松装点火药雷管及其组装方法

该雷管由壳体，输出装药和起爆装置-包括与起爆装置呈直接起爆关系的粉状点火药装药，含粉状爆燃转爆轰（DDT）装药的输出装药和基本装药-组成。点火药装药的平均颗粒尺寸小于10μ，或者甚至小于50μ，例如1-2μ。起爆装置包括半导体桥和用小于大约5880psi的压力压实的点火药，例如1000psi。     

顶部攻击型导弹

随着空心装药破甲威力的提高,人们进一步加强了坦克的前装甲和侧装甲的防护能力,但装甲的其他部分相对来说较薄弱,针对目标的这一弱点,目前一些国家正在大力研究和发展各种顶部攻击型导弹。下面介绍法国设计的一种攻击顶装甲的导弹。这种导弹包括空心装药和不对称的起爆装置,以及指引导弹飞向目标的制导装置。配置有偏心起爆器的空心装药具有单向辐射作用,在终点弹道,即目标上方,尽管导弹处于运动状态,它仍然能够保证炸药装药爆炸的直线性。这种导弹主要对付运动速度不太高的坦克或炮塔等目标。通常所设计的空心装药相对于目标是固定     

含能半导体桥在点火中的应用研究

设计了一种点火器,采用Al/MoO_3复合薄膜体系的含能半导体桥作为发火元件,B-KNO_3点火药为发火药,并对其发火感度、安全电流、发火时间及P——t参数进行了测试。结果表明:含能半导体桥发火感度与常规半导体桥相比无明显变化,但其安全电流明显提高,能够满足GJB 344A中规定的A类钝感电起爆器相关要求和发动机点火要求。     

可寻址集成式军械系统性能评估

未来对起爆系统的要求是，重量较轻、输入能量较少、系统整体性能最优化。为了迎合这一需要，Ensign-Bickford航天防务公司(Ensign-Bickford Aerospace ＆ Defense Company)在半导体桥技术专利的基础上，研发出了带有地址编码的起爆系统。采用半导体桥能够缩小发火装置的尺寸、减少导线连接以及系统起爆能量，从而极大地减小体积、减轻重量以及起爆系统对发火能量的需求。这篇文章从整体上向大家介绍了一种被称作“WizOrd^TM”智能起爆系统的可寻址的集成式军械系统，指出了它的优点，并对其迄今为止的性能及环境试验结果作了报导。“WizOrd^TM”智能起爆系统，是起爆系统从中心式发火控制器(centralized firing controller)革命性地转变到分布式起爆系统(distributed initiation system)的一个典范。这一革命性的技术从根本上改变了起爆系统的结构，极大地优化了起爆系统的性能。     

MEMS平面微起爆器的原位构筑及性能

设计了一种微机电系统（MEMS）平面微起爆器并对其性能进行了研究。该微起爆器由MEMS微结构换能元和直写起爆装药两部分组成。金属微结构换能元和装药构筑在同一平面上。首先在氮化硅硅片上构造Ni/Cr微结构换能元,然后在微结构换能元的一侧刻蚀微装药腔体,微结构换能元的桥区部分构造在微装药腔体的内部。采用微控直写法,在微装药腔体内部写入一种具有多孔性质的纳米铜墨水前驱体,经过气固原位叠氮化反应后,形成叠氮化铜（Cu（N₃）₂）MEMS起爆器件。该微起爆器平均电阻为4 Ω,作用时间为8.44 μs,50%发火电压为14.29 V,发火能量为0.33 mJ,装药量平均值5.18mg,质量相对标准偏差2.6%。该微起爆器能够起爆六硝基六氮杂异伍兹烷（CL-20）炸药。     

半导体桥BNCP雷管的研究

我们介绍了使用半导体桥（SCB）起爆BNCP雷管的实验情况。我们分别试验了两种雷管，一种用于国防部（DOD），一种用于能源部（DOE）。这些试验包括：DOD雷管在不同发火条件下的试验；两种装有不同颗粒BNCP炸药的DOD雷管的试验；DOE雷管用－50μF电容放电元件（CDU）发火装置在24V全发火条件下试验。     

抗雷击低电感雷管电缆

紧靠猛炸药主装药的扁平雷管电缆遭受雷击可能有引起炸药爆轰的危险，电缆电爆炸可以足够高的速度将电缆的介电涂层发射出去而冲击起爆猛炸药。已经论证了用于Ｗ８７系统的雷管电缆就是在９９％负电雷击下也不能起爆ＬＸ－１７主装药．Ｗ８７电缆有比较高的电感，不适合用于低电感发火装置。     

高能起爆回路计算

本文探讨了大电流作用下电爆箔片雷管(EFI)的起爆机理。通过编程计算,定量分析了发火电路的电感、电阻、电容对起爆电流及起爆时间的影响。指出用该程序可以调整回路参数,达到最佳参数匹配。     

