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胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(5):59-62
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(ballgrid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。 相似文献
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BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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BGA封装的焊接技术 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域.文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性. 相似文献
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BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促理SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统.并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况.指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量。 相似文献
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BGA技术与质量控制 总被引:3,自引:1,他引:2
鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(5):46-50
球栅阵列封装(BGA)是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术(SMT)与表面安装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度,高性能,多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择,介绍了BGA的概念,发展现状,应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
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微电子封装技术在对SMT促进中的作用 总被引:1,自引:0,他引:1
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。 相似文献
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SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动. 相似文献
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SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。 相似文献
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介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析。以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问题提出了相应的改善措施,突出了SMT过程中的具体控制技巧。为同行业进行SMT工艺提供一定的参考依据。 相似文献
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面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。 相似文献
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依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术. 相似文献
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微电子封装技术与SMT将携手走向未来 总被引:1,自引:0,他引:1
对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望. 相似文献
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SMT与印刷电路板的设计 总被引:3,自引:0,他引:3
从SMT的工艺要求出发,讨论了使用SMD时设计印刷电路板的总体要求,提出了在利用PROTEL设计软件时各种元器件的制作要求,制作方法以及布规范。 相似文献