常用电子元器件的检测方法

电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节,也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多,工作原理和技术特征各不相同,在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。本文针对一些常用的元器件,简述一下其常用的几个检测方法。     

电子元器件实用知识讲座(6)

<正> 第六讲 晶体二极管 晶体二极管是晶体管的主要种类之一,应用十分广泛。它是采用半导体晶体材料(如硅、锗、砷化镓等)制成的。晶体二极管(以下简称二极管)的种类很多,通常可按结构材料、制作工艺及功能用途进行分类,分类情况如图1所 一、二极管的基本结构、主要特性及命名规定 二极管的基本结构即PN结,其主要特性是单向导电。那么何为PN结?在硅、锗等纯净半导体材料中加入微量的某种杂质,就使纯净半导体变成了杂质半导体,杂质半导体可按加入的杂质分为N型半导体和P型半导体两种。加入杂质后会产生许多带负电电子的杂质半导体称为N型半导     

元器件与组件

小尺寸智能型功率模块接口光电耦合器;采用SOT-953封装的ESD保护二极管阵列；     

台湾电子元器件业更上一层楼

我国台湾省电子元器件工业约有1800多家公司,30余万名雇员,投资总额约118亿美元。1998年电子元器件销售额约占台湾电气和电子产品销售总额的40％,1999年达50％,今年这一份额还将增长。 半导体器件,阴极射线管(CRT)和液晶显示器件(LCD)已成为台湾电子元器件高速增长的领域,其产值约占台湾电子元器件生产总值的56％。今年,6个大型TFT-LCD公司将按计划开始大批量生产;IC制造商正在竞相制作8英寸和12英寸硅片。今年,半导体和TFT-LCD的生产主要在台湾进行,而大部分的无源元件已在海外生产。每年约75％的电子元器件出口海外,今后,由于LCD和半导体工业的兴旺,出口还将增长。     

电子元器件多功能简便测试器

这是一种适合于电子爱好者使用的多功能简便测试器．可用来测试包括电阻、集成电路等在内的几乎所有的电子元器件．造价低廉．方便携带。它只用少数几个元器件就能测量电路的通断、元器件的极性、逻辑状态和集成电路多谐振荡器的工作情况等等。     

分析电子元器件的检测方法探讨

随着我国现代化信息技术的不断发展,电子产品在人们的日常生活中,占有重要的地位和角色,其中电子元器件是电子设备中重要的组成部分.在电子设备不断发展的过程中,电子元器件起到了重要的作用和意义,与整个电子产品的正常运行,起到了决定性的作用.因此,在这样的情况下,对电子元器件的检测是十分重要的,电子企业应当给予足够的重视.本文就对电子元器件的检测方法,进行了简要的分析,并且根据电子行业的发展前景,提出了一个个人的观点,以此在最大程度上降低了电子产品的生产成本,促进了电子元器件的发展.     

电子元器件气候试验的检测方法探讨

电子元器件是电子产品的重要组成部分,是实现电子产品功能的重要组成部分。在电子产品行业中,对电子元器件的质量要求比较高。但是在实际应用过程中,电子元器件受各种环境因素的影响其性能会有所变化。因此需对电子元器件进行各种环境试验的筛选,剔除可靠性差的部分。     

超声波检测技术在保证电子元器件质量中的应用

超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势，本文从超声波检测技术的原理说起，分析了该技术在保证电子元器件质量，提高产品可靠性方面的优势，通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景。     

电路板元器件拆除加热工艺优化探讨

电子电器产品在社会中得到较大发展,随着经济发展水平与人们生活水平的不断提高,电子电器产品利用率也在不断增加.但电子电器产品产生的垃圾会影响环境建设,从而降低人们的生活质量.本文根据电路板元器件在拆除上的选择,对相关的加热工艺进行讨论.     

基于机器视觉的PCB板上元器件检测系统

随着电子产品的普及,人们对电子产品的需求量大大增加。印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子元器件的重要组成部分,每年的产量巨大。由于PCB的尺寸、款式、元器件的数目以及种类众多,采用传统的人工检测,错误率很高,不能满足企业生产的合格率。因此,开发一套高精度的PCB自动检测系统是不可或缺的。针对目前PCB检测的问题,从稳定、经济、便捷和高效的角度,提出一种基于机器视觉的PCB检测系统。系统采用灯箱、工业CCD相机、镜头和固定用的台架等硬件以及基于Labview2018软件平台,对PCB板上元器件进行缺陷检测,并实时记录检测的结果。验证结果表明,系统能稳定、准确地检测出PCB板上误插或者漏插的元器件。     

电子元器件缺陷检测技术研究与开发

目前,电子元器件缺陷的检测大多都是对其内部和外部进行检测,内部检测难度比较大,检测参数和检测过程较为复杂、麻烦,而且内部的参数有时候后不能准确地进行检测;而外观缺陷检测大多数只通过人眼或显微镜进行人工观察,效率低下,浪费人力物力;为此通过对电子元器件的内部和外部缺陷进行检测判断是否存在性能参数失效,以及利用数字图像处理技术对电子元器件外观缺陷进行检测和分析。具体地,明确内部参数检测原理和外部检测主要结构与功能,外部检测主要获取图像进行分析,同时,执行图像分割与降噪处理,借助于生成的灰度共生矩阵将纹理特征值计算出来,与预存储缺陷数据进行比对,明确元器件的外部具体缺陷情况。     

电子元器件

PH0830NOXOX—HAX型电位器；RA0901NOXOZ－VAX电位器；EC121102XZD—HA1编码器。     

军用电子元器件检测筛选中噪声源的设计

为解决传统军用电子元器件检测筛选中噪声源设计功率谱密度低的问题,优化设计军用电子元器件检测筛选中噪声源.采集噪声源辐射多元数据,拟合噪声源数据中白噪声与1/f噪声,确定噪声源辐射边界条件,提取检测筛选中噪声源背散射系数,完成军用电子元器件检测筛选中噪声源的设计.设计实例分析,结果表明,实验组噪声源功率谱密度显著高于对照...     

常见电子元器件的故障原因及检测方法分析

电子元器件是电子产品的基本要素,任何元器件的损坏都会造成设备无法正常工作。分析了常见的电阻、电容、电感和集成块类电子元器件的失效原理和故障现象,以及常见的检测方法。     

超声波检测技术在保证电子元器件质量中的运用

在电子元器件的可靠性检测中,超声波检测技术的应用尤其广泛,且其在保证元器件的质量上具有重要作用.在本案,笔者以塑封器件检测为例,浅析超声扫描显微镜在其中的应用,以期保证其质量合格.     

混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.