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中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的致密度影响很大,使用配合得当的组合络合剂,化学镀镍层的厚度在数微米内孔隙率即趋于零。 相似文献
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研究了络合剂在低温化学镀镍槽液中的作用。试验表明,络合剂的正确选择是低温镀工艺实现的关键络合剂的稳定性不但影响槽液的稳定,而且对镀速和镀层质量都有重要影响。络合剂的稳定性与其结构及配位原子性质,位阻效应等关系密切。 相似文献
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低温化学镀镍中络合剂作用研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了络合剂在低温化学镀镍槽液中的作用.试验表明,络合剂的正确选择是低温镇工艺实现的关键,络合剂的稳定性不但影响槽液的稳定,而且对镀速和镀层质量都有重要影响.络合剂的稳定性与其结构及配位原子性质、位阻效应等关系密切.选用复合络合剂,有利于调整镀速与镀层质量.络合剂的缓冲作用对提高镀速有利. 相似文献
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目的优化中温化学镀镍三元络合剂体系,得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合剂组分,以镀速和含磷量为考察指标,通过设计L9(34)正交实验,研究次亚磷酸钠、乳酸、冰乙酸及柠檬酸的浓度对化学镀镀速以及镀层磷含量的影响。结果综合考虑镀速和磷含量,得到的最佳三元络合剂体系为20 mL/L乳酸+15 mL/L冰乙酸+10 g/L柠檬酸,该条件下镀速为6.4 mg/h,镀层磷质量分数为8.8%。结论采用优化的络合剂体系,可以获得致密均匀、结合力良好的化学镀镍层。 相似文献
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吴玉程 《热处理技术与装备》1994,(6)
化学镀镍层由于其优良的力学和磁性能,而广泛地用作功能性镀层。然而,其镀液随着亚磷酸根离子的不断积累,将会失效而缩短寿命。一般,化学镀镍的成本大约是电镀镍的3倍,因此,开发长寿命的槽液是很在意义的。 相似文献
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乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明:在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1:3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1:7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性:在镀液中硫酸镍质量浓度为30g/L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4.8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7.1%。 相似文献
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针对进口原油S含量高腐蚀严重的实际,用电化学和失重法研究方法,结合显微分析和X射线衍射分析手段,研究以柠檬酸和乳酸为络合剂的化学镀Ni-P镀层在Na2S介质中的耐蚀性。结果表明,利用两种络合剂形成的Ni-P镀层均为非晶态,其中以乳酸为络合剂的镀层含P量为10.04%,以柠檬酸为络合剂的镀层含P量为11.93%,在1.0%-2.5%的Na2S介质中,随着Na2S浓度的增加,阳极极化曲线的极化率增大,自腐蚀电位和自腐蚀电流降低。以乳酸为络合剂的镀层耐蚀性更好;两种络合剂形成的镀层在Na2S为1.5mass%时,腐蚀速度出现极大值。 相似文献
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高磷高耐蚀性化学镀Ni-P合金复合络合剂的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
选取了对镀层和溶液性能有较大影响的络合剂和促进剂共五因素,采用正交试验法进行了研究,并优化验证了络合剂和促进剂工艺配方,筛选出一种高磷高耐蚀性的化学镀Ni-P合金复合络合剂。 相似文献
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正1引言塑料表面金属化,使其具有塑料和金属两者的独特功能,在装饰和功能两方面都很重要。在PS(聚苯乙烯)塑料板上化学镀镍,其镀层厚度均匀、可焊接性强、孔隙率底、硬度高、耐磨、耐腐蚀、润滑性好,这可大大扩展PS塑料在精密器具和饰品等领域中的应用范围。在低温化学镀镍技术工艺中,络合剂的选择取决于它与镍离子(Ni2+)形成的络合物的稳定性,其稳定 相似文献
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通过腐蚀试验,结合镀层的形貌观察,研究了不同稳定剂对化学镀镍-磷的影响,认为镀层的耐蚀性不仅取决于镀层磷含量,而且与镀层成分分布、形貌、缺陷等因素有关,而稳定剂的适当选择是个重要因素。 相似文献
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针对单一络合剂难以兼顾镀液稳定性、镀速和镀层质量等多重要求,现有复合络合剂或成本过高、或工艺稳定性欠佳等问题,采用柠檬酸钠-乳酸-乙酸钠三元复合络合剂,借助增重法、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和材料耐蚀性快速检测专利技术,系统研究了络合剂及还原剂用量、镀液初始pH值及施镀温度对化学镀Ni-P施镀效果的影响,探明镀速、镀层硬度及其P质量分数、镀层腐蚀防护性能随工艺参数的变化规律。结果表明:利用基于三元复合络合剂的镀液,不仅可获得P质量分数最高为18.41%的高磷Ni-P镀层,而且工艺稳定性优异。在适宜的镀液初始pH值区间(4.0~5.5),镀层P质量分数受其它工艺参数的影响甚微,能始终稳定在11.12%~14.52%的高位。典型试样SEM分析表明:镀层表面平整、均匀,结构致密,镀层与基体结合紧密且厚度分布均匀。 相似文献
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