添加剂Ni对Mo-30％Cu复合材料性能的影响

研究了添加剂Ni对Mo-30％Cu复合材料力学性能的影响.结果表明,烧结体的硬度与致密度随Ni含量的增加而增大,这是因为在晶界处生成了金属间化合物NiMo；随Ni含量的增加,该复合材料的断裂方式由沿晶断裂向穿晶断裂转变.     

二次烧结制备W-15wt％Cu复合材料

将W-15wt%Cu混合粉末在行星式高能球磨机上进行机械合金化(MA),球磨60 h后复合粉末中弥散均匀分布的钨晶粒平均尺寸达到39.7 nm.对此纳米复合粉末采用二次烧结和一次烧结两种工艺进行烧结.结果表明,相对于一次烧结工艺,采用二次烧结工艺制备出的烧结体的致密度显著提高,达到98.84%,且W、Cu两相分布更均匀,孔隙率更低.     

TiB_2/Cu复合材料微波烧结制备工艺探讨

以TiB2/Cu复合粉末压坯为研究对象,应用微波烧结炉对其进行烧结。探讨了微波烧结制备TiB2/Cu复合材料的几种基本的工艺因素。结果表明,在微波烧结条件下,以SiC粉末作为辅助加热,可以得到较快的升温速率,并且温度易于控制;将试样放置于SiC粉末上,可以较好地进行温度测量,试样烧结外观较好;随着烧结温度和时间的增大,试样致密度有所提高。在1 000℃烧结10min得到的致密度最高。     

碳含量对VC增强铁基复合材料加硼活化烧结的影响

在Fe-V-C-B系统中，分别添加不同含量的碳进行原位反应真空烧结，用XRD、SEM分析检测物相和组织结构。结果表明：在满足合成VC所需碳量的条件下，额外的碳会参与Fe3（C，B）的合成，从而与Fe产生共晶液相，提高了产品的致密度，同时增强相形状趋于球形，分布也趋于均匀。     

真空热压烧结VC／Cu基复合材料的研究

研究了用热压烧结和冷压烧结工艺制备的VC颗粒增强Cu基复合材料.综合分析了两种工艺制备的材料的微观组织与力学、物理性能及其VC含量对其组织和性能的影响.结果表明,采用真空热压烧结工艺制得的VC/Cu基复合材料,硬度和电导率相比于冷压烧结工艺所得材料有明显提高,相对密度可达94.0%;两种方法制备的VC/Cu复合材料的硬度随颗粒含量的增加而增加,但当颗粒含量达到一定程度时,VC颗粒会发生偏聚,将割裂基体与基体之间的结合,导致材料的硬度下降;而且材料的电导率随颗粒含量的增加而减小.     

活化烧结制备W-Cu复合材料及其性能

研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响.利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪、激光导热仪等对复合材料的显微组织、物相、热导率、热膨胀系数和硬度进行检测与分析.结果表明:当W-Cu复合材料中不添加Ni元素时,W颗粒团聚形成闭合孔隙,液相Cu无法...     

压力对热压烧结制备Mo-20Cu复合材料的影响

以仲钼酸铵(NH_4)_6Mo_7O_(24)·4H_2O、硝酸铜Cu(NO_3)_2·3H_2O、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐(GNP)法制备前驱体粉末,再经过700℃氢气还原得到Mo-20Cu复合粉末,经压制后在1150℃于不同压力下进行热压烧结,研究不同压力对钼铜合金烧结体性能的影响。结果表明:GNP-H_2还原法可以制备出平均晶粒尺寸为70~80 nm且大小均匀、分散性优异的球形Mo-Cu纳米复合粉末,经加压烧结致密度达到99.7%,各相组织分布均匀,且在一定的范围内压力增大可以使烧结体硬度、电导率和热导率有所增大。     

加镍钨粉的活化烧结研究进展

钨具有高密度、高熔点、低的热膨胀系数、优异的导电导热性能以及良好的耐腐蚀性能,在许多领域得到了广泛的应用,但由于熔点高,钨的烧结致密化困难。活化烧结是制备高密度和高性能钨及其合金材料的重要方法,其中添加镍元素是钨粉活化烧结最重要的手段之一。本研究从镍的活化效果、掺杂含量以及活化机理方面综述了镍对钨的活化烧结作用,并提出了添加金属元素的钨粉活化烧结的研究方向。     

真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响

采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等件能的影响.结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3 h时,材料的综合性能最好.     

放电等离子法制备SiC/Cu复合材料及其性能研究

以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析.研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬度、密度和摩擦磨损性能的影响,并讨论了其磨损机制.结果表明:在50 MPa的烧结压力下,该复合材料的致密度和硬度最优异,SiC含量为10％时,该复合材料的摩擦磨损性能最好,其磨损机制主要是黏着磨损和磨料磨损.     

