12英寸厂时代乃大势所趋今年全球设备销售将达144亿美元

尽管自2004年下半以来市场需求未如预期、库存修正(inventorycorrection)消息频传．近来各半导体厂商相关财报亦揭露景气确有走缓迹象。不过．市场调查机构ThelnformationNetwork报告指出．尽管全球半导体景气趋缓．但在营运成本考虑下，进入12英寸厂时代乃大势所趋．预估2005年全球12英寸晶圆厂用相关前端技术设备市场可达144亿美元市场规模。     

2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍

据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。     

12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

近几年来,12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料,产量也进入快速增长阶段。近日,市场研究公司iSuppli发布报告,预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87．53亿平方英寸的硅片,较2010年产量增长近1倍（2010年硅片产量为47．994亿平方英寸）。     

FHP宫崎厂再次扩产PDP面板

日本产业经济新闻报导指出，在市场机构纷纷肯定半导体市场2005年情况好转的同时，各大厂的扩厂更是不手软。日本半导体大厂NEC电子日前即发布新闻指出，将加速扩产公司位于山形县鹤冈市12英寸晶圆厂产能，将来产能完全开出后，预计未来每月产能可由当前的4，000片一举大幅提高到2万片。     

2006：从奔腾时代到多核时代

台湾最大的8英寸硅晶圆厂台湾小松，因看好12英寸晶圆将成为市场主流，在2005年投资新台币70亿元，兴建台湾第一座12英寸硅晶圆一贯化生产工厂，该厂预计2006年底完工投产，初期规画月产能为5万片，预估2007年小松电子年产值将可望突破新台币100亿元。预期台湾小松12英寸硅晶圆厂完工投产后，将可与台塑集团转投资的华亚科技及福懋科技，完成上下游整合，也将使台塑集团成为台湾首家唯一垂直整合12英寸硅晶圆、     

美国AERO晶圆厂将落户合肥

近日，AERO公司与合肥国家高新技术开发区管委会正式签约，在高新区投资10亿美元分期兴建半导体晶圆生产基地。 AERO科技公司此次拟在合肥高新区总投资10亿美元，一期投资1．5亿美元建设6英寸晶圆生产厂，月产能4万片；二期投资8．5亿美元建设8英寸晶圆生产线，月产能4万片。     

Acrel与UMC合作65nm eFIash FPGA芯片

Actel公司与联华电子宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术,而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。联华电子的65nm CMOS技术已于两座12英寸晶圆厂中量产,包含半导体产业内各主要领域,成品率经过验证的客户产品。联华电子的65nm嵌入式Flash技术已可接受客户导人设计,主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。     

半导体是电子工业发展的基石(下)

正(接上期)科研投资日本资深专业人士泉谷涉还说:2012年日本国内半导体产值约5万亿日元,占GDP的5%,但它对应用半导体的服务业、硬件业以及通过IT业以提高生产力的下游产业来计算,半导体产生的经济效益约为100万亿日元,两者之比达到1:20,如此给力,谁不动心?!但是,半导体业又一向被称为食金虫产业,没有国家的大力支持,没有生产设备和科研经费     

2015年300mm（12英寸）晶圆产量将增长近1倍

据IHS iSuppli公司的研究,使用300 mm晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近1倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商（IDM）将利用300 mm晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,5年的复合年度增长率为12.8%。今年,IDM将利用300 mm晶...     

台湾即将成为世界第一规模晶圆生产基地

2006年日本的晶圆生产能力比我国台湾地区高出25%,但市场调查公司IC Insights日前报道,到2011年年中,中国台湾地区即将超过日本成为世界半导体晶圆第一生产地。具体而言,2011年7月,台湾晶圆的生产能力折合成200mm     

GLOBALFOUNDRIES:半导体生产制造的领头羊——访GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生

随着社会生产力进一步发展和市场需求量的不断扩大,社会分工更加细化,外包生产模式的推行已经成为众多公司优化资源配置、获得市场份额计划的一个重要手段,实现新的半导体生产制造模式势在必行。GLOBALFOUNDRIES公司便代表了这样一种模式。在前不久举办的SEMICONChina2011期间,我们有机会采访了GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生,他和我们分析了关于新的半导体生产制造模式、200mm晶圆领域的最新技术产品,创新优势,以及未来的市场挑战等问题。