LTCC微波元件的结构模型研究与设计

LTCC技术是实现电子元器件小型化、片式化、高频化、集成化的新型关键技术,广泛用于元件、器件、基板、封装等领域,具有广阔的应用市场和发展前景。本文阐述了LTCC技术特点,并从LTCC微波电容、微波电感及微波滤波器方面对其结构模型设计进行了分析,提出通过合理集成可有效制作LTCC无源功能模块的思路。     

LTCC材料及其器件——产业发展与思考

在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求.低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用.本文首先介绍了LTCC技术的特点及优势,随后综述了LTCC材料及...     

《电讯技术》专题资料《毫米波雷达／战场侦察雷达系统与技术》题要（八）

Ka频段LTCC收发组件（章圣长,崔玉波）讲述了一个基于LTCC技术的Ka频段TR组件。所有无源器件和毫米波裸芯片集成于多层LTCC基片中,尺寸为30mm×30mm×4．5mm的封装。测试结果显示了采用LTCC技术对Ka频段TR组件小型化和气密封装的可行性。     

一种LTCC带通滤波器研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已广泛应用于各个电子领域,而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化,采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器,从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。     

LTCC无源器件的应用与发展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术在无源器件的研制方面具有功能化、集成化等优势,它的问世给无源器件的研究带来了革命性的变化。目前,LTCC技术的突破已经推动无源集成技术进入了实用化和产业化阶段,新一代无源元件和相关的集成技术成为倍受关注的技术制高点。未来几年LTCC技术仍然且必将成为无源集成技术的发展方向,加快我国LTCC无源器件技术的发展,是军用电子元器件的重要技术发展方向之一。     

一种LTCC带通滤波器的研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

基于LTCC技术的低通滤波器研制

滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义。设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好。器件外形尺寸为3.0 mm×1.5 mm×1.2 mm,与EIA1206尺寸代码的封装尺寸兼容,具有较强的实用性。     

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。     

一种基于LTCC技术的新型功率放大器研制

将低温共烧陶瓷(LTCC)技术引入功率放大器的设计中,充分利用LTCC优势,将有源器件、无源器件、电气布线、微波链路全部集成在LTCC的多层结构中,真正意义上实现了功放的小型化、一体化设计,极大地提高了功放的可靠性。测试结果表明,基于该技术的两路放大器合成效率可达80%。     

LTCC技术的现状和发展

LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。     

低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

LTCC在SiP中的应用与发展

SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。     

LTCC无源滤波器的研究现状及进展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。     

LTCC package for high temperature applications

There is a growing demand for sensors and electronics that can work in harsh environments and at high temperature. Applications include sensors and actuators for control in petroleum and geothermal industry, process monitoring and distributed control systems in the automotive and aerospace fields. Process development and packaging materials for electronic devices are closely connected to such packaging issues. In many cases the package is as important as the device itself in meeting the applications needs.Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies have the potential to incorporate multilayer structures, enabling fabrication of specialized packaging systems. LTCC technology enables easy electrical or optical connections within and between layers in addition to enabling use of integrated passive components, heaters, sensors, converters etc.This paper presents attempts to develop a reliable packaging technology for silicon carbide (SiC) based hydrogen sensors operating at temperatures up to 300 °C. Some simulations of thermal properties were carried out and package structures were made and investigated. The package protects the sensor against mechanical damage and makes possible easy electrical connections. Moreover, the heater and temperature sensors allow for proper temperature regulation of the element. The manufacturing process, basic electrical parameters of the integrated heater as well as real temperature distribution are presented.     

射频系统封装的发展现状和影响

电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步.SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内,随着其技术的研究不断深入,封装规模不断扩大,其作用不断提升,它在射频领域中的应用特性也日趋突出,成为实现视频系统小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法.针对当前RF SiP（射频系...     

基于LTCC 技术的Ka 波段频率合成器

本文介绍了把LTCC 技术和频率合成技术结合起来实现的Ka 波段频率合成器,采用带小数分频的双环结构同时实现了低相位噪声和高频率分辨率,并结合LTCC 技术,在表面安装有源器件,无源器件集成在基片内部,这样可以进一步提高系统集成度,实现小型化目标。该频率合成器输出频率为34.8GHz-35.2GHz,步进2MHz, 相位噪声为-5dBc/Hz@1kHz,-80dBc/Hz@10kHz,-90dBc/Hz@100kHz,通过合理布局,该频率合成器面积仅为42mm×49mm,与文献[2]相比面积缩小了37%。     

基于LTCC技术双零点带通滤波器的研究

基于LTCC技术提出了一种二阶带通滤波器,它是无源器件的重要结构。在设计上,得到一个中心频率为2.45 GHz、带宽为100 MHz的微波带通滤波器,传输零点频率为1.75 GHz和4.40 GHz。其尺寸为3 mm×3 mm×0.7 mm。它由电感电容元件构成6层立体结构,电磁与电路仿真结果吻合,表明所设计结构既减小了其体积,又得到了较好的频率效果。     

Wavelength-tunable laser module using low-temperature cofired ceramic substrates

We realized a prototype series of the 1550-nm band wavelength-tunable laser module. The edge-emitting Fabry-Perot diode laser operates in the short external cavity configuration and is tuned by a silicon surface micromachined Fabry-Peacuterot interferometer device. Low-temperature cofired ceramic (LTCC) substrate technology was used in the module packaging to enable the passive alignment of the photonic components. Low conductor resistance and dielectric loss, multilayer structures with fine-line capability, compatibility with hermetic sealing, and the ability to integrate passive electrical components (resistors, capacitors, and inductors) into the substrate make LTCC a useful technology for telecommunication applications. In addition, the fair match of the thermal expansion coefficient to optoelectronic chips reduces packaging-induced thermomechanical stresses. The precision three-dimensional (3-D) structures, such as cavities, holes, and channels manufactured in the ceramic parts, ease the packaging process via the passive assembly. The wavelength tuning range of the realized modules ranged from 8 to 19 nm and single-mode fiber-coupled output power was between 100 and 570 muW. The hybrid arrangement uses standard laser chips and, therefore, potentially provides a cost-effective and easily configurable solution for last-mile fiber optic communications