德州仪器展望2020年科技未来 绿色、智能、医疗应用成为驱动市场的原动力

在每年德州仪器(TI)的开发商大会(DC)上,TI的首席科学家方进先生总要提纲挈领般地为大家展望未来几年半导体产业发展的趋势和前景.方进老先生是TI DSP技术的奠基者和创新者,在业内德高望重.今年的TIDC上,方进先生把大家的目光引向更远,那就是2020年的科技未来.     

TI预见2020年科技未来趋势

TI首席科学家方进(Gene Frantz)在5月26日中国举办的TI开发商大会上将大众带入2020年的未来科技世界.方进指出,随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升,全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升,到2020年,全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场,模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模.绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用,将成为2020年驱动市场成长的主要动力.     

德州仪器：融合是产业发展推动力

日前,德州仪器(TI)亚洲区总裁程天纵在青岛举办的2006年中国国际消费电子博览会(SINOCES 2006)上发表主旨演讲,深入探讨了无线技术及其产业环境,以及消费类电子未来发展的趋势,并且阐述了数字信号处理(DSP)和模拟技术等半导体创新科技对未来数字生活的深远影响。     

新闻

德州仪器全球核心大学计划登陆中国德州仪器(TI)邀请中国的三所大学-清华大学、上海交通大学及成都电子科技大学加入其"全球核心大学计划",由此进一步加强其对中国技术创新的承诺。上述三所大学将和全球另外四所大学共同组成TI大学合作项目的研究网络。TI核心大学计划重在培养未来工程设计人才,推进科技创新,增进大学与本地产业间的合     

厂商动态

TI面向语音时代开发VoIP产品德州仪器(TI)宣布可提供适用于所有VoIP应用领域的解决方案,包含VoCable、DSL、Wi-Fi等在内的完整的宽带产品规划,将满足未来语音时代的需求。In-Stat/MDR 的2003年11月统计报告显示:面向IP电话、用户端产品(CPE)网关以及基础设施网关等市场领域提供的VoIP 集成电路发货量总额中,TI占据了约80%的份额。近期,TI 相继推出了整合VoIP 和WLAN 的DSL住宅网关设计,以及Vonage专用VoIP平台。迄今,TI 已经向全球客户提供超过了5000万VoIP端口。未来五年中,全球VoIP市场将有望为宽带服务供应商带来…     

我国开始向"世界科技强国进军"未来15年力争实现八大目标

国务院近日公布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》(以下简称《纲要》)明确了未来15年中国科技发展的指导方针和总体目标，提出到2020年要进入创新型国家行列，为在本世纪中叶成为世界科技强国奠定基础。国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-     

TI推出单芯片方案，助诺基亚打造入门级手机

日前，德州仪器(TI)宣布与诺基亚展开合作，即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于TI数字射频处理器(DRP)技术的单芯片解决方案。诺基亚希望借此可以提供更多成本低廉的手持终端，特别是在高销量的入门级市场，如印度与中国等增长较高的区域。此次宣布实现了TI在2002年所做的承诺，TI公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能，     

业界动态

德州仪器(TI)与广东电信科学技术研究院联合DSP实验室落成 经过TI和广东电信科研院半年多的准备工作,该实验室已初具规模。由德州仪器提供软件平台、开发工具和技术支持,该实验室将基于德州仪器的DSP技术,开发ADSL、VoIP、交换机及未来网络产品,在多媒体通信领域开展数字信号处理技术的应用研究工作。     

全面解析TI产品和发展策略

"你要问TI想做什么,我们希望做领先的模拟+嵌入式公司。"TI(德州仪器)大中华区销售与市场总经理、TI半导体技术(上海)有限公司总裁谢兵如是说。日前,借TI与清华大学"未来智能机器人"     

TI与诺基亚合作推出单芯片移动电话解决方案

德州仪器(TI)日前宣布与诺基亚展开合作，即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于TI数字射频处理器(DRP)技术的单芯片解决方案。此项合作将使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端，特别是在高销量的入门级市场。     

德州仪器5000万VoIP端口开拓未来语音市场

近期,德州仪器(TI)宣布其VoIP端口出货量已超过5000万。以DSP以及获奖的Telogy Software技术为基础,TI 已向200 多家网络设备制造商与设计商提供了系列广泛的、完整的语音数据包解决方案。In-Stat/MDR 的2003 年11月统计报告显示,面向IP电话、用户端产品(CPE) 网关以及基础设施网关等市场领域提供的VoIP IC发货量总额中,TI占据了约80% 的份额。VoIP 被认为是2004 年最重要的技术潮流之一,企业VoIP 线路去年增长了50%,家庭VoIP 增长率也将于今后一年内大幅上升。预计VoIP 设备与VoIP IC 将在未来5 年中快速增长,据In-Sta…     