电-光保险与解除保险装置

本文描述了武器起爆系统用新型保险与解除保险装置的发展。电-光保险与解除保险装置组合了激光器的光能和光电技术，从而安全并可靠起爆电爆装置。这种光-电保险与解除保险装置使电起爆器与可能导致意外起爆的能源完全隔离。通过纤维光学线传递的光能给起爆器提供能量，起爆器中装的光电能转换器将光能转换成电输出，由光-电能转换器转换的电输出的作用是给起爆器的电子线路以动力，从而使起爆器发火。标准保险与解除保险装置是装在起爆器中并由通过纤维光学线传递的光学数码信号激发。起爆器的机内测试（BIT）性能可为用户提供保险与解除保险状态的实时系统检查和反钏，该设计使用了山迪亚的电-光起爆（EOI）技术专利和Thiokol的已经经过鉴定的半导体桥（SCB）起爆器设计的军标MIL-STD-1512。已经制造出了电-光保险与解除保险装置并成功地进行了演示。这种飞行尺寸（flight-sized)，飞行重量（flight weight)级装置已做好了进一步的工程研制试验准备。     

硅基微雷管的原位装药及性能研究

微机电安全保险机构芯片化集成技术的发展,对基于微机电制造工艺的硅基微雷管提出了需求,雷管装药尺寸的减小要求含能材料感度高、起爆威力大。为解决微小尺寸敏感药剂装填的技术难题,文中采用原位生成多孔叠氮化铜的方法,对硅基微雷管进行装药研究。依据GJB/Z 377A-1994 感度试验用兰利法测试硅基微雷管的发火感度,使用电流环测试硅基微雷管发火实际利用的能量,同时对输出威力进行定性测试。测试结果表明：发火电路用充电电容为33 μF时,硅基微雷管的平均发火电压为7.89 V,输出威力可以起爆六硝基杂异伍兹烷(CL-20)装药。     

高压短脉冲作用下HNS-Ⅳ型炸药的全发火冲击起爆判据

为了确定Hexanitrostilbene-Ⅳ(HNS-Ⅳ)炸药在高压短脉冲作用下的全发火冲击起爆判据参数,采用Exploding Foil Initiation system(EFIs,爆炸箔起爆系统)驱动三种厚度的聚酰亚胺飞片(12.5,40μm和50μm)撞击HNS-Ⅳ炸药柱,用升降法进行发火试验,获得了三种厚度飞片对应的最小全发火充电电压,Photon Doppler Velocimetry(PDV)方法获得最小全发火充电电压下飞片的撞击速度分别为3400,3100 m·s~(-1)和2930 m·s~(-1)。基于冲击波理论和动力学仿真,分别获得三种厚度飞片在该撞击速度下撞击HNS-Ⅳ型炸药的界面压力p、界面粒子速度u和持续时间τ,通过数据拟合确定HNS-Ⅳ型炸药在高压短脉冲作用下的全发火冲击起爆判据参数。研究结果表明,对于装药密度为1.56 g·cm~(-3)的HNS-Ⅳ装药,在撞击界面压力为10～13 GPa和持续时间为4.0～8.7 ns的范围内,全发火p~nt判据为:p~(2.88)τ≥7.21。     

高安全性点火装置发明人：野泽茂树

提供的高安全性点火装置，其主要设计结构有连能电路11d，空心部分11e以及连通电路11f制成主体11a：能够拧进内螺纹11c并利用点火管13和点火药12点火而产生发火能量E，与填装在圆筒部分11a内部的辅助装药14，装配在附图示出XY平面上旋转自由，空心部分11d转动自由，设有利用点火药12的发火而产生发火能量E的流道对辅助装药14-侧或者空心部分11g-侧其中任何一方转换的回转器15，旋转轴18，伞齿轮19与介入伞齿轮16并旋转驱动回转器15的旋转筒形线圈20构成。     

N0．6号工业电雷管的性能Ⅱ．多个雷管的恒流起爆

文章描述了普通电雷管，特别是No．6号电雷管的可靠性能要求，对由3至6个No．6号雷管组成的一条发火线和电源的发火进行了实验评估，每个雷管的电流范围在1．44A～4．52A之间。在每个试验中，检测了全部时间间隔并画出了以电流为函数的曲线一一时间间隔确定为从第一个雷管的起爆到最后一个雷管起爆之间的时间差。在电流小于2A时，所有的时间间隔均大于2ms，电流为3A时，这个时间增加了大约1ms，这个值与这些雷管的预期的可再现性相吻合。如果这种可再现性在使用多发雷管的试验中不令人满意的话，实验者必须寻求能够在微秒时间范围获得全部时间间隔的方法。本文介绍了完成这项工作目标的可能的程序。     

