封装与互连

PC99 D-sub连接器 PC99 D-subminiature连接器符合为PC系统和元件制定的设计系统规范。有VGA(蓝色)、15针游戏(金色)、25针并行(深红色)和9针串行(青绿色)端口等多种样式。     

封装与互连

以太网中心开关；用于串行ATA的微型卡插座。     

封装与互连

适合插入便携式产品的薄型I/O连接器 DMX系列连接器其支架仅仅     

封装与互连

采用无盖设计的老化插座 Textool TypeⅢ型测试和老化插座采用无盖式设计,可适应不同的封装厚度,并保证器件的周围有良好的气流。收缩式定位导槽使电路板的安装非常容易。     

封装与互连

高温汽车应用半导体材料HysolGR725-AG材料是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料,为高温SO封装和工作于高温状态的表面安装分立封装而设计,足JEDEC1级、260℃回流温度曲线的预处理要求,并且采用绿色(无锑/无溴/无磷)阻燃技术,具有出色的铸模特性、优良的镍钯金和铜银引线框架粘附性。HenkelTechnologieshttp://www.henkel.com高清晰度的视频电缆高清晰度的视频电缆适用于模拟和数字应用,具有精确的75Ω性能,在3GHz时的返回损失为20dB。分为增压和非增压型号,采用FPE或发泡FEP聚四氟乙烯来绝缘,导线为25AWG实芯裸铜导线…     

封装与互连

SMA接头具有多种安装形式CONREVSMA009RPSMA接头可安装在电路板的边缘,独特的造型使其具有多种直角安装形式,采用多种造型和厚度的金属或塑料外壳。LinxTechnologieshttp://www.linxtechnologies.com模块化的CPCI机箱Primus模块化机箱适用于cPCI应用,高度为3U、4U、5U、6U和7U,可将子板垂直和水平安装到符合PICMG2.0和2.1标准的高速背板上,采用n+1的350W电源,使用风扇、风扇盘或空气过滤器进行冷却,除标准的灰色外,还有其他颜色可供选择。KnuurUSAhttp://www.knuur.com抗震动的圆形接头Euro-c系列圆形工业接头符合所有的…     

封装与互连

有3mm脚的两片连接器 线到板、有脚和插口的连接器在3mm间距上有双横梁接触点。有2～24个位置,有垂直的或直角的接头。 两种接头类型都有或没有机械的板锁定,还有表面安装的型号。接头和插口的封装由UL94V00尼龙构成,触点由镀金的铜制成。     

封装与互连

符合SSI技术规范的电源连接器 专门用于在基于服务器的应用中使用的DPS/MPS电源连接器完全符合服务器系统基础结构(SSI)技术规范的要求。额定电流为30A带有屏蔽盖的插头与电源相配合,而插座装配在后面板上。     

封装与互连

高密度SMT同轴电缆连接器 75Ω的CoSMID表面安装同轴电缆连接器采用独特的塑料外壳,可经过选择性电镀及铸造成各种配置。两个、三个或四个同轴电缆连接器端口可以集成到一个表面封装的模块中,平顶便于抓放     

封装与互连

接地连接器可防止电击 DL系列连接器有一个可以接地的触点使连接器的外壳接地,对于电压输出端起到保护作用。该连接器与MIL-C-5105和该公司的97系列产品配对使用,该系列产品包括3102A盒子安装的、3106直接插头和3108A 90°外壳插头等三个品种。     

封装与互连

保护衬底的导电涂料 Cho-Shield 610导电环氧涂料,当用在不导电的塑料衬底上时,可提供高级的EMI保护。简单地说,在恶劣的环境中使用时,这种涂料可以承受潮湿、极端的温度和腐蚀。 这种涂料的导电性是,0.002英寸厚的涂层,每平方英寸是150mΩ。这种涂料在室温下保持一小时即干     

封装与互连

六类斜角配线架PowerCat 6六类斜角配线架分成1U 24端口或2U 48端口,配线架采用DataGate Plus插座新型设计,满足了所有行业标准的性能要求。配线架经过ETL检验,符合六类器件标准,采用IDCV形触点技术和尖端IDC塔身,提供了可以单独拆卸的配线架端口,端口上带有弹簧支撑的防尘盖。双色码支持568A/B线序,RJ45配线架端口则兼容RJ11。在每个配线架端口表面带有模制类别标识,可以使用业内标准压接工具端接,背面线缆管理系统用来支撑进线。Molexhttp://www.molexpn.com防探针插入连接器可防止探针插入的AMP电源系列50连接器可有效防止探…     

封装与互连

用于10G以太网的铜缆布线系统应用于10G以太网的AMPNETCONNECT XG铜缆布线系统由六类(ISO Class E)屏蔽电缆、RJ-45模块、SL 110连接模块和24口RJ-45配线架组成,可以被用于安普AMPTRAC智能布线管理系统。系统设计抑制了线外串扰,使得系统在超过100米的信道上达到10G的信号传输,完全满足10G BASE-T标准草案。系统在最差情况下工作带宽达到625MHz,仙农容量超过19Gbps。Tyco Electronicshttp://www.tycoelectronics.comLC产品符合Telcordia标准单模LC连接器及跳线符合Telcordia GR-326第三版标准,采用匹配包层光纤,不但…     

封装与互连

Samtec公司Micro Card插座Samtec公司薄型高速Micro Card插座接口(SAL1系列)为串行ATA和其他高速子卡应用提供卡到板的连接。据称其速度高达3Gbps。这些成对使用的互连产品采用大偏移铍铜合金触点,间距为1mm。可匹配0.0625英寸厚或0.094英寸厚的板卡。它们既可安装到电路板同侧,也可安装到对侧,从而增强信号路由的灵活性。其设计还可把板卡从电路板的两侧插入。其两端的焊接条可以焊接到电路板上,从而起到进一步的加固作用。该产品有4种标准引脚数配置:每侧20、27、30和40引脚I/O。它们均为穿通型接口,可用于多层电路板迭放。起始报价…