柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究（Ⅱ）电解液性能

测定了以ＱＢ－１为添加的柠檬酸－ＥＤＴＡ电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金电解液的性能。实验结果表明，该电解液的深镀能力好，分散能力在５０％左右（Ｋ＝２），阴极电流密度为１￣２．５Ａ／ｄｍ＾２时，阴极电流效率可达６０％￣６８％，添加ＱＢ－１后，使电解液具有正整平性。     

代铬（装饰）镀层—Sn—Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ＾６＋污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％￣２０％的镀铬过程相比，其９０％￣９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

Sn—Zn合金电镀

1前言由于Sn－Zn合金镀层具有的耐蚀性、耐盐水性和可焊性等性能，近年来正在广泛地应用于汽车部品、电子电器部品等工业领域中。获得Sn－Zn合金镀层的镇液有碱性氰化镀液、焦磷酸盐镇液、氟硼酸盐镇波和波酸镇液等[1,2,3]。上述镇波在实用时存在的共同问题是合金镀层的组成在很大程度上受到电流密度的影响。由于镇件表面的电流密度分布不均匀，致使合金镀层的组成不均匀，进而使得合金镀层的耐蚀性、钝化膜可钝化性和可焊性等性能不稳定，显著地影响到镇件制品的品质，而且随着镀件表面积的增大和形状的复杂化而愈益显著。为了克服上述Sn…     

柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究

研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ，碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成，并添加水溶性酒石酸盐，饿盐或铅盐，阴离子型表面活性剂，含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

光亮Sn-Ag合金电镀

1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

柠檬酸光亮铅锡合金晶体管引线电镀工艺

一、概述铅锡合金作为可焊性镀层,具有一些明显的优点,如熔点低、抗氧化性好、不会生成晶须、可焊性优良等,因此,广泛应于一些对可焊性要求较高的场合.传统的铅锡合金电镀工艺采用氟硼酸体系.氟硼酸的毒性大,废水处理困难,不仅危害操作人员的健康,而且污染周围环境.因此,氟硼酸体系的应用受到了很大的限制,在一些国家和地区地区,已经明确禁止使用.     

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

锡铅合金电镀

锡铅合金熔点低，具有良好的耐蚀性和焊接性。介绍了一种氟硼酸盐型电镀锡铅合金工艺，分析了镀液中各成分的作用，提出镀液的维护方法。     

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐,有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液,所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。     

灰黑色Sn—Ni合金电镀简介

概述了sn-Ni合金电镀溶液,可以获得灰色至黑色的发色优良的无裂纹镀层。     

烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响。     

由葡萄糖酸盐溶液中电镀光亮Pb—Sn合金

本文所报告的葡萄糖酸盐光亮Pb-Sn合金镀液,系采用了葡萄糖酸钠作为Sn~(2+)和Pb~(2+)的主络合剂,EDTA为辅助络合剂,DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,用质量比为4∶6的铅锡合金板作阳极,在pH值为6～7,液温为20～35℃,阴极电流密度为1～3A/dm~2的条件下施镀,可得与镀液中铅锡比大致相同的银白色全光亮Pb-Sn合金镀层.另外,文中还就赫尔槽试片的分析,循环伏安曲线的测量等对镀液的性能及添加剂的作用都作了研讨.     

Pd—Cu系合金电镀

概述了Ｐｄ－Ｃｕ系合金等电镀工艺，可以获得不含Ｎｉ，Ｃｏ等引起皮肤过敏的金属的镀层，适用于接触皮肤的装饰品电镀。