强化了对ESD和RF防范能力的半导体桥的发展

用半导体桥做成的起爆器在起爆爆炸材料方面有着固有的优势；全发火能量低，不发火性能好，作用时间快，对静电放电和射频辐射钝感。如果在SCB模件上增加某些元器件或改变一下结构，那么它的这些固有特性还可得以加强，从而减少由ESD，RF以及杂散电势引发的危害事故。本文讨论了两种由Ensign-Bickford公司和SCB技术公司（SCBTechnologies)共同研发的以SCB为基本组件的装置。集成有齐纳二极管（zener diode)的SCB起爆器，可实现极低的发火电流（小于0.3mJ)，同时又对标准的ESD脉冲钝感。文章还对专为用于油气井作业的射频电压保护（Radio Frequency Voltage Protect,RFVP)雷管的鉴定试验数据进行了讨论。结果表明，这种装置对RF和杂散电势的防范能力要优于常规电爆雷管（electroexplosive detonators)。     

高阻抗半导体桥雷管

装有半导体桥起爆组件（35）的雷管（10）的起爆与点火药（18）有关。半导体桥起爆组件（35）的两电极（62a,62b)间有一个半导体桥（60）起爆元件（36）。半导体桥（60）应具有至50Ω的电阻，48，600-600，000μm^3的体积并要有2μm的标准厚度。通过输入引线（26a,26b)传递给起爆组件（35）超过200mA的发火电流半导体桥引燃点火药（18）。     

装在坦克炮口端的杆式装甲

美国陆军的一项专利是在坦克炮口端附加多杆式装甲。利用这种装甲可使攻击坦克的导弹在距主装甲较远距离处提前起爆,从而大大降低空心装药战斗部的效力。通过增大空心装药战斗部距装甲的起爆距离和扩大射流內材料速度的不对称作用,可显著降低其侵彻性能。曾经发现,将起爆距离增     

串联空心装药

随着复合装甲和主动装甲等装甲防护技术的出现,国外积极研制多种新型装药技术。串联空心装药就是近来正在研制的一种装药结构,据称美国已将其用于海尔法反坦克导弹战斗部。串联空心装药是在同一发弹中放置两个或两个以上前后排列的空心装药,使其在一定时间间隔内起爆。在第七届弹道学会议上,瑞士国防研究院的阿克·珀森发表了一篇文章,题为《串联空心装药机理及其与不同目标相互作用的理论分析》。该文采用了简单的工程计算法对串联空心     

半导体桥装置及制作方法

具有半导体元件（10）的起爆装置（24）由被起爆桥（14c)分隔开的半导体垫片（14a,14b)和置于其上喷镀的金属化电极（16a,16b)构成。金属化电极（16a,16b)具有金属钛的底层（18），钛-钨结构的中间层（20）和钨金属的顶层（22）。这种多层结构应用简便，与半导体（14）之间粘着力强，能提高半导体特性，避免用铝作金属化电极时，在恶化条件实验（不发火试验，超低发火电压或低发火电流等）中可能出现的电荷迁移问题，半导体（14）可用类似于金属化电极（16a,16b)的分层结构的金属幅或盖覆盖。制作半导体桥装置的方法包含钛金属掺杂，钛-钨金属掺杂和钨金属掺杂。这三层金属以适当比例掺杂在半导体层上制成此发明中的金属化电极（16a,16b)和/或盖幅（117）。     

爆炸箔起爆系统初始电阻对爆发电流和飞片速度影响的数值模拟

研究了电爆炸箔起爆系统起爆回路初始电阻对爆发电流和冲击片雷管飞片速度的影响规律，分析了影响电爆炸箔起爆系统体系的因素，为在可靠发火条件下降低起爆系统体积提供设计参考。     

电子延期雷管发火装置

起爆雷管用发火装置中的雷管至少含一种基本装药。发火装置的组成为：电驱动导火索头(fuse head)，通过开关装置与电子驱动导火索头连接的电源以及电予装置。电子装置包括一个解码器，用来识别通过外部信号导线提供给雷管的启动信号：按照此种方法设计的延期线路，当接收到启动信号时，将在预定时间之后提供点火信号，开关装置也是按上述方法设计的，当接收到点火信号时，这些开关将电源与导火索头连接，以便电驱动后者。电子装置的组成为：至少一个用半导体材料做成的带微型电路的芯片。根据本发明，至少这种芯片和其他元件或是电或是机械地连接到有电路模块的基片上。芯片可以将电子驱动导火索头支持在其表面上，而且。电路模块可以含有薄金属层做成的火花隙。本发明还与装配有上述发火装置的雷管有关。