COB封装中LED失效原因

虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H,但由于封装、驱动、散热等-技术的影响,应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H,甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。     

用于海洋渔业的LED COB的封装研究

近十年来,开发新型节能光源是海洋捕捞的重要研究方向之一。随着半导体技术的发展,人们希望用更节能的大功率LED灯取代传统的金属卤化物灯。本文研制了两种绿色荧光粉,Lu AG∶Ce(Lu_(2.945)Al_5O_(12)∶0.055Ce)和YGa AG∶Ce(Y_(2.96)Al_(3.4)Ga_(1.6)O_(12)∶0.04Ce),并将之与江苏博睿光电股份有限公司的商用荧光粉GM537H7D2进行了对比。用3种荧光粉封装功率为60 W的蓝光LED(芯片的发光波长为450 nm附近)COB,发现当硅胶和荧光粉LuAG∶Ce的比例为1∶0.10时,COB流明光效最高,达到125 lm/W;YGaAG∶Ce荧光粉封装COB流明光效最高可达112 lm/W。与之相比较,用商用荧光粉GM537H7D2封装最高可达120 lm/W。LuAG∶Ce荧光粉的最强发射波长在520 nm附近,且其光转化效率很高;在硅胶和荧光粉的比例为1∶0.10时,COB在430~570 nm段可输出较大的光功率,且COB整体的电光转化效率高于33.6%;430~570 nm波段的蓝绿光对鱿鱼等多种海洋经济动物最具诱集效果。因此可认为:LuAG∶Ce荧光粉非常适用于海洋捕捞业的LED大功率COB封装。     

上锡工艺对倒装LED COB器件的影响

本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估。X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高。热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化。采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6%,高温高湿老化1000 h后,光维率仍保持在95%以上,产品性能稳定可靠。     

LED COB封装用于照明的前景

随着全球性的能源短缺及节能减排的现状需求,LED光源因其具有节能、低碳、环保、可调控、智能化等优点,越来越受到人们的关注。然而,作为朝阳产业的LED,同样面临着高成本、低利润等现实问题。2013年一季度末LED照明灯具的平均毛利率只有30％左右,目前LED封装环节所占成本较高,随着LED器件整体成本的降低,需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。     

大功率LED COB封装关键技术的研究与分析

对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案。摘要:     

LED封装：光效提升COB渐成主流

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元,占LED总销售额的90％以上。     

白光LED封装工艺研究

本文通过对封装辅料及涂覆工艺的研究,分析了LED荧光粉粒径、模条卡点及涂覆方式对白光LED光学性能的影响。实验采用小功率直插式LED封装工艺,结果表明,选择小粒径的荧光粉可以显著提高产品的光色均匀性;使用高卡点的模条及高涂覆方式,可以提升发光效率5%以上;而采用相反方式涂覆工艺,垂直光强可相对增加30%以上。     

新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构的设计

如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。     

LED显示器件封装现状及发展趋势

如今,LED显示屏已在社会各个行业中广泛应用,LED显示屏器件封装经历了点阵模块、直插式、表贴三合一向COB发展,相应地LED显示屏也从单色、双色、多色到全彩的变化。LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展,使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战。本文系统综述了LED显示屏器件封装的发展历程、目前现状以及未来的发展趋势。     

COB LED光源封装密度对发光效率的影响

采用镜面率基板,制作了18 W、24 W和36 W等不同封装密度的COB LED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COB LED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维持率。通过采用沉粉技术,提高了高密度封装COB光源的发光效率和恒流发光效率维持率。研究结果表明:随着封装密度的增加,光源的发光效率呈现下降趋势,恒流(300 m A)驱动时,24 W、36 W光源发光效率分别下降了1. 31%和10. 87%。相比于传统荧光粉涂覆工艺,恒流驱动时,发光效率初始值提高了1. 00%,表现出更好的光效维持率;在持续点亮30 min时,发光效率维持率达到97. 60%,高于传统荧光粉涂覆工艺2. 16%。     

照明用LED芯片与封装器件发展概述

LED技术的不断进步大幅提高了能源效率,带来了LED照明系统成本的下降。LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢。在上游外延芯片、中游封装器件领域,欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆,在LED产品数量产出上相差悬殊,但在总体营业额方面却大致三分天下。通过分析大量的行业报告和统计数据,我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势。照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展。     

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍.     

