基于双马来酰亚胺树脂的高耐热电子封装模塑料制备北大核心CSCD

采用双马来酰亚胺树脂(BMI70)、2,2′-二烯丙基双酚A(DBA)、多官环氧树脂(EPPN501H)和芳烷基型酚醛树脂(MEH78004S)制备了BDEP四元树脂共混物,研究了不同BMI含量对共混物固化行为和热稳定性的影响。以BDEP四元树脂为基体制备了电子封装模塑料,测试了所得模塑料的热性能、力学性能、耐老化性及介电性能,并与商用环氧模塑料(EMC)进行对比。结果表明,选用质量分数1%的2-乙基-4-甲基咪唑作固化促进剂时,BDEP四元树脂的固化放热峰温约为150℃,可在较低温度下成型。通过优化配方,BDEP模塑料固化物的玻璃化转变温度可达242℃,与商用EMC相比提高了约60℃,最大热分解温度可达455℃,同时具有良好的力学强度和介电性能,在高功率电子元器件封装领域具有良好的应用前景。     

苯并恶嗪/环氧树脂/酸酐三元体系固化反应研究

采用重结晶双酚A-苯胺型苯并恶嗪(BA-a)、双酚A型环氧树脂(BPA-E)与聚苯乙烯马来酸酐(EF40)进行共聚反应。通过示差扫描量热分析和红外光谱测试对苯并恶嗪/酸酐、环氧树脂/酸酐二元体系及苯并恶嗪/环氧树脂/酸酐三元体系的固化行为及各阶段固化物结构进行了研究。结果表明:酸酐与苯并恶嗪、环氧树脂均发生反应,分别生成不同类型的酯键结构。在三元体系中,酸酐与环氧树脂首先反应,形成醇酯键;其次,苯并噁恶嗪自聚,聚苯并恶嗪中的酚羟基与少量酸酐、环氧树脂反应,生成酚酯键、羧酸或醚式结构,同时新生成的羧酸结构可促进苯并恶嗪开环聚合。     

苯并恶嗪/含磷环氧/二氨基二苯醚体系阻燃性能的研究

分别制备了不同配比的双酚A型苯并恶嗪/含磷环氧树脂二元体系和双酚A型苯并恶嗪/含磷环氧树脂/二氨基二苯醚三元体系的树脂,并进一步制备了浇铸体。通过差示扫描量热(DSC)研究了三元体系树脂的固化反应,通过垂直燃烧测试、锥形量热测试、热重分析(TGA)、热重-红外联用(TGA-FTIR)等手段研究了浇铸体的热降解和阻燃性。结果表明,在双酚A苯并恶嗪/含磷环氧树脂体系中加入10%4,4'-二氨基二苯醚,三元体系浇铸体样条阻燃性提高,达UL94 V-0级;但在锥形量热测试中,三元体系的热释放速率和总热释放量反而高于二元体系。     

酚醛改性苯并(噁)嗪树脂耐烧蚀材料的研究

对不同组成苯并口恶嗪/酚醛共混树脂体系进行了研究,内容包括共混树脂的反应动力学参数计算、共固化机理、热分解动力学以及耐烧蚀性能等。结果表明:酚醛与苯并口恶嗪树脂共混后可以改变苯并口恶嗪的固化机理,酚醛树脂的加入使口恶嗪分子由热开环变为活泼氢开环,在较低温度下就可以反应,降低了固化反应温度。同时共混树脂可以使固化过程收缩率和小分子挥发物比传统的酚醛树脂低,可以减少烧蚀试样的表面裂纹,致密的碳化层具有一定附着强度,提高了共混树脂烧蚀性能。该共混体系可以作为宇航领域中1种性能优良的耐烧蚀树脂体系。     

不同促进剂对苯并噁嗪/环氧/酚醛三元热熔胶性能的影响

采用EP(环氧树脂)和PF(酚醛树脂)对BOZ(苯并噁嗪树脂)进行改性,着重探讨了促进剂咪唑、对甲苯磺酸、间苯二酚、两种工业级促进剂DT300和TR218对热熔胶固化温度的影响。研究结果表明:促进剂TR218可以显著地提升三元热熔胶的固化活性、缩短凝胶化时间并降低热熔胶的黏度,可使三元热熔胶和无碱玻璃布制备复合材料的冲击强度提高42.81%,玻璃化转变温度提高15.10%。     

苯并恶嗪改性酚醛树脂模塑料的研究

合成了单环苯并恶嗪树脂(BZ),利用不同的维纶短纤维对苯并恶嗪/酚醛树脂(PF)共混体系进行增强.采用傅立叶红外光谱、核磁共振对BZ的结构进行了表征,采用差示扫描量热研究了共混体系的固化行为,并对模塑料的力学性能、热性能等进行了研究.结果表明,PF降低了BZ的固化温度,共混树脂体系具有良好的工艺性,共混树脂体系各项性能...     

