无氰滚鍍光亮性錫钴合金

一、概论光亮性锡钴合金,其成份为锡85～90%,钴10～15%,电极电位比铁为正,属于阴极性镀层.锡钴合金的硬度比铜锡合金(高锡)高,近似于镍层,外观青光银白色,在空气中变色程度同高锡相比为好.锡钴合金的电流效率为40～45%,一般的铁、铜零件,锌基合金镀层与锡钴合金均有良好的结合力. 锡钴合金应用于:以光亮性锌铁钴三元合金打底或以光亮铜打底镀锡钴合金来代替滚镀高锡,经过一年多的试验和小批试产情况良好. 以锡钴合金代替原来有氰铜锡(高锡)合金镀层有以下优点:     

WT三元仿金镀液的电化学性能

表面处理的仿金工艺能使产品饰以各种类型的金色,达到代替黄金美化产品外表的目的.这些仿金工艺已越来越引起人们的兴趣而予以研究.过去用电镀黄铜(铜-锌合金)来代替金镀层,其最大缺点是易于变色,色彩单调,若要使这种铜-锌合金有良好的仿金效果,需要采取较复杂的电镀工艺过程.后来发展了电镀三元合金(铜锌-锡)以及添加其它金属(如钢、镍、钴、钯、锆、钌等)盐类的新型仿金镀层,近年来又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,例如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二配位体和NCO光亮剂,使这种镀液的光亮电流密度范围加宽,成份简     

提高锡锌合金镀层可焊性试验总结

锡锌合金镀层既具有良好的耐腐蚀性能,又具有优良的可焊性。多年前我们曾试验应用了氰化锡锌工艺,在含有钾钠混台盐工艺中获得了防腐可焊性能均优的锡锌合金镀层,但因该工艺温度高达65℃,加之污染大、成本高、外观差等情况,我们研究开发了无氰柠檬酸盐光亮镀锡锌合金工艺(镀层中含80％Sn,含20％Zn),并已投入工业化生产,获得了良好的效果。     

HEDP无公害镀锌

目前,HEDP通用络合剂在北京、上海、江苏、四川等地得到应用。其应用的镀种有锌、铜、镉、铜锌、铜锡合金等。例如,南京大学、邮电部邮电工业无氰电镀攻关组采用HEDP镀锌配方工艺如下:     

电镀光亮铜——锡合金

近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括     

新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定

采用5-Br-PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜,优选出最佳测定波长.研究了酸度﹑甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,铜含量在0～20μg/25mL范围内,服从比尔定律.加标回收试验结果表明,该方法重复性好,准确度高,简单快速,回收率为99%～102%,具有很好的实用价值和应用前景,适用于酸性光亮镀锡及锡合金液中微量铜的分析和测定.     

铝及铝合金制品的冰花工艺

在铜、铁等电位较正的金属上进行晶纹镀锡的生产(俗称冰花工艺)早已获得广泛的运用;在铝及其合金的表面上镀覆其它金属镀层也逐渐被用于生产.对铝及其合金的晶纹镀锡也有不少人进行过摸索和研究,终因工艺不太稳定或工艺路线复杂而未获得但良好的效果,我所经过长时期的工艺试验.成功地探索了一种运用Lk添加剂电镀晶纹锡层工艺,满足了铝制品冰花的要求. 一、工艺路线的设想直接在铝及其合金制品上镀覆结合牢固的锡层是不大可能的.这是因为锡与铝的电位相差1.52伏左右,当裸露的铝电极浸入到硫酸锡电解液中时,锡离子很快置换铝离子而在电极表面产生锡的接镀层.这样,即使带电下槽,也无法克服这种置换,在接镀层     

