功率型白光LED研究进展

综述功率型白光LED的研究现状和存在的问题,并着重从LED芯片、封装技术和半导体照明灯具三个方面对白光LED的研究方向进行详细的评述。为实现节能、高效、环保的半导体照明,在芯片方面重点开发功率型高效蓝光和紫外LED芯片的半导体照明光源,提高其发光效率;在封装方面研究照明用功率型LED的封装技术,并提高其光提取效率和空间色度均匀性和改善散热技术;在LED灯具方面开发功率型白光LED的半导体照明系统,设计LED专用驱动模块,研究半导体照明灯具的散热技术及其可靠性和色度均匀性问题,解决太阳能电池系统与LED照明系统的集成技术,以及降低半导体照明灯具的成本价格等是我们今后研究的重点。     

LED照明技术创新和智能健康应用

正基于LED的半导体照明技术虽然日渐趋于成熟,但在外延材料、芯片结构设计、器件制备工艺和封装材料技术等方面仍然有新的技术提升空间。目前基于LED的照明和超越照明应用领域的拓展成果显著,如Mini LED和Micro LED的微显示技术成为最近LED领域发展最热的版块;UV LED由于其在工业、医疗和日常生活中进行光固化、杀菌、消毒和医学光照疗法等方面的应用,特别是新型冠状病毒肺炎疫情出现,使得UVLED紫外消毒更加引人关注,成为从外延、芯片到应用都在跑步前进的一个LED版块。LED通用照明越来越走向高品质和智能化,景观照明逐渐趋于健康理性,显示应用市场持续快速增长,国内LED核心技术已与国际同步,特别是硅基黄光LED技术领域取得了突破性进展,半导体照明依然处于蓬勃发展态势。     

大功率LED照明行业执行者说——大功率LED驱动源设计考虑要点：半导体灯的关键部件——发光二极管驱动器

近年来,随着照明产业的进步与发展,半导体照明的发展日益受到照明界人士的普遍关注。在应用领域,中国的火热程度不亚于世界任何一个发达国家。本刊为推动大功率LED照明行业的发展,供专家、政府要员、行业人士为大功率LED照明行业提供前瞻性强、实用性高的政策、市场、技术、工程、人才等各方面信息．特设“高端访谈”专题,     

未来LED市场将统筹发展“技术、市场兼修”

以目前的LED性能而论,低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外,传统封装的功率型LED的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩光。所以,半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。     

“——传统与创新对LED照明这一新兴行业的发展意味着什么？”

近年来,随着照明产业的进步与发展,半导体照明的发展日益受到照明界人士的普遍关注。在应用领域,中国的火热程度不亚于世界任何一个发达国家。本刊为推动大功率LED照明行业的发展,供专家、政府要员、行业人士为大功率LED照明行业提供前瞻性强、实用性高的政策、市场、技术、工程、人才等各方面信息,特设“高端访谈”专题,供各专家、学者、行业人士围绕本主题阐述自己的观点、建议等,以为大功率LED照明行业提供来自前沿和高端的声音。     

大功率LED照明行业执行者说——LED封装形式与产品应用环境的匹配关系

近年来,随着照明产业的进步与发展,半导体照明的发展日益受到照明界人士的普遍关注。在应用领域,中国的火热程度不亚于世界任何一个发达国家。本刊为推动大功率LED照明行业的发展,供专家、政府要员、行业人士为大功率LED照明行业提供前瞻性强、实用性高的政策、市场、技术、工程、人才等各方面信息,特设“高端访谈”专题,供各专家、学者、行业人士围绕本主题阐述自己的观点、建议等,以为大功率LED照明行业提供来自前沿和高端的声音。     

“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目取得突破

正半导体照明作为战略性新兴产业,是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。"十二五"期间,在863计划新材料技术领域,支持了"高效半导体照明关键材料技术研发"重大项目。近日,863计划新材料技术领域办公室在北京组织专家对该项目进行了验收。"高效半导体照明关键材料技术研发(一期)、(二期)"项目开展了Si和蓝宝石衬底上高光效低成本的LED外延和产业化关键技术、芯片及封装应用技术等方面的研究,研制出高质量SiC和GaN衬底、深紫外LED     

2013年中国半导体照明产业数据及发展概况

详细统计了2013年我国LED产业外延芯片、封装、应用各环节主要产品产量产值、LED产品价格走势、进出口额及出口市场数据,及我国半导体照明行业主要投资地区、金额、领域占比情况,以及2013年我国LED上市公司的营收利润状况;简要介绍了产业新兴技术及应用领域发展近况;给出了2014年我国LED产业增长预期。摘要:     

发光二极管倒装式封装新技术

发光二极管(LED)正在以飞速的市场渗透率出现在你我的周围;工业照明、商业照明、景观照明、家用照明等领域都大量涌现了LED光源,成为未来照明的发展趋势。但目前市场上LED产品的质量参差不齐。而更新更好的LED封装技术必将大大提高LED成品率、寿命及综合性能。倒装(Flip-chip)式封装技术凭借着先进的技术优势,将会获得更大推广及运用,并促进LED照明整体水平提升一个新台阶。通过工艺、光电性能及使用寿命等方面,以实验数据说明了倒装式封装的优势。     