苯并口恶嗪/环氧树脂共聚固化过程研究

采用FT-IR、DSC研究苯并口恶嗪与环氧树脂通过熔融搅拌混合均匀后,固化过程中2种树脂发生开环共聚合的可能性。结果表明:苯并口恶嗪与环氧树脂熔融混合后,在高温区(180℃,200℃)发生了共聚反应,苯并口恶嗪开环过程形成的中间体可以作为环氧树脂的固化剂使用。玻璃化转变温度随着共聚体系中环氧树脂含量的增加先升高,环氧树脂质量分数超过30%后降低,当苯并口恶嗪与环氧树脂的质量比为70/30时,Tg达到最高(218℃),熔融共混在一起程度上提高了共聚体的玻璃化转变温度。     

固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。     

微波固相法合成苯并恶嗪及其共混树脂的性能

邻位二烷基取代苯胺与苯酚和多聚甲醛经100 W微波辐照20 min反应得到了5种苯并恶嗪单体,将其中邻位为甲基和乙基取代的苯胺型苯并恶嗪与双酚A型苯并恶嗪(BAF)共混,采用红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、示差扫描量热仪(DSC)、动态机械分析(DMA)、热失重分析仪(TGA)、粘度仪和介电阻抗仪研究了共混树脂的粘温性、热性能及介电性能。结果表明,邻二甲基苯胺型苯并恶嗪(2m6m-BZ)与BAF以物质的量比3∶7共混的体系100～250℃下粘度<500 mPa.s,其固化后热性能接近固化后的纯BAF树脂,且介电常数<3.9,介电损耗低于0.003 5,优于其它共混树脂。     

高性能苯并噁嗪模压复合材料的研究

利用不同苯并噁嗪树脂体系胶液浸渍短切玻璃纤维,制得苯并噁嗪模塑料,并热压成型.通过对各树脂体系升温黏度变化、DSC固化行为以及凝胶化时间的研究,表明胺类催化剂或环氧-胺类催化剂的加入明显降低了苯并嗯嗪的热固化温度,提高了体系反应活性.对模压制品弯曲性能和耐热性能进行表征,得出加入环氧-胺类催化剂的苯并噁嗪体系,弯曲强度和弯曲模量分别达到565 MPa和22.7 GPa,明显高于普通酚醛、聚酯模压材料,玻璃化转变温度达到195℃,具有较好耐热性.模压制品的弯曲断面观察结果显示玻纤被树脂良好浸渍,纤维树脂间显示了良好的黏结性.     

固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

双马来酰亚胺树脂基电子封装模塑料研究

以双马来酰亚胺树脂为基体树脂,2,2'-二烯丙基双酚A为改性剂,研究了树脂/改性剂比例、固化促进剂及其用量对体系固化行为的影响,然后将树脂体系用于电子封装模塑料制备,并将产品性能与环氧模塑料进行了对比.结果表明,以咪唑作为固化促进剂,用量为体系总质量的3％时,不同树脂/改性剂比例体系的非等温固化放热峰均在200℃以下,...     

带环氧基苯并恶嗪玻璃纤维布层压板的制备方法

本发明公开了一种带环氧基苯并恶嗪玻璃纤维布层压板的制备方法,其特征是：将胺类化合物、溶剂、甲醛水溶液加入到反应器中,搅拌反应1 h,加入酚类化合物,回流反应3 h,加入催化剂和磷酸氢二盐,搅拌下加入过氧化氢水溶液,在55～70℃下反应6～8 h ;冷却,静置,分离出上部有机相即为带环氧基苯并恶嗪树脂溶液;将带环氧基苯并恶嗪树脂溶液、热塑性酚醛树脂、溶剂加入到配胶罐中,在20～60℃下搅拌后,加入苯胺基环磷腈和促进剂,搅拌制成树脂胶液;再经玻璃纤维布涂胶和热压成型,即制成玻璃纤维布层压板。本发明制得的层压板可用于生产电工玻璃纤维布层压板或覆铜板基板或其它用途的层压、模压复合材料,性能良好。     

