铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。     

新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中锡的测定

为消除Cu2 的干扰,防止Sn2 ,Sn4 的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法.在pH值为5.5的醋酸-吡啶缓冲溶液中,用2.5 g NH4F解蔽,4滴XO、1 mL CPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡.结果表明,选择3.0 mL H2O2,1.0 mL甘油,加热6 min对测定结果无影响.1.0 mL抗坏血酸,2.0 mL硫脲可掩蔽Fe3 及Cu2 的干扰.该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上.适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定.     

电沉积与铁基体电位活化的增强拉曼光谱研究

为探讨电沉积初始过程对电镀层结合强度的影响,采用循环伏安法和表面增强拉曼(SERS)光谱研究了光亮铁电极在5%KCl溶液中表面氧化物随电位负移的还原过程,并应用循环伏安法和恒电流电位-时间法研究了氰化物镀铜体系铁基体的电位活化现象和电沉积初始过程.结果表明,在电位-0.9 V时,特征波数为424 cm-1和499 cm-1的Fe3O4谱峰消失,电位-1.2 V时,特征波数671 cm-1的FeO、谱峰明显降低,说明Fe3O4和FeO在不同电位下依次实现还原过程.循环伏安曲线在-0.9 V及-1.2 V附近也依次出现了铁氧化物的还原电流平阶.在氰化物镀液中,铜的析出电位(约-1.4 V)负于铁表面氧化物的还原电位,电极过程首先实现铁表面氧化物的还原,随后铜沉积在活化的铁基体上.     

硫酸盐电镀锡添加剂的探讨

目前,硫酸盐镀锡使用的添加剂易使镀液不稳定、变质、多泡,为此,从镀液变黄和变浊时间以及pH值等方面,筛选合适的稳定剂和不同光亮剂组合,研究其对镀液性能的影响.用电化学工作站测试钒酸盐含量对镀锡溶液开路电位以及苄叉丙酮和复合添加剂含量对镀液阴极极化曲线的影响.通过划痕试验、弯曲试验、热震试验和盐雾试验检测了添加剂对镀液和...     

(Co,N)/C氧电极催化剂的制备和性能

以C点、NH_3·H_2O和Co(Ac)2·6H_2O为原料,用溶剂热方法制备了(Co,N)/C纳米催化剂。结果表明,催化剂多元掺杂比无掺杂或单一掺杂具有更好的氧还原催化活性,其氧还原起峰电位为-0.08 V,峰电位为-0.165 V,接近Pt-C(20%Pt)催化的起峰电位(-0.068 V);在该过程中氧还原转移电子数为3.59,接近一级反应动力学(转移电子数=4),中间产物H_2O_2的含量约25%。甲醇对(Co,N)/C催化剂催化能力的影响较小,循环催化10 h后其催化性能只下降8.8%,明显优于Pt-C在甲醇中的催化稳定性(下降37.9%)。N-(C)_2,C-N-C以及Co-C键都是催化剂的主要活性单元,纳米Co_3O_4颗粒可协同提高催化剂的催化能力。     

钢铁件直接浸镀Cu-Sn合金

钢铁件直接浸入含CuSO_4、SnSO_4、H_2SO_4、稳定剂FS-l和络合剂的溶液中5～10 min,可以获得具有装饰性金黄色的Cu-Sn合金层。研究了浸镀液中CuSO_4SnSO_4浓度对浸镀层中Cu含量和颜色的影响,同时还比较了稳定剂FS-l和NaF的效果,发现FS-l比NaF具有更好的效果。用盐水浸泡和H_2S加速腐蚀试验测定了浸铜层、浸Cu-Sn层的耐蚀与防变色性能,结果表明浸Cu-Sn层的耐蚀性比浸Cu层更好。从俄歇电子能谱的深度剥蚀曲线的组成恒定区求得镀层的组成元素的相对原子百分浓度分别为68％Cu、13％O、8％Sn、6％Fe。文中还讨论了Cu~(2+)、Sn(2+)离子同时在铁上置换反应的原理及浸镀液中Cu(2+)、Sn(2+)的分析方法。     

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。     

氯化胆碱-乙二醇低共熔离子镀锡镍合金的研究

为了研究锡採离子在低共熔离子液体体系中的氧化还原行为及镀层的相组成,以氯化胆碱-乙二醇(ChCl-EG)低共熔离子液体体系为基础液进行锡镰合金电沉积行为的研究。使用循环伏安测试法对锡辣离子在该体系中的阴极还原行为进行研究,采用X射线衍射仪(XRD)对Sn-Ni沉积层的相组成进行分析;采用极化曲线对沉积层耐蚀性等进行了研究。结果表明:锡辣2种离子共存于该离子液体时只显示出1个阴极沉积峰,峰值电位-0.65V;沉积1h所得锡標合金沉积层为Ni3Sn2相,腐蚀电流密度为1.619×10^-6A/cm^2.     

温度对电沉积的SnS薄膜的结构和性能的影响

在溶液的pH=2.7,离子浓度比Sn2 /S2O32-=1/5,沉积电位为-0.72～-0.75V(vs.SCE)的条件下,控制溶液的温度在30～50℃之间变化,用阴极恒电位电沉积法在ITO导电玻璃基片上沉积SnS薄膜.通过对薄膜的结构和光学性能研究,结果表明:溶液的温度越高,制备出的SnS薄膜更加致密,均匀,薄膜的衍射峰也越来越明显;同时SnS薄膜对光的吸收范围也向长波方向拓宽.     

尿素热转化法制备Co-N-C及Co-Ti-N-C催化剂的氧还原活性和稳定性

以尿素为含氮前躯体,通过热转化法制备了质子交换膜燃料电池(PEMFC)氧还原催化剂Co-N-C及Co-Ti-N-C,考察了不同的尿素/金属比(R)、焙烧温度及钛含量等条件对Co-N-C及Co-Ti-N-C电催化剂氧还原催化活性和稳定性的影响。利用元素分析、热重、X射线衍射分析、X射线光电子能谱等方法对催化剂进行了表征,研究了催化剂的氧还原活性中心结构。结果表明,催化剂在热处理温度为800℃,尿素与金属Co的摩尔比R=12时的氧还原性能最佳,峰电位(Ep,c)达到0.142 V(vs.SCE)。催化剂Co-N-C经353 K硫酸溶液浸泡3 d后,催化剂Co-N-C的活性中心Co4N的含量增大,Ep,c正移至0.445 V(vs.SCE)。钛的掺杂没有改变催化剂的活性中心结构,明显提高了其在酸性介质中的稳定性。