科技部:将完善电动汽车动力系统体系和产业链

<正>科技部日前发布《国家重点研发计划新能源汽车重点专项实施方案(征求意见稿)》,计划到2020年,建立起完善的电动汽车动力系统科技体系和产业链。目前,以动力电气化、结构轻量化、车辆智能化三大科技为核心的新能源汽车技术大变革正在进行当中。未来5~10年,全球汽车产业将迎来重组和转型升级的重要战略机遇期。数据显示,我国新能源客车技术产     

采用MCU平台推动低功耗RF系统设计

短距无线通信网络市场未来将会呈现比较平稳的增长趋势,德州仪器(TI)认为这主要由三个因素驱动:对无线便携性能的追求、功耗和供电方式的革命,以及更高的性价比。基于以上考虑,TI推出了全新CC430技术平台,其不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品及工业市场的大     

德州仪器、STMicroelectronics与诺基亚联手进军cdma2000市场

近日 ,德州仪器公司 (TI)、STMicroelectronics (ST)及诺基亚三家无线行业的领先者共同携手促进开放式CDMA手机环境的发展。日前 ,这三家公司共同宣布 ,TI与ST将采用与诺基亚联合开发的技术推出共同组成标准CDMA芯片组的IC。该芯片组IC将由TI与ST共同面向全球新一代移动因特网手机制造商进行销售。该技术已被集成到用于cdma2 0 0 0 1X手机的诺基亚专用芯片组中 ,而其后续各代技术则将用于未来1xEV DV (1xEvolutionforDataandVoice)手机的诺基亚专用芯片组。cdma2 0 0 0 1X芯片组的合格样片计划于下一季度面市。TI与ST正在将…     

数字

正1000倍韩国政府近日宣布投资1.6万亿韩元(约90亿元人民币),以便在2020年实现第五代移动通信(5G)商业化的目标。新的5G服务将比目前的4G服务快大约1000倍,使用5G服务的用户只需一秒钟就能下载一部800兆字节的电影。韩国政府敲定了以5G科技发展总体规划为主要内容的"未来移动通信产业发展战略",力求在2020     

TI外介绍“USB与1394”趋势

由于家庭与办公联网的日趋普遍，设备间实现高速、低成本、无障碍互联的需求日渐增强，因此对“连接”解决方案的全面性与兼容性提出了新的挑战。3月7日，TI在京介绍了连接解决方案的发展趋势。2005年，全球接口IC的市场销售总额将达到30亿美元, 产品应用涉及消费类电子、工业与计算机领域，这一充满商机的市场早已成为众多半导体厂商角逐的目标。TI拥有全面的“连接”解决方案， 涵盖1394(1394a、1394b)、USB2.0(USB全速、USB高速、兼容USB1.1规范 )，PCI、数字视频接口(DVI)、UART、以及未来无线接口等。TI新近推出IEEE 139…     

TI权威展望SoC发展趋势

日前，德州仪器(TI)在北京举办了主题为“展望未来，锐意创新—SoC助力未来设计”的媒体见面会。TI首席战略科学家Gene A．Frantz先生阐述了TI对于SoC发展趋势的看法。     

全国信息产业科技创新会议在京召开国务委员陈至立出席并发表重要讲话

全国信息产业科技创新会议是为贯彻落实《胡锦涛在全国科学技术大会上的讲话》精神和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》而召开的一次重要会议,也是我国第一次召开的信息产业科技创新会议。会议提出了信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划等一系列重要文件,指明未来十五年全国信息产业科技创新工作的方向。这次会议必将成为我国信息产业在坚持自主创新,实现做人做强发展道路上的重要里程碑。     

德州仪器(TI)“数码精品巡展”(Toy Tour)数码产品技术与产品组合与趋势

“数码精品巡展”(ToyTour),“ToyTour”是由TI的eEE(新兴终端设备)集团组织的一年一度的向媒体展示最新数码相机、DVD、数字电视、手持媒体播放器和多媒体手机等数码产品的盛会。今年,作为亚洲巡展的一部分,TI将在北京向中国媒体展示这些应用了TI技术的前沿精品。届时,TI数码相机解决方案全球市场经理JohnDaniels将向您介绍TI为数码时代提供的技术与产品组合,回顾与展望TIDSP和高性能模拟等技术在该领域的发展,并与您共同探讨数码产品市场的发展与趋势。2004年10月29日,北京讯:德州仪器(TI)在今天举行的数码精品巡展会上展示了…     

TI看好2008年手机功能风向多媒体功能日趋重要

TI伴随无线产业客户一起努力和成长已有18年,身为一个拥有专业知识和经验的产业领导者,TI深刻体会到移动设备对每位消费者的重要性。TI卡目信,手机及相关元件的需求将在未来几年持续增长,这给全球手机市场和半导体产业带来了发展与商机。根据iSuppli的分析报告,全球手机半导体产业的市场规模2006年已达到386亿美元,到2011年将增加为480亿美元。TI已在无线产业领域取得领导地位,并会持续利用其在DSP和模拟市场的专业知识巩固这项地位。