《防腐包装》1982年总目录

电镀技术低温低浓度光亮镀镍焦磷酸盐槽液镀铜镍合金电镀层的耐蚀性能超硬镀层的特性治废水变废为宝日本横河厂的公害治理电镀溶液的自动补偿和回收防止铁铸件镀锌层泛白装饰镍铁合金镀层低浓度碱性滚镀锡H202一HZSO;酸洗铜及铜 合金装饰镍铁合金镀层(2)低浓度镍液镀光亮镍蒸汽压力下磷化双槽设备橡惋拷胶一偏钒酸钠钝化 镀锌件镀锡时氢的共沉积葡萄糖提高镀铬液含铬量减少点状锈蚀彩色电镀金属着色国外防护装饰铬组合镀层 的发展防护装饰性电镀概况微裂纹镀铬咪吐磺基水杨酸镀银无钱氯化钠光亮镀锌工艺铜镍镀层退除新法(编排格式:题目、…     

焦磷酸盐电镀铜锡合金

一、概况电镀铜锡合金为我国轻工业产品和其他工业产品应用最广的防护——装饰性中间镀层。其镀液的络盐,一直采用氰化钠。近两年来,在整个无氰电镀研究工作中,对于无氰铜锡合金镀液,已进行了一定的探索试验,在研讨过的 EDTA 镀液、柠檬酸盐镀     

中国专利：无汞碱性电池负极壳的电镀方法

本发明为无汞碱性电池负极壳的电镀方法。每升铜锡合金为主的多元合金镀液含铜离子3～20g、游离氰10～60g、锡离子4～30g、氧氧化钾1～35g或氢氧化钠0．7～25．0g、微量金属离子5～5000mg、有机物0．01～3．00g;选金属片制成电池负极的壳体、镀光亮瓦特镍、铜、铜锡合金为主的多元合金后制成电池负极壳;     

《材料保护》一九八○年度总目录

劫州..州..如.一峨~~里一亡目~离一一一~一一1 30 22 2838、7加!一_~一一~~一‘‘一~‘~‘‘一~.一认~一一户一--~. 目一一一一一一1 12勺自2八。33HEDP镀铜锡合金镀锌钝化零件徐胶基醇酸烘漆防锈蚀国外镀镍有机添加剂的若干进展银镀层的变已及TX防护研究LC一4铝合金旋转筒表面黑化工艺简介宽温度高分散能力光亮硫酸盐镀铜工艺新型酸性镀铜光亮剂SH一110的一分成及应用粉末冶金件自油填充封闭法电镀工艺DPF盟一KR7无氰锌酸盐镀锌工艺1416幻邪23盯7 25 2721肠17韶21珑3执1月O氏O溶掖自动循环法对长波导内腔镀锡参加美国67届电镀年会及…     

锌铁合金电镀工艺在仿金镀中的应用

0 前言 作为装饰品的仿金镀底层比较薄(厚1～2μm),耐蚀性极差.一般采用亮镍打底,也有用光亮铜锡合金-亮镍或暗镍-亮铜-亮镍作底镀层,然后再镀仿金层;以高耐蚀性全光亮锌铁合金电镀工艺取代镍系作仿金底镀层,不仅光亮度同镍镀层的一样,防护性能更优,生产成本也成倍降低.     

电镀光亮铜锡合金技术问答(一)

问:光亮铜锡合金能否达到高整平、全光亮、免抛光? 答:要获得全光亮的镀层,光亮剂必须要有较好的整平性,若无较好的整平能力,是难以获得全光亮镀层的。因此,选择具有较好整平能力和光亮效果的光亮剂,是能否得到全光亮镀层的关键。好的光亮剂,对大部分零件而言,可以完全免除抛光。问:铜锡合金/铬能否代替铜/镍/铬工艺? 答:镀层的工艺和厚度决定了镀层的防护性能。镍对钢铁基体而言属阴极性镀层,其硬度、耐磨性和稳定性好于铜锡合金,但镀厚小于25 μm时孔隙率较大;铜锡合金虽电位比铁正,也属阴极性镀层,而其孔隙率较低,所以,薄镍层反而不如薄铜锡合金镀层的抗蚀性好。     

