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2006年度国内十大半导体企业统计结果；奇梦达扩建苏州后端工厂 投资2．5亿欧元促产能翻番；华虹NEC生产线新部署 生产能力大幅提升；第三届中国智能卡10强企业奖日前揭晓；上海软件和集成电路企业可申报专项资金；“龙芯”将登陆欧洲市场设计技术被有偿使用；     

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未来中国仍将是全球半导体市场“火车头”，国家将无偿资助集成电路研发不超成本的50％，8英寸晶圆厂常州纳米科技新厂动工，第二届上海——以色列半导体工业研讨会召开，英特尔信息技术峰会在华举办锁定四大主题，硅设计链厂商通力合作降低90纳米芯片总功耗，华虹NEC与万代半导体出货庆典举行，横河电机协助客户提高竞争力，英特尔将在成都新建工厂封测65nm工艺处理器，台湾地区短期内封测厂无法获大陆投资。[编者按]     

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国家鼓励扶植芯片产业发展 投资减免所得税;飞兆在苏州开设订单履行中心简化中国供应链;首届中国国际半导体材料研讨会在上海召开;日月光将在上海工厂再投资9000万美元总投资超过2亿美元;力晶两座12英寸半导体工厂动工;2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元;     

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七星华创8英寸多工位硅片清洗腐蚀机顺利验收；BOCEDWARDS推出用于化合物半导体工艺尾气处理的尾气处理系统SPECTRA-^TM;台湾力晶订购Aquest公司FabEX自动材料输送系统;ANADIGICS斥资5千万美元在昆山建六英寸砷化镓晶圆制造厂     

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具有自主知识产权的CPU芯片龙芯2E通过验收，华虹NEC与Synopsys公司携手开发参考设计流程2.0，宏力半导体与凌讯科技携手合作为中国数字电视提供解决方案，海力士意法12寸线投产 产能有望超中芯，AMD扩建苏州封装厂，高纯双氧水厂在苏州落成，杭州士兰微电子获ARM926EJ-S处理器授权，三季度联电净利润增长四倍，中微半导体设备公司在第二期融资中获得3500万美元。[编者按]     

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2005年基础电子业十大事件；引导市场发展 推动应用创新 2006中国半导体市场年会在沪召开；2010年中国半导体规模将达121亿美元；苏威英特罗斯与苏州电子材料厂有限公司在中国设立高纯双氧水合资公司；10亿美元芯片项目落户合肥；上海双实科技成为首家MIPS授权培训中心；中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”；华虹产能利用率居全球之首开始向国外供货；长虹研制成功虹芯一号彩电整机利润增长3倍；意法半导体公司5亿美元项目花落深圳；落户成都市的美国芯源芯片项目投产；风华新谷成为国内封装行业首次通过TS16949认证的公司；Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作目标月产能34000；康宁宣布在中国设立LCD玻璃后段加工生产工序的意向。[编者按]     

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我国大规模集成电路封装材料实现突破，海力士-意法半导体工厂在无锡开工，日月光中坜厂遭火灾损失惨重，中国第一颗手机射频集成电路芯片产业化，苏州IC基地支持和舰科技拓展本地代工市场，……     

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2008中国半导体市场年会在沪召开；中芯获IBM45纳米芯授权300毫米晶圆已投产；珠海炬力发展核“芯”力增加近6亿注册资本；国内首台自主知识产权光刻机于合肥面世打破亚微米级完全依赖进口的局面。     

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半导体厂投资85%面向300mm设备；中国本土IC公司凤凰微电子获英特尔风投；中芯国际拟向美国采购近20亿美元制造设备；炬力吸纳“海归”加盟加速国际化战略步伐。     

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“和舰”“苏州中科”携手拓展大陆代工市场；中国承诺08年提供3G技术服务；英特尔拟20亿建烟台信息产业基地；华中华南最大8英寸晶圆厂投产     

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华润微电子（控股）有限公司向创新要效益；新潮集团主要经济指标创历史新高；世界半导体理事会环境安全与健康委员会工作交流会在上海召开；Camstar在上海设立分支机构为客户与合作伙伴提供技术支持；NEC电子与上海交大联合成立汽车电子实验室。     

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我国上半年电子信息产业销售收入增长28．9％。中国中部地区第一座12英寸厂开工;AMD拟在沪建研发中心;三大芯片商将集体登沪西进解禁令最快8月底出;我国专利申请位居全球第一 80％可能是垃圾;PDF Solution落子上海全球半导体成品率提升专家进军中国……     

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国开行800亿支持高技术产业；源见科技VF1000产品发布会在苏州国际科技园召开；茂迪中国晶圆厂开工；互联网引发移动计算潮流英特尔与中国产业界共推移动应用；我国首条彩电液晶模组 生产线在海信开工；英飞凌前任CEO舒马赫出任宏力半导体总裁兼CEO。     

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美国应用材料2．55亿美元项目落户西安；香港科技园运用科利登先进的工具完善其诊断和特征分析能力；ZiLOG与中国计量学院合作设立全新设计中心和MCU联合实验室；福华先进微电子推出软件卫士——AG-Tag；长虹斥1亿美元在欧开建百万平板生产基地；UTAC和SMIC合资测试封装厂进入试产阶段；……[编者按]     

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大唐移动与阿尔卡特完成TD-SCDMA产业化，国内OLED产业发展空间广阔。     

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罗克韦尔自动化：推出全面的工业安全计划;施耐德电气：能源大学成立4周年吸引逾35万学员;霍尼韦尔：建筑智能系统部总裁访华持续推动中国智能电网发展     

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英威腾开启全驱全能新时代 英威腾将在火红七月推出全新打造的高性能开环矢量变频器Goodrive300,从产品的命名可以看出,它与英威腾以往的任何一款产品都不一样,不知道产品的定位和性能是否也与以往的产品有天壤之别呢？它的出现,对于英威腾未来的定位和发展有怎样的影响？本刊记者带着这些疑问探访了英威腾,与英威腾低压变频器产...     

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Springsoft全定制版图设计技术研讨会在上海召开，2005年度德勤中国高科技高成长50强揭晓，ADVANTEST深圳技术研讨会成功举行，上海迈向全球创意产业中心，安捷伦在华建立首个开放实验室暨测量方案中心。[编者按]     

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9月11日,西门子（中国）有限公司位于成都高新区的西门子工业自动化产品成都生产研发基地（SEWC）正式投产。     

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06年我国IC设计销售收入将达265亿元；45纳米工艺再添新军联电SRAM芯片明年试生产；南通绿山8英寸项目竣工试片计划07上半年量产；成都启达科技推出一系列绿色节能AC／DC电源控制芯片；戴尔购中星微图像处理芯片