复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

电沉积CeO2-Ni-W-P-SiC复合镀层组织结构的研究

稀土元素因其独特的理化性能而被广泛应用于材料科学领域。为得到理想的复合材料,在Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合电镀液中加入稀土氧化物二氧化铈制得ＣｅＯ２－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ０ＳｉＣ复合镀层。利用电子探针Ｘ射线能谱仪、扫描电子显微镜和Ｘ射线衍射仪分析了镀层成分、形貌及组织结构。镀层中含４％～７％碳化硅和５％～１４％二氧化铈,在镀态下为蜚 晶态,在２００℃时开始晶化,至５００℃时一转变为晶态,热处理对镀层表面形貌远     

添加聚四氟乙烯对化学沉积复使度层性能的影响

在化学镀Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀液中添加碳化硅和聚国烯制得Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ－ＳｉＣ－ＰＴＥＥ复合镀层。研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响。结果表明：碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性。     

电沉积Ni－W－SiC复合镀层工艺

讨论了工艺参数对镀层成份的影响，同时还讨论了热处理对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺可得到含Ｎｉ５０％～５５％、Ｗ４２％～４５．４％和ＳｉＣ３％～７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃×１ｈ或氮、碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－（ＦｅＮｉ）相，经氮、碳共渗后，还有ＷＣ相和Ｎｉ＿４ｗ相。ＳｉＣ微粒的加入，显著地增加了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。     

Al—Si镀层和Al—Zn—Si合金镀层的缝隙腐蚀

应用电化学技术，研究了Ａｌ－１．６％Ｓｉ镀层和５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层，在３％ＮａＣｌ溶液中的缝隙腐蚀历程，试验表明，５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层，耐缝隙腐蚀优于Ａｌ－１．６％Ｓｉ镀层，钝化处理后，两类镀层的腐蚀孕育期延长，缝内外偶合电流减小，耐缝隙腐蚀性能有较大提高。     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

Zn—SiO2复合镀工艺研究

采用循环电镀实验装置，研究了硫酸盐体系电沉积Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层的工艺。探讨了镀液中的ＳｉＯ２加入量、阴极电流密度、ｐＨ值等对镀层中ＳｉＯ２含量、阴极电流效率、镀层微观形貌的影响，确定了Ｚｎ－ＳｉＯ２得合镀最佳工艺参数。     

SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响

讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响．结果表明，采用电沉积工艺，可得到含Ｎｉ５０～５５％、Ｗ４２～４５．４％、ＳｉＣ３．０～７．６％的复合镀层．ＮｉＷＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃热处理１ｈ或氮碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的－ＦｅＮｉ相，经氮碳共渗后还有ＷＣ和ＷＮ相．ＳｉＣ微粒的加入显著地提高了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性．经氮碳共渗后的复合镀层，其硬度和耐磨性优于其它镀层．     

复合电镀（Ni－P）－SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降。镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０－２ｇ／ｃｍ２下降到３．５×１０２ｇ／ｃｍ２，与Ａ３钢相比耐磨性提高４．１倍。     

Ni—P—Si3N4化学复合镀层性能测试

对Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的显微硬工、耐磨性及结合强度进行了测试。结果表明：化学沉积Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４合金是一种值得推广应用的新耐磨镀层。     

电沉积非晶态Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为非晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ３Ｐ相，在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度，耐磨性和晶化温度，复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值，腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外     

电沉积Ni—Fe—P非晶态合金镀层高温晶化的研究

用差热分析的方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶合金镀层的变温晶化过程。通过实验得出不同铁含量的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金在不同加热速度下的开始晶化温度、结束晶经温度并计算出共晶化激活能。对不同Ｆｅ含量镀层的晶化激活能进行比较发现，Ｆｅ元素在Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金镀层具有稳定非晶态组织的作用。     

（Bi，Pb）－Sr－Ca－Cu－O系玻璃晶化过程研究

（Ｂｉ，Ｐｂ）－Ｓｒ－Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ系玻璃晶化过程研究张瑞超，王民权，熊国鸿（浙江大学材料科学与工程系）ＣｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｄｕｒｅｏｆ（Ｂｉ，Ｐｂ）－Ｓｒ－Ｃａ－Ｃｕ－ＯＧｌａｓｓ￥ＺｈａｎｇＢｕｉｃｈａｏ；ＷａｎｇＭｉｎｑｕａ...     

