回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨。研究表明：回流焊炉在无铅化工艺中，起着非常关键的作用，为了满足电子产品的无铅化生产要求，应该对回流焊炉进行精心的结构设计，同时在生产过程中要合理设置回流焊接的温度曲线。     

回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨.研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常     

基于ANSYS Workbench的回流焊热分析及二次开发

通过ANSYS Workbench对低温共烧陶瓷和壳体进行回流焊模拟仿真,参考相应的焊锡Sn63Pb37回流焊推荐的温度曲线,选定合适的预热时间、保温时间、回流时间及峰值温度,使零件达到良好的热匹配和提高焊接质量。运用Visual Basic 6.0编写出可以分析SMT回流焊过程中实测温度曲线的软件,联合ANSYS的客户化定制开发工具(ACT)模块将软件嵌入ANSYS Workbench中,以达到能直观显示KIC2000(炉温测试仪)中的工艺窗口指数(PWI),计算得出的温度曲线如果超出标准温度曲线,需要对炉区温度和传送带速进行重新优化,从而为回流焊参数的设置提供理论依据。     

无铅回流炉技术发展综述

随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展.叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术.     

面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究

针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监控PCB组件温度曲线,以分析其焊接质量。结果表明,仿真模型成功模拟了工艺参数组A～C的回流温度分布。仿真与实测温度曲线吻合较好,其中工艺参数组A实现了更高的焊接质量。文章提出的创新方法能够顺利实现回流焊工艺过程的质量控制,得到合理的回流温度曲线,为优化回流焊工艺提供了理论依据,有助于快速调整工艺参数以提高焊接质量和生产效率;同时该方法也可为其他类似工艺的温度场控制提供参考。     

基于改进PID计算机温控系统的SMT回流焊控制方法研究

回流焊工艺是SMT(Surface Mounted Technology)的关键技术,鉴于获取理想炉温曲线的调试复杂性和控制不精确性问题,构建了回流焊质量物元模型、改进PID回流焊温度控制系统、回流焊生产作业反馈机制相结合的计算机回流焊控制系统,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。最后运用MATLAB软件对研究内容进行了相应的模拟与仿真,结果实现了0.34s的时效控制,有效解决了回流焊工艺的时滞性、非线性、不稳定性等缺陷。     

残余应力对混合组装BGA热循环可靠性影响

研究混装球栅阵列(Ball grid array,BGA)回流焊后产生的残余应力对热循环寿命产生影响。根据Sn63Pb37/Sn3.0Ag0.5Cu均匀混装BGA封装实体,建立有铅和混装BGA封装体ANSYS有限元模型。通过加载不同峰值温度(220~265℃)和不同降温速度(1~6℃/s)的回流温度曲线后,得到BGA封装体焊点残余应力、应变。随后选取峰值温度243℃、降温速度3℃/s条件下的回流焊后BGA封装体模型施加热循环载荷,根据修正Coffin-Manson方程预测焊点寿命。研究结果表明:回流焊中降温速度对焊后应力占主导因素,应力降温速度的增加逐渐由27.9 MPa增加到32.5 MPa,而峰值温度对焊后应变影响明显;热循环分析中BGA焊球左上角区域始终处于高应力应变状态,均匀混装BGA寿命稍低于SnPb焊点BGA;回流焊工艺后进行热循环加载结果表明残余应力对Sn63Pb37/Sn3.0Ag0.5C均匀混装BGA寿命影响不大。     

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1）无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化，既满足无铅器件的焊接，又满足有铅器件的焊接；2）无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器件，并分别对2种方法进行了相关试验，验证了2种解决方法的可靠性。     

K型热电偶冷端补偿方案

回流焊是SMT行业中的关键工序,而印制板焊接的温度曲线却差异很大.国内SMT行业已经认识到这点,相继开发出各种温度曲线记录器,但受到SMT工艺中环境温度的制约,测量精度一直难以提高.本文在理论分析和实践的基础上提出一种简单可靠的热电偶冷端温度补偿方案,可以将测量精度由±2℃提高至±0.5℃.     

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。