无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。最新研发的耐高温有机保护膜（HTOSP）是符合工业标准的新一代OSPI艺，它能够满足无铅化对可焊性更严格的要求。 本文将介绍HTOSP的化学特性，包括膜层成分分析，主要唑类衍生物和OSP膜的热分析，以及OSP膜的表面分析。气相色谱一质谱分析法（GC／MS）可以测定交链反应中夹带在OSP膜中的小分子有机化合物。热重量分析法／差动扫描测热法（TGA／DSC）用于测试唑类衍生物和OSP膜的热稳定性。光电子能谱分析法（XPS）用于分析HTOSP膜经过多次无铅回流后的表面的氧化情况。 本文也将从实际的生产经验出发，介绍OSP膜厚控制的稳定性。HTOSPI艺提供了稳定而灵活的膜厚控制方法。厚度分析显示OSP膜在膜形成的过程中具有微整平效果，而且所形成的膜厚度能够完全保护在工业生产中经过不同微蚀处理的各种板材的铜面不被氧化。HTOSP膜的耐高温性及稳定的膜厚控制确保TPWB在无铅焊接时具有优异的可靠性。     

新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用

本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。     

OSP现况及未来展望

OSP（Organic Solderability Preservative有机可焊性保护剂）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺在现今即未来发展工艺中都将占据一定地位。     

浅谈OSP及无铅焊接对OSP的要求

随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工艺：OSP有机助焊保护膜则来越受到业界的青睐，并且表现出其优越性。就其两种工艺对比如下：     

印制线路板专用化学银表面处理的介绍

一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)     

OSP工艺的导入

无铅焊接除了焊料必须全部禁铅（0.1wt％）以外,电路板板面的焊盘、通孔焊环以及元件脚等各种表面处理,也必须是无铅处理。在将PCB导入无铅的过程中,其表面处理方式必须根据产品的特性进行选择,目前比较适用的是OSP表面处理方式。     

彩色显像管的表面处理技术

本文主要阐述彩色显像管表面处理膜的形成机理及其作用原理，并以东芝74cmPF（纯平）管为例简要描述表面处理膜的制造工艺。     

三维闪存封装基板球焊表面处理技术应用探讨

封装基板是三维闪存封装的重要原材料之一,其与外部电路连接的焊接区域所用表面处理工艺对封装体与主板连接的可靠性以及封装成本都有重要影响。目前常用表面处理工艺中,OSP工艺具有制作成本低、焊盘表面平整度高、加工时的能源消耗少等优点,在对封装成本比较敏感的三维闪存产品上得到广泛的应用。随着OSP可焊性和耐高温性能的显著提高,未来OSP在三维闪存封装基板上的应用将更加广泛,技术也将更加成熟。本文通过对基板表面处理工艺及三维闪存封装特点的综合分析,探讨适合三维闪存封装基板球焊表面处理工艺,展望相应表面处理工艺的发展。     

OSP在印刷电路板的应用

本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性。     

印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用

对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。     

OSP工艺与应用

随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。     

电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨

在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要，其不但影响产品的最终外观，而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业，最终处理方式多种多样，各种方式的特点也各有千秋，常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂（OSP）、化学沉银等，电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂，并能进行多次焊接，故已经得到越来越多的应用。     

OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银Immersion Silver、有机保护焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。[第一段]     

二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究

印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面...     

OSP工艺和SMT应用指南

本文简单介绍70SP PCB的生产工艺和优缺点，提供了了我司在OSP PCB SMT工艺中用指导。     

国产OSP工艺的应用

随着OSP技术的迅速发展，国内已有多家公司开发出自己的OSP药水，而且有些公司已做得比较成功，技术上已过关，且具有成本低的优势。本介绍了深圳市东方星化工科技有限公司的“DX－810”抗氧化剂的工艺，并将生部遇到的问题及解决方法进行了总结，供同行参考。     

以喷淋方式考察抗氧化护铜剂(OSP)的处理方法

近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理。一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,且已出现了焊盘最表面的阻焊膜孔径为100微米(μm)以下(以下称微小径焊盘)的印制板。但在传统的浸泡处理下,OSP很难渗透到微小径焊盘内。因此,无法充分形成皮膜,在封装工序中无法保持良好的可焊性,导致封装不良的结果。然而,在OSP处理工序中,对上述问题至今没有找到有效的解决方案。为了解决这些问题,我们以喷淋方式进行了OSP处理。通过选择适当的喷嘴进行喷淋处理,把喷射的OSP粒径调整到50微米以下,使OSP药液容易渗透到微小径焊盘内。但是,由于还存在着调整温度的难度,接液量及时间不足等问题,我们考虑到有可能无法在铜表面上充分形成OSP皮膜。因此,通过在低温下迅速形成皮膜的OSP处理,实现了以少量且短时间的喷淋充分形成皮膜。     

CMOS工艺兼容多晶硅压力敏感膜的设计与加工

在MEMS表面加工工艺中，多晶硅薄膜是微结构的重要组成部分。本文考虑加工工艺中残余应力的影响和多晶硅材料的强度范围，建立多晶硅膜的大变形模型，设计可用于压力传感器应用的多晶硅薄膜几何尺寸。采用有限元方法对多晶硅薄膜进行力学分析和设计验证，提出了CMOS工艺兼容的多晶硅压力敏感膜的加工方法，并且根据所设计的工艺进行了电容式压力传感器微结构的加工，加工结果说明了多晶硅薄膜设计的合理性和CMOS兼容工艺的可行性。