基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响。在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性。     

航天器电子元器件疲劳寿命分析

为研究空间环境效应对航天器电子设备元器件疲劳寿命的影响,应用Miner累积损伤理论及三带宽技术,根据表贴元器件经历的试验、发射和在轨运行等实际环境进行振动及热疲劳寿命分析．给出振动及热循环疲劳寿命的计算方法,并以某BGA（Ball Grid Array）器件为例进行分析．该方法可为长寿命、高可靠的航天器电子设备抗力学及热设计提供分析途径．     

3D打印技术在电子元器件领域的应用研究

电子元器件是组成电子设备的基础,目前随着需求的变化和技术的进步,电子设备的体积越来越小,集成化程度也在不断地增加,为了能够提高电子设备中元器件的密度,电子元器件通常需要做到非常小的体积,这对于其生产工艺来说是个不小的挑战.如果在电子元器件制造工艺中引入3D打印功能,就能改变传统的元器件生产方式,实现电子电路性能的提升.     

长寿命空间遥感器大功率电控箱热设计

依据指标要求(结温不超过85℃)对长寿命空间遥感器大功率电控箱进行热设计.统计电控箱内所有功率大于200mW的元器件,逐级建立有限元模型进行热分析,得出各大功率元器件的壳温,优化散热路径,热分析迭代,再辅以热试验的验证,从而得出一种高效地热设计方案.经热分析优化后,在60℃的环境温度下,电控箱内元器件壳温最高到73.4℃(结温80.6℃).实物在等温度环境条件的热试验,元器件表面最高温度为74.142℃.结果 证实设计的方法满足设计指标要求.     

模块液体冷却技术及其应用与分析

随着电子技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,而且高温的温度环境会影响电子元器件的性能.有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术,液体冷却技术可在一定程度上适应高热流密度的散热要求.针对模块上电子元器件的液冷问题,该文综述液体冷却的特点,设计不同通道形式的冷板,并进行适当的应用分析.     

面向航空电子设备的元器件应用验证探索

对面向航空电子设备的元器件应用验证工作进行了探索,提出了开展元器件共性验证的应用验证方法,分析了适合开展共性验证工作的验证层级,并从元器件固有的可靠性、功能、性能,环境适应性几个方面详细描述了共性验证应关注的内容。在一定程度上解决了航空电子设备元器件应用验证工作面临的验证内容难以确定及验证经费不足的问题,可作为航空电子设备开展元器件应用验证工作的参考。     

印刷电路板制作中电子元件热设计分析

本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础.     

电子设备环境应力筛选试验研究

对电子设备在制造过程中常采用的环境应力筛选试验进行研究,对环境应力筛选中常规筛选和定量筛选进行了比较;阐述了电子设备电装之后需施加定量振动应力,以剔除焊接、装配中的虚焊、松动等缺陷的应用,以及需根据设备特点施加定量电应力,以剔除元器件早期失效的应用;根据国军标中筛选应力的描述,对温度和振动应力进行分析;研究表明,温度循环筛选在故障率方面是恒定高温筛选的16.9倍;随机振动在故障率方面是正弦振动的4.8倍;对产品施加电应力能够起到剔除元器件早期失效的作用,覆盖率建议达到90%以上。     

电子设备的防雷及防雷元器件

简单描述了雷击对电子设备的危害，并时雷击的类型进行了分析。重点介绍了目前国内市场上几种电子设备常用的防雷元器件，时这些防雷元器件的性能进行了详细的介绍。     

电子设备机箱散热结构设计

电子设备机箱中集成了大量的发热元器件,这些元器件的安装导致机箱内部高温。如果机箱散热不当,将造成箱内元器件热击穿、电参数变化和设备无法正常工作等多种问题。因此,解决电子设备机箱散热问题为各元器件的正常工作提供了良好的工作环境,而做好机箱散热结构设计则是上述工作的重要前提和保障。