共查询到18条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
2.
3.
锡钴镀液中锡的光度测定 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了锡与苯芴酮形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明 ,在 0 .4~ 0 .7mol/L硫酸介质中 ,锡与苯芴酮和OP乳化剂形成橙红色三元配合物 ,其最大吸收波长位于 510nm处 ,焦磷酸亚锡浓度在 2~ 16 μg/ 2 5ml时遵守比尔定律 ,ε’510 =2 .2 0× 10 5L/mol·cm ,酒石酸能掩蔽铁和钴的干扰 ,应用于锡钴镀液中锡的测定获得了较满意的结果 相似文献
4.
5.
为消除Cu2 的干扰,防止Sn2 ,Sn4 的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法.在pH值为5.5的醋酸-吡啶缓冲溶液中,用2.5 g NH4F解蔽,4滴XO、1 mL CPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡.结果表明,选择3.0 mL H2O2,1.0 mL甘油,加热6 min对测定结果无影响.1.0 mL抗坏血酸,2.0 mL硫脲可掩蔽Fe3 及Cu2 的干扰.该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上.适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定. 相似文献
6.
7.
8.
9.
提出了一种沉淀分离Sn^2+[1],然后用EDTA络合滴定来测定焦磷酸盐锡钴锌三元合金镀液中钴锌含量的方法。本法快速准确,可用于工艺维护。 相似文献
10.
电沉积可焊性光亮锡—铅合金的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
提出了一种电积可焊性光亮Sn-Pb合金的新工艺。研究结果表明:Pb^2+浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Pb含量有较大影响。在给定的工艺条件下,可得到含Pb量为10%左右、可焊性良好的光亮Sn-Pb合金沉积层。 相似文献
11.
对一种市售酸性硫酸盐光亮镀锡添加剂性能、生产应用、原材料成本、工艺技术以及槽液的维护等多方面都作了介绍;对零件的后处理、焊接性能外观质量等都做了详细的试验.结果显示,该添加剂在我公司的应用是比较成功的. 相似文献
12.
为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。 相似文献
13.
为了淘汰半光亮电镀锡标准溶液中存在的潜在性致癌物质β-萘酚,通过正交试验和赫尔槽试验确定了一种新型的硫酸盐半光亮电镀锡工艺,采用碘量法、远近阴极法、称重法、阴极极化曲线、湿润法和扫描电镜(SEM)对最佳镀液及镀层性能进行了测试。结果表明:最佳工艺为0.05 g/L苄叉丙酮,1.5 m L/L NP-10,0.10 g/L烟酸,0.50 g/L LF-21,1.00 g/L明胶,20.00~40.00 g/L硫酸亚锡,80.0~120.0 m L/L硫酸,时间为35 min,温度为2030℃,电流密度为12 A/dm~2;本镀液稳定周期长,2526℃下放置2个月以上不变质,且分散能力高达88%94%,电流效率接近100%;锡镀层晶粒细小、致密,结合力和可焊性均达到了国家标准。 相似文献
14.
15.
16.
铝及铝合金电镀高可焊性锡基合金工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
重点对比了用浸锌、浸镍和磷酸阳极氧化两种铝及铝合金电镀前处理方法得到的锡基镀层的孔隙率,结合力、抗高温高湿性能、抗中性盐雾试验性能,分析了铝及铝合金锡基镀层在长期贮存过程中易变色、生霉、泛黑的原因,推荐了一种在铝及铝合金上电镀高抗变色性、高结合力、高可焊性的锡基镀层工艺。 相似文献
17.
18.
铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金 总被引:3,自引:2,他引:3
为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10~ 90A/dm2 ,v=16 0~ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%~ 0 .6 % )Cu合金镀层。 相似文献