铜电解中添加剂的检测

对于铜和酸浓度相对稳定的铜电解系统来说,添加剂是影响阴极铜质量的主要因素.然而,目前铜电解生产中主要还是通过观察阴极的沉积状况,凭经验控制添加剂的加入量.准确测定电解液中添加剂的浓度,将有助于通过控制和调节添加剂的最佳浓度,在高电流密度下获得致密光滑的阴极铜产品.笔者介绍了铜电解液中明胶、硫脲、氯离子的测定方法以及通过控制阴极过电位对添加剂的控制方法.     

降低铜电解过程中阴极铜含银量的工艺研究

通过研究铜电解过程中银的走向、银在阳极泥里的存在形式及阴极铜中铜的极化机理,提出降低铜电解过程中阴极铜含银量的措施。通过生产试验研究了铜阳极板含铜量、电解液含铜量、电解温度、添加剂的种类及浓度、电解液流量等因素对阴极铜含银量的影响,获得了最佳的工艺参数数值范围,为铜电解企业提高贵金属银的富集回收率提供了理论基础;生产出符合GB/T 467—2010-CATH-1国家标准要求的阴极铜板,为铜电解企业综合回收银提供了工艺技术条件,增加了企业的综合经济效益。     

铜电解新型添加剂应用的研究

针对高镍高硫铜阳极电解产出的电铜含镍硫偏高进行了系统的研究。探讨了镍、硫的夹杂机理，提出了在电解过程中采用新型添加剂聚丙烯酰胺（ＪＢＮ）和聚乙烯醇（ＪＹＣ），并在模拟生产条件下进行了试验研究，取得了较好的结果，使电铜质量达到国家一级电铜的要求     

阴极铜粒子的几项防治措施在生产中的应用

结合生产实践,针对铜电解精炼过程中出现的各种类型的阴极铜粒子的现象,从阳极、电解液、装槽质量和添加剂等角度出发,分析各种生产因素对阴极铜长粒子的影响,提出了相对应的处理办法及预防措施,使得电铜质量和纯度得到进一步的提高。     

铜电解生产管理信息系统架构分析及应用

以金隆铜业有限公司电解车间生产管理系统为例,分析了该系统基础自动化控制系统(PCS)、车间生产管理信息系统(MES)、企业计划管理系统(ERP)的三层架构,介绍了铜电解生产管理信息系统的组成.金隆公司铜电解生产管理信息系统的应用节约了生产成本,方便了生产管理,提升了铜电解生产工艺管理水平,降低了部分工作岗位操作人员劳动强度,取得了较好的应用效果.     

铜电解提高电流密度的生产实践

电流密度是衡量铜电解生产技术水平的一项重要技术指标,铜电解电流密度与阴极铜产量成正比,铜电解提高电流密度将发掘现有设备的潜能。本文介绍了烟台鹏晖铜业有限公司通过设备改造和调整工艺控制参数,加强操作和岗位责任考核,提高铜电解电流密度的生产经验。     

铜阳极板生产加工与调度管理优化

铜阳极板作为铜冶炼行业的主要中间产品,其生产加工管理过程直接影响冶炼厂的生产效率,优化铜阳极板的生产管控、加工过程及调度管理能够有效减少生产过程中不利因素带来的影响。通过加强粗铜精炼工艺的控制与操作,来提高铜阳极板的内在质量;通过阳极机组的整形加工,来提高阳极板的外观质量,以满足电解生产需求;通过优化阳极板的调度管理,规范阳极的存放与转运,来确保阳极炉与电解生产的有序进行。     

提升电积铜质量的生产实践

在铜电解精炼生产过程中,净液工序平衡电解液中铜离子浓度的主要方式有生产硫酸铜和电积脱铜两种方式。在满足生产工艺的前提下,铜电解液的净化过程还应综合考虑上述两种方式的经济性,实现效益最大化。贵溪冶炼厂电解车间根据电解液杂质情况,在净液工序合理停开一次电积脱铜生产电积铜。前期电积铜质量不稳定,但通过加强装槽质量和槽面管理,合理给液流量,改进供液方式,调整添加剂等措施,电积铜化学成分与物理外观均达到1#铜标准,部分达到A级铜标准。     

表面活性物在铜电解精炼过程中的应用

文章简要论述了添加剂对铜电解精炼过程的影响、作用机理及对新型添加剂的研究。     

从铜废电解液中高效提升铜直收率的工艺实践

在铜精炼电解工艺中,部分废电解液需要进行脱铜、脱杂处理。为了提高祥光铜业电解净液工序中高纯铜产品的直收率,提升经济效益,故对初期硫酸铜生产工序、电积铜及脱杂工序和硫酸镍生产工序进行改造,最终将原生产的硫酸铜和部分高杂的电积铜及高杂含铜物料优化成高纯 A 级铜和高纯铜粉。     

添加剂对阴极铜质量影响的分析与探讨

根据铜电解精炼中添加剂的行为和作用机理,结合北方铜业侯马冶炼厂生产实践,分析探讨添加剂对阴极铜质量的影响,并进行添加剂的调控试验,确定了最佳添加剂用量和配比,阴极铜质量得到明显提高.     

锡精炼除铜渣直接电解新工艺研究及工艺实践

研究了锡精炼除铜渣电解时电解周期、物料粒度、添加剂等因素对电解过程的影响，针对锡精炼铜渣难于处理、技术经济指标差的实际情况，提出了在铜渣直接电解过程中加入添加剂的方法，结果、电解主要经济指标得到了大幅度提高。     

硫酸高铈对电解铜箔性能的影响

选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜（SEM）等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近30%,抗拉强度和伸长率分别提高了65.1%和113.2%。铈阳离子的特殊电子结构,使其在电解铜箔生产过程中能够发挥优异作用,也为新型添加剂的开发提供了思路。     

高含银铜阳极板电解产阴极铜中银含量的控制

阴极铜中银含量达10 g/t以上时,一方面会造成银经济损失,另一方面阴极铜中的银往往属于有害杂质,对下游铜深加工带来不利影响。通过对电解生产情况的分析,优化调整电解液Cl-、添加剂配比、电流密度、电解液温度,可有效控制阴极铜银含量至8 g/t以下,阴极铜银平均含量降至6.86 g/t,按照年产阴极铜30万t计,每年可挽回经济损失360万元。     

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。     

电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控措施

铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.     

降低铜电解精炼过程中的直流电耗

电解直流电耗是铜电解的一项重要技术指标。结合生产实践,分析直流电耗的影响因素,提出相应的改进措施。实践证明,通过降低槽电压,提高电流效率,加强生产管理等措施,可以达到降低铜电解直流电耗的目的。