李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。     

李宁成博士第三届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座

课程目的 发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：     

陈旭博士“无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座

课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各种分析方法、失效模式分析方法。     

上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

主编：上官东恺内容：约350页出版号：ISBN0—87170—816—7合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织     

“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

李宁成博士第三届“先进SMT制造设计和工艺”讲座

SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展，而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。为此，中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士于2005年8月27日-28日在上海，9月3—4日在深圳举办第三届为期两天的“先进SMTN造设计和工艺”学术讲座，     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

李世玮博士“封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及面向可靠性设计”学术讲座

课程目的 无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。     

陈旭博士“无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座

课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各种分析方法、失效模式分析方法。     

李宁成博士第三届“SMT缺陷侦测与对策”学术讲座

李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获结构．性质关系聚合体科学博士学位，现任美国铟(INDIUM)科技公司副总裁。李博士对于助焊剂和焊膏的研发、SMT工艺缺陷侦测和对策的研究，有十八年的经验。除此之外，他对于高温材料、微电子封装材料、底部填充灌封胶和粘合     

李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座

无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。     

上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

课程目的 无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。     

顾霭云老师“SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”

开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。     

高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。     

“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

课程背景 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，     

“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，     

“防静电技术和管理”学术讲座

课程背景 静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而；隹确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静电工衣、防静电包装材料以及离子风机等的采购使用，而缺乏一套科学性的管理来支持。随着业界对防静电意识的增加以及普遍的使用各种防静电材料，以往的静电破坏模式已经大体上得到很好的处理。但随着自动化程度的增加和一些低成本的材料的大量使用，静电破坏模式也在改变中。不同的静电破坏模式需要不同的防御处理做法，对转变的不敏感以及认识不足常常使到业蒙受损失。