Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐,有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液,所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。     

合成γ—丁内酯Cu—Zn—Al—O催化剂表面化学态研究

采用ＸＲＤ、ＸＰＳ和ＸＡＥＳ、ＥＳＲ等技术研究，１，４－丁二醇液相脱氢环化合成γ－丁内酯Ｃｕ－Ｚｎ－ＡｌＯ催化剂在不同条件下的表现化学态。结果表明：Ｃｕ－Ｚｎ－ＡｌＯ催化剂前驱体以Ｃｕ＾＋２形式存在；活化态、反应态表面只是Ｃｕ＾０，未测出Ｃｕ＾＋、Ｃｕ＾２＋；体相中尚存在部分未还原的Ｃｕ＾２＋；Ｃｕ＾０微昌有聚集的现象；交联活性测试结果认为：在活化态、反应态中ＺｎＯ、Ａｌ元素与Ｃｕ＾０的相互作用，     

高效液膜分离富集水和工业废水中微量氟

用Ｎ５０３、ＳＰＡＮ８０和煤油等太液膜体系分离集Ｆ，在适宜条件下能迅速、定量迁移富集Ｆ。许多常见离子在此条件下，则不能通过液膜迁移内相中，从含有Ｆｅ＾３＋、Ｃｕ＾２＋、Ｃｏ＾２＋、Ｎｉ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｃｄ＾２＋、Ｃｒ＾３＋和Ｍｎ＾３＋等离子混合溶液２中分离富集Ｆ，氟的回收率为９９．５－１００．４％，ＲＳＤ在３．８％以下。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ，碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成，并添加水溶性酒石酸盐，饿盐或铅盐，阴离子型表面活性剂，含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

铜磷合金阳极电化学行为的研究

采用阳极极化曲线法、循环伏安法及交流阻抗技术研究了铜磷合金在酸性硫酸铜电解液中的电化学行为。试验测得当阳极极化小于７０ｍＶ时,合金阳极的电极反应为Ｃｕ－２ｅ→Ｃｕ＾２＋;而当极化大于７０ｍＶ时,反应为Ｃｕ－２ｅ→Ｃｕ＾２＋和Ｃｕ－ｅ→Ｃｕ＾＋。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

色淀化剂对色酚类偶氮色淀颜料性能的影响

本文研究了以２Ｂ酸（４－氯－２－氨基－５－甲基－苯磺酸）为重氮组份，色酚ＡＳ－ＯＬ（Ｎ－邻甲氧基苯基－３－羟基－２－萘甲酰胺）为偶合组分，采用Ｃａ＾２＋，Ｓｒ＾２＋，Ｂａ＾２＋，Ｍｇ＾２＋，Ｍｎ＾２＋，Ｚｎ＾２＋等金属盐为色淀化剂制备色淀颜料，观察不同色淀化剂对色淀颜料的色光，晶型及耐热稳定性的影响，结果表明，采用不同金属盐为色淀化剂，对色淀颜料的色光，色力及耐热稳定性有明显影响。     

Au-Sn合金电镀液

概述了含有Ａｕ化合物,有机酸锡盐,络合剂和ｐＨ缓冲剂等组成的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液,可以获得组成稳定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Ａｕ－Ｓｎ合金焊料图形。     

液膜分离富集汞与测量痕量汞

有Ｄ２ＥＨＰＡ,ＴＯＡ,兰１３Ａ和煤油乳状液膜体系,研究了Ｈｇ＾２＋的迁移富行为,适宜条件下,Ｈｇ＾２＋,的迁移率达９９．７％以上,在此条件下,许多共存离子如Ｃｕ＾２＋,Ｐｂ＾２＋,Ｚｎ＾２＋,Ｓｎ＾４＋,Ｃｏ＾２＋,Ｎｉ＾２＋,Ｃｄ＾２＋,∑ＲＥ＾３＋,Ｃａ＾２＋,Ｍｇ＾２＋,Ａｌ＾３＋,Ｆｅ＾３＋和Ｍｎ＾２＋等都不被迁移,只有Ｈｇ＾２＋能与这些离子得到很好的分离。已成功地应用于测定水和工业废水     

高效液膜分离富集镍基合金镀层中稀土总量

用ＴＢＰ－ＴＴＡ（协同流动载体）、ＳＰＡＮ８０和煤油高效液膜体系，研究∑ＲＥ＾３＋迁移行为。在适宜条件下，１０ｍｉｎ内，∑ＲＥ＾３＋的迁移率达９９．５％以上。在同样条件下，常见共存金属离子如Ｆｅ＾３＋、Ａｌ＾３＋、Ｎｉ＾２＋、Ｃｒ＾３＋、Ｍｏ＾６＋、Ｃｕ＾２＋、Ｃｏ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｃｄ＾２＋等均不被迁移；大量碱金属、碱土金属、Ｃｌ、ＮＯ３、ＣｌＯ４、Ｆ、ＳｉＯ３＾２－、ＳＯ４＾２－等离子也不影