Test of Cu base alloy Huadong sintering model

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金刚石/铜电子封装复合材料的研究状况及展望

随着电子信息技术的迅速发展,电子仪器向小型化、便携化、多功能化方向发展,传统的电子封装材料已经不能满足现代集成电路电子封装的要求。金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料,具有高的热导率、可控的热膨胀系数、较低的密度等特点,近年来成为研究的热点。本文概述了金刚石/铜复合材料的制备工艺及优良性能,并对其未来应用进行了展望。     

靶材用钨铜复合材料的制备工艺

在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响.结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降.当烧结温度为1950 ℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520 MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6.     

Ti-0.3Mo-0.8Ni合金管材冷轧开裂原因研究

研究了润滑剂、冷轧道次加工率和冷轧送进量对Ti-0.3Mo-0.8Ni合金管材开裂比率的影响。结果表明，冷轧时不同的润滑剂对应着不同的金属变形温度，使用使金属变形温度保持在150～200℃之间的B润滑剂，可使Ti-0.3Mo-0.8Ni合金管材开裂比率比较低，为5％左右；而两辊冷轧道次加工率为40％，多辊冷轧道次加工率为30％和25％。冷轧送进量选为中等大小，可有效地控制Ti-0.3Mo-0.8Ni合金管材的开裂比率在较低的范围内波动，从而提高了Ti-0.3Mo-0.8Ni合金管材冷轧成品率。     

深潜用空心微珠复合浮力材料研究进展

高强度固体浮力材料作为现在深潜技术的主要核心组成部分之一，为深潜器提供有效浮力。本文主要对无机空心陶瓷微珠和无机空心玻璃微珠复合浮力材料研究近况进行了总结，并对国内浮力材料的产业化情况进行了调研。     

铝合金与复合材料组合构件的涂装工艺

目的解决底/面漆涂层在铝合金与复合材料基材表面经常出现剥离、起泡、开裂等缺陷问题。方法通过对问题涂层部件的结构设计合理性分析,指出了封闭式蒙皮结构部件出现的设计缺陷。对铝合金与复合材料的加工工艺进行了分析,用对比试验的方法,验证了铝合金阳极氧化处理工艺所生成的保护膜对涂层性能的影响。通过改进表面前处理工艺,验证了复合材料表层残留的脱模剂是影响涂层附着力的主要原因。以改善涂层应力变化适应能力为目的,调整了涂料韧性配方,涂覆不同的基材和相关结构部件,用可模拟产品试验考核状态的"温度冲击+振动+湿热"联合加载试验方法,验证了设计与工艺改进后的涂层性能。结果合理设计通气孔后,消除了封闭式蒙皮结构部件内部气体的膨胀效应,改进铝合金与复合材料表面前处理工艺和涂料韧性后,涂层不再出现起层开裂现象。结论封闭式蒙皮结构部件应设置内外通气工艺孔,彻底清除复合材料表面脱模剂渗透层和铝合金表面的阳极氧化膜,选用韧性好的涂料体系,能够有效提升铝合金与复合材料组合构件表面涂层的环境适应性能。     

Mo粉化学沉积Cu对Mo-30Cu合金组织性能的影响

为改善Mo-Cu合金组织结构和性能,采用分子自组装方法在Mo粉表面沉积一定量的纳米Cu,然后和一定比例的Cu粉混合,经液相烧结后制备出Mo-30Cu合金。通过与传统粉末冶金方法制备的Mo-Cu的组织性能进行了比较,对该合金的致密度、热导率和热膨胀系数等性能进行研究。结果表明,在Mo粉表面沉积的纳米级的Cu能显著提高Mo-30Cu合金的物理性能,改善组织结构,降低致密化烧结温度。     

新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料

制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能.实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料.     

30%SiC_P/LD2复合材料的TIG焊研究

采用钨极氩弧焊的方法对30%SiCP/LD2高体积分数复合材料进行了焊接实验,研究了在同种TIG焊焊接规范参数下LD2-LD2、LD2-30%SiCP/LD2、30%SiCP/LD2-30%SiCP/LD2三种不同材料组合焊接性差异,分析了焊接热输入对接头强度的影响。实验结果表明:LD2-LD2焊后接头强度高于其他两种;焊接热输入过大和过小都会造成接头强度的损失。利用光学显微镜和扫描电镜观察分析了30%SiCP/LD2复合材料TIG焊接头强度损失的机理,认为接头区形成少量的气孔及SiC颗粒的偏聚是造成接头强度下降的主要原因,接头区未见Al-SiC界面反应现象。着重分析了气孔类型、形成原因及防止措施。在此基础上,通过合理的接头区坡口设计、选择合适的焊丝成分、制定合理的焊接工艺规范,认为采用钨极氩弧焊方法焊接30%SiCP/LD2高体积分数复合材料是可行的。