PTFE基材多层POB的层压方法

介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。     

PTFE基材多层PCB的层压方法

介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

文献摘要(216)

你需要知道什么是新的印制电路板制造技术New PCB Fab Technology一What You Need to Know印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前,刚性PCB层数越来越多;挠性PCB应用扩大;刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广;高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材,从酚醛纸板(FR-2)、环氧玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺(PI),到聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醯(PPE)、液晶聚合物(LCP)等。要知道,PCB还有更多变化,如3D打印多层PCB等,技术发展从不停步。     

高频微波PCB基材

本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向.     

PTFE电路板的制造

本文对聚四氟乙烯印制电路板制造的储存和持取、表面准备／预清洁、钻孔、去毛刺、金属化前之孔处理、金属化、电镀铜、层压、阻焊膜、热风整平和外形及最终制造进行了简单的介绍，对等离子和钠蚀刻剂处理、层压工艺技术进行了较为详细的论述。     

员工培训实用基础教程（二十）

多层印制电路板所使用基材种类很多，材料的合理选择是多层印制电路板制造技术的第一关键。多年来，有机材料一直被采用并不断地改进和开发。当环氧树脂作为主要材料使用几十年后，聚酰亚胺、芳香酰胺和聚四氟乙烯及氰酸酯等复合材料的应用日益增多。现简要的介绍几种有机材料的工艺特性。     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术（连载…）

4．3．3 PTFE电路板制造技术 1．前言 聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。