PC/SEBS/CB抗静电复合物的加工方式研究

以聚碳酸酯（PC）／苯乙烯-乙烯／丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）共混物为基体材料,以导电炭黑（CB）为填料,通过熔融共混的方法制备了高抗冲抗静电复合材料。研究了PC／SEBS／CB一步挤出、分别以PC／CB和SEBS／CB为母粒两步挤出三种不同加工方式对复合物电性能和力学性能的影响。结果表明,采用母粒两步挤出的加工方式能够使PC／SEBS（质量比80／20）的发生渗滤转变时所需的炭黑质量分数从3．2％降低至2．1％;采用SEBS／CB母粒两步挤出时,添加质量分数20％的SEBS和质量分数3．5％的CB,能够获得电性能和力学性能俱佳的复合材料,缺口冲击强度达到63kJ／m^2,断裂伸长率保持在115％。     

SBS改性PP基导电复合材料

采用(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯)共聚物(SBS)改性聚丙烯(PP)为基体,炭黑(CB)为导电填料制备了导电复合材料。研究了导电复合材料的电性能及力学性能;同时探讨了CB在PP/SBS基体中富集的相关影响因素。结果表明,在基体中加入质量分数为20%的SBS可以大幅提高同等CB含量下导电复合材料的电导率,增加材料的韧性;在CB质量分数仅为10%的情况下富集效果更为明显。     

LDPE/SEBS/CB电致形状记忆复合材料的结构与性能

通过熔融共混法将热塑性弹性体氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和低密度聚乙烯(LDPE)制成形状记忆聚合物(SMP)材料;在SMP材料中填充导电炭黑(CB),制成具有电致形状记忆特性的LDPE/SEBS/CB复合材料。通过SEM、DSC分析和力学性能、电性能、记忆性能测试,研究了CB含量对电致SMP材料结构与性能的影响。结果表明:当CB含量达到20%时,LDPE/SEBS/CB复合形状记忆材料的体积电阻率降至103Ω·cm左右,CB的导电网络趋于稳定;并且LDPE/SEBS/CB(2:2:1)复合形状记忆材料的形状固定率约90%,常温拉伸和高温拉伸时均表现出较高的形状回复率(约90%),拉伸模量约170MPa,拉伸强度约9.5MPa,断裂伸长率约400%。     

炭黑对ASA/天然石墨复合材料的电磁屏蔽性能影响

通过熔融共混方法制备导电高分子复合材料丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)/天然石墨(NGR)/炭黑(CB),采用电磁屏蔽测量仪、四探针电阻率测量仪和动态热机械分析仪对复合材料的电性能和力学性能进行详细研究.结果 表明,ASA/NGR复合材料的体积电阻率随着炭黑含量增加而增加;同时在30 MHz～1500 MHz范...     

苯乙烯系电致形状记忆复合材料的结构与性能

采用炭黑、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)与聚烯烃熔融共混,制成具有电致形状记忆特性的复合材料(电致SMP)。研究了炭黑含量、过氧化二异丙苯、聚烯烃和形变条件温度、电压对这种电致SMP结构与性能的影响。结果表明,当炭黑含量达到20%(质量分数)左右时,电致SMP的体积电阻率降至1×10~3Ω·cm,导电网络趋于稳定;当温度升高至90℃以上时,低密度聚乙烯/SEBS基电致SMP的形状记忆能力优于聚丙烯/SEBS基和高密度聚乙烯/SEBS基的。     

SEBS对丙烯酸酯改性SEBS/SBS基胶粘剂性能的影响

以SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)、丙烯酸酯、环保型溶剂和过氧化二苯甲酰(BPO)等为原料,制备出SEBS/SBS基胶粘剂,并着重考察了SEBS掺量对胶粘剂的黏度、光学性能、电性能、力学性能及粘接性能等影响。研究结果表明:当w(SEBS)=5%~25%(相对于基体树脂总质量而言)时,胶粘剂的黏度适中,适合施工操作;当w(SEBS)=15%时,胶粘剂的接枝率、接枝效率(分别为17.11%、87.43%)相对最大,而单体转化率(为97.17%~98.36%)则变化不大;随着SEBS掺量的增加,胶粘剂的剪切强度或180°剥离强度呈先升后降态势,并且在w(SEBS)=25%或30%时相对最大(为1.87 MPa或1.73 k N/m),而且与不加SEBS体系相比分别增加了24.67%、140.28%。     

PA66/SEBS复合材料的制备与性能研究

以聚酰胺66(PA66)和苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)为原料,3份马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS-g-MAH)为增容剂,通过熔融共混法制备了PA66/SEBS复合材料,研究了SEBS添加量对复合材料结晶性能、热性能、界面相容性、力学性能等的影响。结果表明:SEBS的加入没有改变PA66的特有晶型,仅仅改变了不同晶型的相对含量;随着SEBS用量的增加,PA66/SEBS复合材料的熔融温度、界面相容性下降,拉伸强度也呈逐渐降低的趋势;随着SEBS用量的增加,未加增容剂的复合材料的断裂伸长率呈逐渐减小的趋势,而加入增容剂的复合材料的断裂伸长率则呈先增后减的趋势;另外,加入了增容剂的复合材料的力学性能明显优于未加增容剂的复合材料。     

SEBS与CaCO_3协同增韧增强PP三元复合材料的制备及性能

利用熔融共混的方法制备了不同碳酸钙(CaCO_3)含量和不同氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)含量的聚丙烯(PP)/SEBS/CaCO_3三元复合材料。研究了CaCO_3加入对PP/SEBS二元复合材料脆-韧转变不同区域力学性能以及形态结构的影响。结果表明,在二元复合材料的脆性区(SEBS添加量是5份),CaCO_3的加入对复合材料的韧性提高效果不明显;在脆-韧转变区(SEBS添加量是20份),CaCO_3的加入能显著提高三元复合材料冲击性能,且在其添加量为10份时,复合材料的缺口冲击强度增加了108%,同时拉伸强度和模量也有一定程度增加。在韧性区(SEBS添加量是40份),CaCO_3的加入对冲击强度的提升不明显。     

适用于3D打印技术的ABS/SEBS复合材料制备

采用热塑性弹性体苯乙烯–乙烯–丁烯–苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)对丙烯腈–丁二烯–苯乙烯塑料(ABS)进行改性,制备3D打印ABS/SEBS复合材料,研究了SEBS的用量对3D打印ABS/SEBS复合材料流动性能、力学性能与热降解行为的影响。结果表明,随SEBS用量的增加,ABS/SEBS复合材料的熔体流动速率先增加后降低;随SEBS用量增加,ABS/SEBS复合材料的冲击强度增加,SEBS能提高ABS/SEBS复合材料的断裂伸长率,但同时也使拉伸强度和弯曲强度降低;随SEBS用量的增加,ABS/SEBS复合材料的热稳定性增加;当SEBS质量分数为15%时,ABS/SEBS复合材料在3D打印中的综合性能最好。     

片材挤出用导电聚碳酸酯工程塑料的研制

采用熔融共混法制备了导电炭黑/聚碳酸酯(PC)片材挤出用导电复合材料,研究了炭黑、增韧剂等对复合材料的表面电阻率、力学性能、剥离强度和外观的影响。结果表明:将炭黑添加到PC中制得的导电复合材料可挤出合格的用于载带制造的片材,可以满足芯片包装的各项要求,适宜的炭黑加入量为16%~23%;甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)均可作为导电PC复合材料的增韧剂,但以两者共混时的焊接剥离强度最为稳定,片材的外观良好,适宜用量为5%~7%。