  相似文献   

17.
在设计下一代便携产品时,采用价格高、功耗大和使用容易、灵活的FPGA(现场可编程门阵列),还是相对便宜小型、功耗低的ASIC?答案是兼有FPGA和ASIC二者。目前,ASIC与PLD的选择很简单。只要计算一下ASIC的成本,包括NRE(一次性工程费用)和芯片成本,将所得结果与可编程器件相比较就可作出结论。对于便携产品,还须权衡ASIC的功耗、尺寸优势与可编程器件的柔性等。但是,随着产品性能要求的变化、芯片复杂性的上升、产品设计周期的缩短和硅技术与软件技术的进步,ASIC与可编程器件的选择趋于复杂化。因为可编程器件变得…  相似文献   

18.
正当FPGA和ASIC在市场上争夺得如火如荼的时候,可编程逻辑器件的另一支CPLD也开始了对市场积极的争夺行动。可编程逻辑器件的著名供应商Altera最近发布了新款MAXⅡ系列PLD产品。MAX  相似文献   

19.
《电子测试》2004,(11):92-93
目前,德州仪器(TI)宣布推出适用于Xilinx的Spartan-Ⅱ/IIE/3系列现场可编程门阵列(FPGA)的高效电源管理集成电路(IC)TPS75003。  相似文献   

20.
2008年1月29日,Actel公司为进一步扩展其低功耗可编程方案组合,面向高性能及对功耗敏感的系统设计人员推出ProASIC3L系列FPGA。相比前一代ProASIC3FPGA,以Flash为基础的FPGA系列可以在高达350MHz的工作频率下大幅降低功耗,能分别对动态和静态功耗降低达40%和90%。  相似文献   

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