锂离子电池NbSnSb负极材料的制备和性能

通过球磨的方法制备了锂离子电池铌锡锑三元合金负极材料。用XRD、TEM和电化学测试对材料进行了表征,用非原位XRD测试研究了材料的反应机理。所制备的铌锡锑三元合金材料颗粒粒径大小分布在2～5μm之间。在充放电电压为1.5V到0V范围内,初始可逆充电容量为568mAh/g,经过20周的循环后,充电容量保持为初始容量的59.2%。由于铌锡锑材料中非活性物质Nb的作用,在相同条件下,与锡锑二元合金负极材料相比,其贮锂容量和循环性能都有明显的提高。     

无氰碱性锌酸盐镀锌光亮剂

在简述无氰碱性锌酸盐镀锌光亮剂常用组分的基础上,对氰化镀锌转无氰锌酸盐镀锌的方法及LAN-205光亮镀锌工艺进行了介绍.应用显示,该工艺可提高产品品质,降低生产成本,并有利于清洁生产.     

内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺

内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一。由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修。若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废。因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要。1 退镀原理 文献中介绍的有关铅、锡及铅-锡二元合金减摩镀层的退除工艺有十多种,但还没有发现介绍铅-锡-铜三元合金减摩镀层退除工艺的文献。开始我们借鉴近似镀层的退除工艺退除轴承的三元合金减摩镀层,但均遭失败。主要的现象是不能退除或退除速度极慢或钢背、铜基合金基体遭受腐蚀。 我们从分析铜、铅、锡在三元合金镀层退除过程中的化学、电化学行为和钢背、铜基合金基体的腐蚀机理和防腐蚀原理这样两个问题入手,寻求解决问题的途径。其主要目的是要确定在用电化学法退除铅基三元合金镀层的过程中,暴露出的铜基合金基体免遭腐蚀的配方及操作条件。经反复试验,我们确定了配方中的主要成分及缓冲剂、缓蚀剂,用正交试验法确定了各成分含量配比及操作条件。用该电化学法退除的轴承,表面用轮廓仪测定,其粗糙度仍保持原有的0.4,没有受到任何腐蚀。退除后的轴承     

电气铜排镀锡层的防护性能研究

为进一步促进电镀锡工艺在电气铜排中的实际应用,采用酸性镀锡工艺在铜排表面制备不同厚度的镀锡层,系统性研究了不同锡层厚度和不同锡保护剂对外观、接触电阻、可焊接性的影响;并采用电化学扫描、中性盐雾试验和高温高湿试验研究了其耐蚀性能.结果表明:铜排镀锡后接触电阻仅增大0.2 μΩ,且锡层厚度对接触电阻影响较小;钎焊覆盖率提高40％,随着锡厚度增加焊接面更加细致;高温高湿和中性盐雾试验通过1 000 h测试,无严重腐蚀;锡保护工艺提高镀层防变色、耐腐蚀性能的同时对接触电阻和可焊接性影响较小.最后对不同服役条件下的铜排给出了对应的镀锡防护方案.     

印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).     

焦磷酸盐——锡酸盐电镀低锡青铜新工艺

前言铜锡合金镀层,是我国长期应用的防蚀能力良好的主要代镍镀层之一。它的面广量大,过去都是采用剧毒的氰化物电镀,因此产生了“三废”公害。近年来,我厂和全国兄弟厂一样,为了保持这一镀层和解决“三废”公害,在上海市轻工业局、文教工业公司和本厂党组织领导下,建立了“三结合”的无氰电镀低锡青铜试验小组,充分发动群众,依靠群众,经过较长时间的反复试     

钢铁酸性直接镀铜工艺

钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点.采用250 mL赫尔槽和加热急冷等方法,研究了组合添加荆GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响.结果表明,通过加入GB-93添加剂,可在钢铁基体上直接电镀出光亮、结合力好的酸性铜层,可用于管件、盲孔件、铸铁件,也可用于滚镀或继续加厚其他镀层.酸性直接镀铜工艺解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题,可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺.试验获得最佳工艺条件:20 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L H2SO4,15mL/LGB-93A主剂 ,15 mL/L GB-93B助光剂,阴极电流电流密度0.8 A/dm2,温度30℃,电镀时间3 min.在上述工艺条件下,可以得到较高的阴极电流效率和良好的结合力.