推动我国半导体照明/LED产业良性发展

在我国提出的七大战略新兴产业中,节能环保产业位居第一。国家发改委的相关领导指出：“节能环保产业当中,半导体照明技术,即LED照明将占据重要部分。”今年的半导体照明／LED产业出现整体向好发展态势,从上半年情况来看,半导体照明市场需求旺盛,带动LED芯片、封装和应用厂商订单饱满,产能满负荷或超负荷运行。有机构认为,今年将是半导体照明爆发年,市场开启将迎来七至八年的繁荣期。     

我国大功率LED封装专利现状

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光LED的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方向。     

照明用LED芯片与封装器件发展概述

LED技术的不断进步大幅提高了能源效率,带来了LED照明系统成本的下降。LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢。在上游外延芯片、中游封装器件领域,欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆,在LED产品数量产出上相差悬殊,但在总体营业额方面却大致"三分天下"。通过分析大量的行业报告和统计数据,我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势。照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展。     

我国正式发布LED照明产品认证规则

不久前,中国质量认证中心(CQC)正式发布了三个LED照明产品节能认证规则、一个安全电磁兼容认证规则和三个LED照明产品节能认证技术规范,涉及到LED道路/隧道照明产品、LED筒灯及反射型自镇流LED灯三类产品。2010年被业内诸多专家认为是全球半导体照明市场的"井喷"之年,半导体照明技术飞速发展,照明产业不断升级,产品性能快速提升,生产成本大幅降低,LED照明     

CSAPC“脚印计划”之“例想2014 LED”论坛落下帷幕

2013年12月10日,由CSA中国（华东）LED应用推广中心、中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会联合举办“创想2014LED”论坛在上海灯具城隆重召开。中国照明学会秘书长窦林平、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军、CSA中国（华东）LED应用推广中心总经理纪宏旭、中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会秘书长唐国庆、大照明全媒体董事长蔡洪波、亿光照明总经理吴正拮、木林森总经理林纪良等以及来自国内众多LED行业企业及行业机构愈200人出席了本次论坛。     

注重功率型LED二次光学设计

以GaN基功率型蓝光LED加黄色荧光粉合成白光的技术具有生产成本低,器件性能稳定和市场容易接受等优点,是最经济有效的产生自光的技术路线,目前半导体照明几乎全部采用此种技术路线。但是基于传统封装的白光LED器件并不能简单用于照明或代替传统照明光源,原因在于白光LED器件是高亮度、小光通光源。如果在光学上不进行处理,LED的光源会非常眩目,照度均匀性会很差,从而在照明效果上不如传统照明光源,最终导致用户和市场不能接受。     

半导体照明与新型显示技术

虽因疫情影响,半导体照明行业受到较大冲击,但基于LED的半导体照明技术仍然在更新换代中,更高效长寿命的外延材料、芯片、器件和封装技术等依然取得了新的技术进步,光效的提高向长波长红黄光波段和短波长紫外波段延伸,通用照明技术也从高光效逐步拓展到全光谱和光谱可调的高品质健康照明领域。疫情使得UVLED在公共场所杀菌、消毒和医学等方面的应用得到迅猛发展,民用小型UV LED产品不断涌现。产业投资热点依然是Mini/Micro LED新型显示技术,伴随着其在高品质照明、汽车照明、高端Mini背光的应用拓展,小尺寸芯片产业成为上游LED企业高附加值的产品系列,新型显示技术将在较小尺寸和超大尺寸两端应用领域得到推广。     

贴片式 LED 的发展趋势及其应用特性研究

贴片式发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件,贴片式封装的LED又分为CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种类型,贴片式LED除了有着直插式LED的所有优点外,更以体积小、散射角大、发光均匀性好,散热性好等特点被广泛的应用于各种场合,例如显示屏、信号灯、家用照明上很多都已经采用了贴片式LED。本文从多个角度切入,介绍了贴片式LED的市场状况和发展趋势,同时探究贴片式LED的封装特性及最新研究成果,分析研究贴片式LED节能灯的驱动电路技术,并且将它与直插式LED节能灯做了光电特性对比测试,使我们能更全面的掌握当今贴片式LED的发展现状。相信贴片式LED的广泛应用和飞速发展,将引领当今LED照明行业朝着更轻薄、更高效的方向发展。     

LED城市照明示范工程应注意的问题

该文主要介绍了半导体(LED)在城市照明示范工程应用中应该注意的一些问题。论文包含有LED的性能和特点、科技部"十城万盏"半导体照明示范工程的要求及内容、示范工程应遵循的设计标准、LED照明器具应满足的技术要求等。     

浅谈国际LED照明认证及标准发展趋势

一、全球一些重要LED区域市场推出的技术法规及标准概况 目前,鉴于LED照明技术的日益成熟以及飞速发展,为了规范LED照明这一新兴市场,全球一些重要的LED区域市场纷纷推出了相关的技术法规或标准,对LED照明产品的应用提出了强制性的认证要求。     

高端访谈——大功率LED照明行业执行者说

随着LED芯片技术和封装技术的发展。顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐渐走入市场。而这种LED要真正进入普通照明领域,实现替换现有的日常照明,需要解决的问题还有很多,提高功率型LED光源的可靠性就是很重要的一个方面。