关于浮法玻璃锡缺陷产生的原因及治理措施分析

所谓锡缺陷,即浮法玻璃生成线中作为成型设备的锡槽,在生产成型过程中,因为浮托介质锡液和保护气体氮、氢气被污染导致玻璃质量出现了与锡相关的缺陷问题。浮法玻璃锡的质量在实际生活中十分重要。锡槽中由于玻璃板所导致的缺陷,一方面会降低产品的合格率,另一方面使得浮法玻璃在汽车、镀膜等深加工玻璃上的运用受到限制。所以,提高浮法玻璃的质量势在必行。要生产出高档浮法玻璃,不仅要控制熔化的缺陷外,而且应该在锡槽方面采取措施。本文从浮法玻璃锡缺陷产生的原因着手,叙述锡缺陷防范方法和控制的措施。     

锡槽温度制度的合理控制对薄浮法玻璃质量的影响

简述了超薄浮法玻璃与普通优质浮法玻璃在质量上的区别,从玻璃的成形操作、厚度型面分布、下表面缺陷、板面平整度、微观波纹度和能耗等方面阐述了锡槽温度制度控制对薄玻璃的影响,并提出了相应的措施。     

关于浮法玻璃退火生产的缺陷及控制探析

浮法玻璃工艺是世界上较为先进的平板玻璃制造工艺,但是由于各种原因,浮法玻璃在生产过程中还是会出现气泡、夹杂物等缺陷,尤其是在退火生产中,产生的各类缺陷严重影响了浮法玻璃的质量。本篇文章主要分析了浮法玻璃在退货生产时的各类缺陷,通过分析和研究,提出了相应的控制缺陷产生的措施。     

LCD玻璃基板表面锡缺陷的形成和控制

分析LCD超薄浮法玻璃表面锡杂类缺陷的形成机理,采取有效的技术措施控制和防止该类缺陷的产生,减少对液晶显示器用超薄浮法玻璃基板的后续影响.     

浅析浮法玻璃锡缺陷产生的原因及治理措施

近些年来国民经济迅猛发展,我国的浮法玻璃的制作和运用也取得了长足的进步。在浮法玻璃生产中,锡槽是浮法玻璃生产线的重要设备,在浮法玻璃成型过程中往往会出现锡缺陷,影响了产品的质量以及生产效益,也限制了浮法玻璃的进一步在市场上的运用与推广。解决锡缺陷成为了保障浮法玻璃质量与销量的重要环节。本文立足实际锡缺陷的情况以生产高档的浮法玻璃为目标,对浮法玻璃锡缺陷的形成原因和解决措施展开分析研究。     

液晶显示器基板玻璃质量的检测方法

根据电子行业对超薄浮法玻璃质量的特殊要求，研究和开发了点状缺陷、微观波纹度、翘曲、毛细划伤等超薄浮法玻璃质量的检验方法，为超薄浮法玻璃的稳定生产和质量控制提供了比较科学可靠的检测手段，为玻璃质量的稳定提供了保证。     

浮法玻璃锡缺陷的预防与控制

采用系统和过程分析方法介绍浮法玻璃锡缺陷形成机理,提出把锡槽作为一个动态平衡系统来考虑的重要性,提出累积污染的概念并分析锡槽中水、氧、硫等污染要素的主要产生途径,指出锡缺陷预防、控制的原则措施和本单位的几项常用处理方法的比较分析.     

浮法玻璃下表面微斑的形成原因分析

减少浮法玻璃表层渗锡量的方法之一是加入还原性强的金属,但加入还原性金属铁时,容易引起玻璃下表面微斑缺陷。通过光学偏光显微镜、扫描电镜-能谱仪测试了浮法玻璃下表面微斑缺陷的形貌和化学组成,分析了玻璃下表面微斑缺陷的形成原因,并提出解决措施。     

浅谈煤焦油作为燃料在浮法玻璃生产中的应用

煤焦油作为浮法玻璃行业重油的替代燃料，因其价格低廉而在国内浮法厂家获得越来越广泛的应用，但由于其热值低、含碳量高、杂质多、易结焦等固有缺陷，对玻璃质量产生较大影响，因而其应用受到限制，国内一般将其用于中低档玻璃生产。山东德州晶华集团浮法玻璃公司在此方面进行了积极大胆的尝试，实践证明煤焦油替代重油是可行的，只要控制得当，以煤焦油为燃料实现浮法玻璃优质高产是完全可以的。     

浮法玻璃上表面小锡杂缺陷产生根源探讨

浮法玻璃上表面小锡杂是高档浮法玻璃的主要缺陷。通过生产实例分析,提出保护气体的质量和流量的稳定控制是消除小锡杂缺陷的根本方法。     

降低浮法锡耗的探讨

根据浮法玻璃生产中锡耗以不同锡质缺陷的表现形式,分析了其产生的原因、特征以及如何采取措施减少锡质缺陷,降低浮法锡耗。     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

三月桂酸单丁基锡对PVC热稳定性的影响

用刚果红试纸测试含有三月桂酸单丁基锡和二月桂酸二丁基锡的PVC的静态热稳定性和脱HCl温度。研究发现:采用三月桂酸单丁基锡,PVC的初期热稳定性优于二月桂酸二丁基锡,而长期热稳定性略差于二月桂酸二丁基锡;采用三月桂酸单丁基锡,PVC的脱HCl温度与含有二月桂酸二丁基锡的大致一样。用Brabender流变仪测试含有三月桂酸单丁基锡和二月桂酸二丁基锡的PVC的润滑性和动态热稳定性,根据流变仪扭矩的大小进行分析可知,三月桂酸单丁基锡的润滑性低于二月桂酸二丁基锡;采用三月桂酸单丁基锡后,PVC的动态热稳定性劣于二月桂酸二丁基锡。     

浮法玻璃表面锡类颗粒污染物起源及治理措施分析

通过对浮法玻璃生产线渣箱内部污染物的分析、污染物与锡槽内气流分析,确定了浮法玻璃板表面锡类污染物颗粒主要来源于锡槽内锡液的汽化蒸发产生的锡液滴,提出了通过采取措施减少锡槽内锡液的汽化蒸发量,减少锡槽空间内气流中的锡液滴浓度来预防浮法玻璃锡类污染物,达到减少玻璃板表面污染的目的。     

实际生产中锡污染的综合有效处理

锡槽中的锡由于化学性质活泼,硫化或氧化造成锡污染,导致成型过程中玻璃上下表面出现许多缺陷,严重影响玻璃质量;在实际生产中采取综合处理措施,使锡污染得到有效的控制.     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠

介绍了从电镀别针厂产生的大量锡渣废料中制取氯化亚锡和锡酸钠的原理、工艺流程和工艺条件。讨论了温度、pH值和氧化剂对酸解、碱解反应的影响。实验表明 ,采用浓盐酸和氢氧化钠处理电镀锡渣的工艺流程简单 ,设备简单 ,条件容易控制 ,不但处理了大量含锡废渣 ,而且制取了合格的氯化亚锡和锡酸钠产品 ,回收率达 70 %以上 ,使电镀锡达到循环利用的目的 ,取得了明显的经济效益。     

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。