含铬R2O—CaO—Al2O3—SiO2系统结晶质玻璃球状析晶机理的研究

采用顺磁共振（ＥＳＲ）、扫描电镜（ＳＥＭ）、能谱分析（ＥＤＡＸ）、Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等实验方法，研究了Ｃｒ２ＯＥ对Ｒ２Ｏ－ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系统更上一层楼的晶行为的影响，并对 球状析晶机理进行了分析。球晶是由放射状的针形晶体所构成，尺寸约为几个毫米，且呈均匀分布，主晶相为β－ＣａＳｉＯ３。析晶机理是玻璃中的铬在热处理过程中首先以铬钙尖晶石固熔体「ＣａＣｒ２Ｏｒ」的形式析出，然后β－Ｃａ     

（Fe—Ni）—MoS2自润滑复合镀层的制备及性能研究

在酸性氯化物电解液中进行了ＭｏＳ２微粒与铁、镍共沉积的试验，确定了制备（Ｆｅ－Ｎｉ）－ＭｏＳ２复合镀层的最佳工艺参数。对所得到的复合镀层的摩擦磨损特性进行了研究。结果表明：铁镍合金镀层中弥散分布着６．４１ｗｔ％的ＭｏＳ２微粒后，与Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层，４５＾＃淬火钢和球墨铸铁相比，其摩擦系数和损率显著降低，镀层的摩擦磨损性能得到改善。     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

一种金属陶瓷复合镀层的研究与应用

研究了电镀法制取Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ金属陶瓷复合镀层的工艺。探讨了各种工艺参数及热处理对镀层的成份及物理化学性能的影响。热处理温度高达４００℃时，镀层由非晶态转化为晶态，硬度１７００Ｈｖ，磨损率为１．３５ｍｇ／ｋｍ，在多种腐蚀介质中耐蚀性均优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢。     

Al—1.6%Si镀层和55%Al—Zn—1.6%Si合金镀层的缝隙腐蚀

应用电化学技术研究Ａｌ－１．６％Ｓｉ镀层和５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层在３％ＮａＣｌ中的缝隙腐蚀历程，试验表明５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层耐缝隙腐蚀优于Ａｌ－１．６％Ｓｉ镀层；钝化处理后，两类镀层的缝隙腐蚀孕育期延长，缝内外偶合电流减小，耐缝隙腐蚀性能有较大提高。     

磷对化学沉积Ni—P非晶态镀层晶化过程的影响

通过示差扫描热分析（ＤＳＣ），Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）和硬度测试研究了不同磷含量的Ｎｉ－Ｐ合金镀层的晶化过程，结果表明，随着镀层晶化的进行，硬度提高，当热处理温度达４２０℃时，镀层全部转化为晶态结构，主要为弥散分布的Ｎｉ３Ｐ相，硬度大到峰值，高磷镀层的硬度高于低磷镀层，但在镀态，则低磷镀层的硬度高于高磷镀层。     

硅烷（CH3）m（C6H5）nSiCL4—m—n的Rochow合成

用高效ＲＳＰ－Ｓｕ３Ｓｉ合金催化剂，气化的氯苯ＰｈＣｌ与氯甲烷在４００℃同时经过催化剂ＲＳＰ－Ｃｕ３Ｓｉ可制得重要硅烷化试剂（ＣＨ３）ｍＰｈｎＳｉＣｌ４－ｍ－ｎｏ讨论了反应的最佳条件及速度。