2005年专业晶圆代工营收将衰退6．2％

市场研究公司iSuppli发表报告指出，由于需求疲软及半导体外委制造减缓，2005年第一季度专业(pure-play)晶圆代工营收较去年同期减少15％。而且因为全年专业晶圆代工营收预期将衰退，2005年整体芯片产业成长率将首度超越晶圆代工市场成长率。iSuppli预测．今年专业晶圆代工销售将较去年减少6．2％，由169．5亿美元降至159亿．而整体半导体市场则成长6．1％，     

iSuppli:2010年纯晶圆代工产业营业收入将比2009年增长42.3%

由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继2008年第四季度和2009年全年急剧下滑之后,消费者支出已经在强力回升。因此,iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元,比2009年的221亿美元增长42.3%。iSuppli公司先前预测今年营业收入增长     

全球晶园代工业的产业环境分析

1引言,本文首先分析了全球晶圆代工业市场及发展历程,半导体产业发展的三大趋势对于晶圆代工产业的影响;其次分析了半导体产业和全球经济的密切关联,以及终端应用市场对于半导体产业的驱动;最后,讨论了半导体产业所处的电子信息产业链的上下游支持关系和产业转移趋势。     

全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位

市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,     

2014年半导体产业成长4．2％晶圆代工增长率近10％

虽然PC出货量仍不如预期,不过在智能手机与平板电脑产品带动下,2013年半导体产业仍可持续成长4．5％,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长,预估明年可较今年成长4．2％,其中晶圆代工成长率最佳,估达9．3％,主要是因特殊应用带来的新代工机会,IC设计估增5．4％,封测估增5．8％。     

世界半导体业走向何方?

今年市场将优于预期在全球金融/经济风暴的袭击下,世界半导体业2008、2009连续两年陷入困境,出现负增长,2010年触底强劲反弹。WSTS(世界半导体贸易统计协会)去年秋季曾预测,当年市场将大幅增长31.7%,市场突破3000亿美元大关,达3004亿美元,是十年来增长最快的一年。可是,冷暖相依,大多市调公司对2011     

中国台湾省引领世界半导体投资风潮

SE MI(国际半导体设备和材料协会)日前发表的最新报告显示,世界半导体设备市场2010年强劲反弹,获得148%的三位数增长,预计今年仍可有12%的两位数增长,达443亿美元,创资本支出历史第二新高,明年则将微幅下调1.2%,不过仍维持在投资的较高水准。     

2012年世界最大20家半导体公司排行榜

市调公司IC Insights于2012年11月中旬率先发表了世界最大20家半导体公司的排行榜(预估),该公司称,2012年世界半导体市场预计将下降2%,而最大20家半导体公司的营收约2179亿美元,比上年下降1%,略优于整体市场,最大10家半导体公司的营收为1684亿美元,下降2%,则与整体市场情况相同。     

2012年世界封装产业达420亿美元

据国外有关市场研究公司报道，2007年世界先进电子封装产业达282．7亿美元，预计2012年可望达到420亿美元，年均增长率8．2％。其中以芯片规模封装增长最快，2000～12年的年均增长率高达18．9％。     

世界先进制造技术研究和发展动态

本文阐述了发展先进制造技术的重要性，介绍了几种应着力发展的技术，以及为之配套的管理科学技术。     

抓住晶圆代工和汽车电子两大市场机遇

近日,Mentor Graphics公司亚太区技术总监张维德借参加"EDA Tech Forum(EDA技术论坛)"之际,接受了EDN China记者的采访.张维德表示,在由制造大国转向创新大国的过程中,中国的电子产业扮演着至关重要的角色,而芯片的设计和制造又占据着电子产业的核心地位.但是要完成复杂程度远远超过人力所及范围的芯片设计和制造,各种各样的EDA工具是必不可少的.     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

世界图像传感器市场的发展

据iSuppli市场调研公司预测,世界图像传感器市场2007年的出货量为10.95亿个,比上年增长19%,预期到2013年将增长到20亿个,年均增长率超过10%.而从出货值讲,自2006年登顶之后,在价格跌跌不休的情况下,有日渐趋缓之势.2007年市场规模为54.87亿美元,2011年将仅及46.63亿美元,平均每年以5%的速度缩小.     

方正微电子:白手起家的芯片代工企业

短短六年时间就成长为月产能六万片的华南地区最大芯片代工企业,方正微电子可以说创造了IC业界的一个奇迹。未来,它将进一步优化工艺和产品组合,完善设计服务体系,实现与客户共赢。     

我国半导体代工业市场可持续发展的探研

一、我国半导体IC晶园代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶,当时的中国华晶电子集团公司承接微电子"七五""八五"无锡工程MOS集成电路生产线建设,摆脱开工不足的困境,为适应市场环境,变IDM模式为代工模式,成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业,由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程,中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变,设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进,有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面.     

世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展大势

300mm晶圆于世纪之交开始投入应用,至今已十年有余,近据市调公司IC Insights报告,今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生产和代工厂商之手,2012年约占全部产能的74.4%,预期2013年仍将保持74%的水平。三星是2012年世界300mm晶圆产能最大的公司,比紧随其后的第2大公司SKHynix的产能大61%,所占份额高出7.1个百分点。     

我国半导体代工业市场可持续发展的探研

(上接第31卷第1期第7页) 二、我国半导体代工业的市场展望 1、全球半导体市场情况 从2004年的世界IC营销中来看,销售额排名前三位的是微处理器、微控制器和逻辑电路存储器,销售额分别为497.4亿美元、493亿美元和472.3亿美元.市场销售率上升最快的是存储器,达到45.3%,其次是逻辑电路和模拟电路.     

PCB业未来几年的发展预测

根据日本印制电路行业协会(JPCA)近期对世界PCB市场的预测，世界PCB市场的需要量，在2004年将达到422．24亿美元，在从2000年到2005年的五年间，年平均增长率会达到5．5％左右。而从另一方面所得到的预测(据TMRI的预测资料)，在2001年为388．15亿美元，到2004年将增加到