苯并恶嗪/氰酸酯共混物固化中三嗪环的稳定性

借助模型化合物2,4,6-三苯氧基-1,3,5-三嗪(Tst)分别与4,4'-二氨基二苯甲烷型苯并恶嗪(Pddm)和环氧树脂(EP)共混,采用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁碳谱(13C-NMR)、光电子能谱(XPS)等手段,研究了EP/Tst和Pddm/Tst体系240℃下的共固化反应。结果表明,EP/Tst体系中,Tst与EP反应,其三嗪环由氰脲酸酯转化为异氰脲酸酯,进一步部分转变成了恶唑烷酮结构;而Pddm/Tst体系中,仅发生Pddm的自聚反应,Tst与Pddm间不发生反应,氰脲酸酯三嗪环没有发生转化。介电性能测试表明,由于三嗪环的稳定性,苯并恶嗪/氰酸酯固化物具有比环氧/氰酸酯固化物更低的介电常数。     

高频高耐热覆铜板设计及性能研究北大核心CSCD

在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。     

高频高耐热覆铜板设计及性能研究

在双环戊二烯型环氧树脂（DCPD-EP）中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪（MDA-BZ）与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂（DCPD-PF）得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明：当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.007 7。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。     

生物油苯并恶嗪酚醛树脂的合成与性能

以甲酚液化生物质得到的生物油,多聚甲醛及不同二胺制备了生物油苯并恶嗪酚醛树脂(bio BOZ)。利用红外光谱,凝胶色谱,气相色谱-质谱联用仪,示差扫描量热仪、热重分析及凝胶时间测定对树脂的性能进行了表征。结果表明:中温甲酚液化生物油更适合酚醛树脂的制备。以生物油,聚醚胺和甲醛制备的生物苯并恶嗪酚醛树脂具有良好的流变性。分子质量较大的聚醚胺作为胺类单体时树脂固化温度稍低,酸催化下可明显降低树脂固化温度。随着胺类单体中乙二胺用量的增加,生物苯并恶嗪酚醛树脂的残炭率随之增加。热分解温度随着聚醚胺分子质量增大而稍有增大,且随着乙二胺用量增加而有所降低。     

酸性催化剂对苯并恶嗪三元共混体系固化的影响

采用DSC和FT-IR对双酚A-苯胺型苯并恶嗪/双环戊二烯型环氧树脂/聚苯乙烯马来酸酐三元共混体系在己二酸、间苯二酚、对甲苯磺酸和三氯化铁酸性催化剂作用下的固化行为,固化机理及固化物结构作了研究。结果表明,在几种酸性催化剂体系中环氧/酸酐共聚反应与苯并恶嗪自聚反应几乎同时发生,温度升高后,发生聚苯并恶嗪与环氧或酸酐的共聚反应,及其与环氧/酸酐共聚反应的竞争反应。在催化剂作用下竞争反应产生不同的结果,最终得到不同结构的固化产物。使用对甲苯磺酸作为催化剂,酸性较强,有利于聚苯并恶嗪与酸酐的共聚反应,产物中含有较多羧基。     

咪唑催化苯并噁嗪树脂固化的研究

研究了以咪唑为催化剂的苯并口恶嗪树脂的固化反应。通过平板小刀法测凝胶化时间、等温DSC和程序升温DSC等方法,表征了含有咪唑的苯并口恶嗪树脂的固化反应过程,计算了该体系的固化动力学参数。结果表明,咪唑的引入使苯并口恶嗪树脂的固化初始温度从242℃降到了130℃左右,DSC曲线出现催化固化和热固化2个放热峰;咪唑对苯并口恶嗪树脂的催化作用在一定用量范围内随着用量的增加而增加;通过等温DSC分析,含有咪唑的苯并口恶嗪树脂在150℃下的固化反应是不完全的,经过高温后处理才能固化完全;经过等温动力学计算,咪唑催化苯并口恶嗪的固化反应级数为1.72,活化能为86.3kJ/mol。     

苯并恶嗪/环氧树脂/咪唑体系的层压板性能研究

利用环氧树脂F-51对苯并恶嗪进行改性,同时加入咪唑调节工艺性,制备出一系列不同组分配比而凝胶化时间接近的树脂基体,并制得系列玻璃布层压板。通过检测层压板的力学性能、动态力学性能、吸水性和层压板断面状况,研究了在体系中加入咪唑调节工艺性的情况下,苯并恶嗪和环氧树脂的配比对其玻璃布层压板性能的影响。结果表明,基体树脂中苯并恶嗪,环氧树脂与咪唑的质量比为8∶2∶0.017时,层压板的玻璃化转变温度最高,达到232.7℃,3者的质量比为6∶4∶0.013时,综合力学性能最好,弯曲强度,拉伸强度与模量,冲击强度分别为729.3,291.7,2339.2MPa和233.8kJ/m2,但Tg较低(171.4℃)。环氧树脂和咪唑的加入对该体系玻璃布层压板力学性能和吸水性影响较小,而对其耐热性有较大的影响。