环氧树脂及高折硅胶保护涂层对COB封装LED光源抗硫化性能的研究

为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的光源并没有产生硫化现象,涂覆高折硅胶保护层的光源发生了轻微硫化,相较于未涂覆保护层的光源其抗硫化能力得到了较大的提升。同时还对增加涂层前后光源的光色参数进行了测量,发现增加涂层后,光源的色温等参数会有一定程度的改变,需要在光源设计或使用时提前考虑。     

基于热管散热的LED器件封装热分析

大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)结点温度的高低汽接影响到LED的寿命和可靠性,故保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED封装和应用必须解决的核心问题.提出将扁平热管应用在大功率LED的散热上;比较了扁平热管和铜板两种散热方式下 LED的结点温度和热阻的热特性.研究结果表明,在输入功率为3 W时,热管冷却LED的结点温度为52℃,而铜板冷却LED的结点温度为83℃,对应的系统总热阻分别为8.8 K/W和19K/W.由此证明,在大功率条件下,热管的散热能力明显优于传统的铜板散热.     

LED封装

封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域,必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。     

高效散热型COB LED日光灯

在分析LED日光灯各种技术方案的基础上,采用COB工艺,以小功率芯片直接封装在铝基板上,减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,研制成高效散热型COB LED日光灯,提高了光效和照度.与贴片LED日光灯相比,除上述优点外还增加了均匀性和降低了成本,应用到公交车上取得了很好的节能效果.     

商业照明COB器件技术发展

COB器件在商业照明领域有着非常重要的应用,近年来其光效、光输出、光品质在不断提升,光效在未来仍然有较大的提升空间。先进材料和芯片技术对于提升光效至关重要。高密度级COB重新定义了商业照明的性能、尺寸、成本,并且帮助开发出之前不可能实现的新型照明解决方案。灯具小型化、小角度设计和高中心光强(CBCP)等,满足了商业照明的要求。光品质的提升,包括Ra、R9、Rf、Rg、特殊色点,针对不同的商业应用场合和照射环境需求,可实现媲美金卤灯或卤素灯光色的同时,提供优异的性能和光品质指标。     

LED芯片封装交互研究

固态照明因其能效和可靠性而在照明市场占有一席之地。虽然能量效率可以很容易地评估,但其可靠性不便于评估。在几个可靠性问题中,LED芯片级的可靠性可能是一个难题,因为与电迁移现象相关的芯片故障在早期阶段很难检测到。为了去除模块中潜在的风险,需要偶尔进行额外的筛选方法。本文研究了LED芯片封装的交互关系,以评估模块级LED芯片的应力。该方法将帮助LED制造商在LED芯片可靠性方面执行LED封装的稳健设计。电迁移与金属扩散有关,属于爬行现象。由于蠕变应变是温度、应力和时间的函数,因此量化LED管芯金属层中的应力可以为LED制造商在制造的早期阶段做出工程决策提供有用的信息。     

LED封装研讨

无论何种LED产品．都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品。才能投入实际应用。因此．对LED而言．封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要,本文对LED封装进行研讨分析。     

LED灯具的封装应用整合

根据目前旧内led灯具制造出现的一些问题。本文提出了封装应用垂直整合,这种整合不是一般意义的整合,而是灯具设计是就要考虑封装散热问题,尽可能减少各个环节的热阻,将led的热阻降到最小,在保证散热良好的前提下,铝散热器的外壳温度≤65℃,使散热的用铝量尽可能隆低。同时笔者还设计提供了两款铝型材图纸,一款钟罩形E27螺口灯...