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在一年一度的SEMICONWEST展会上,SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测,延续2010年148%的增长势头,半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1%。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。     

SEMI发布芯片设备产业年中预测报告

在一年一度的SEMICON WEST展会上,SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443．3亿美元。     

"十二五"我国电子专用设备市场分析和发展设想

<正>1市场分析1.1半导体专用设备根据SEMI的报告,2010年中国大陆半导体设备市场为22.4亿美元,预计2011年为26.4亿美元。如果按照这样的增长率推算,到2015年,我国半导体设备市场规模将达到300亿元(人民币)。半导体     

08年半导体设备销售将为341．2亿美元

国际半导体设备及材料协会（SEMI）在每年一度的SEMI—CONWest公布的预测报告（SEMICapital EquipmentForecost）中指出,预计08年半导体设备销售将降至341．2亿美元。     

SEMI预估2010年半导体设备市场达325亿美元

SEMICON West 7月1 3日于美西旧金山盛大展开,主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）同步公布半导体设备资本支出（SEMI CapitalEquipment Forecast）年中预测报告,预估2010年半导体设备营收将达325亿美元,为半导体设备业者捎来佳音。     

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011—2013年期问晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91．31亿平方英寸,2012年预计为95．29亿平方英寸,而2013年预计为99．95亿平方英寸（请参阅下表）。     

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

<正>近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。     

1991年上半年世界IC设备市场状况

<正> 根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会公布的《世界半导体设备市场统计报告》,1991年第一季度世界半导体设备市场购销两旺,成交额达24.7亿美     

2008年半导体市场曙光重现 中国逼近欧洲新设备市场规模

<正>国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前报告了全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年的404.7亿美元增长6%,超过之前3%的保守预测。     

2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。     

北美半导体设备2月B/B Ratio为0.93

2007年全球半导体设备市场达427.7亿美元 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.93.此外,根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,较2006年增长6%.     

SEMI预测2011年全球半导体设备销售将增长12％达到443亿美元规模

半导体设备和材料协会SEMI日前发布的年中调查结果显示，设备厂商多数一致的预测是，2011年全年半导体设备销售和2010年相比将增长12％，销售额将达到443亿美元的规模。     

2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．848亿美元,B／B值（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。     

市场趋势

08年半导体设备销售将为341.2亿美元国际半导体设备及材料协会(SEMI)在每年一度的SEMI- CONWest公布的预测报告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,预计08年半导体设备销售将降至341.2亿美元。     

SEMI预测2007年半导体制造设备销售额为409亿美元与上年持平

SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）发布了全球半导体制造设备市场的预测报告。该报告以2007年5～6月实施的对全球各半导体制造设备厂商的访问调查为基础。     

市场趋势

2015年半导体制造设备市场将成长15.2%根据SEMI最新年终预测,2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元,较去年成长19.3%,而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年,预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块,在2014年预计增加17.8%,达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%,达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%,达34亿美元。     

2011年4月北美半导体设备B/B值为0.98 创下半年来新高

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年4月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为16亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.98。     

2009年半导体设备销售额将达141.4亿美元 设备业2010年第一季回春

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）在SEMICON West（国际半导体展）记者会中发表年中半导体资本设备预测报告,预估2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元,较2008年减少52%,但2010年将可望有47%的增长。     

2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74

根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告．2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．394亿美元,B／B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0．74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。     

国际新闻

日半导体设备市场预测 国际半导体设备与材料(SEMI)贸易协会最近对北美、欧洲及亚洲地区成员公司目前的市场状况和未来趋向进行调查,预测日本半导体设备市场将在1999年达到一万亿日元。 这份调查报告涉及了占工业总销售额90％的85家半导体设备公司,其中日本公司有21家,根据SEMI预