文献与摘要（24）

有机互连载板的密度与频率影响The Impact Of Density and Frequency On Organic Intercon-nect Substrates本文引用美国国家电子制造协会(NEMI)的信息和数据,叙述电子设备高密度化要求,在单位面积上所达到的最多零件数和I/O数。按照:BGA、CSP阵列节距尺寸缩小,列出了现行载板产品的线宽/线距(L/S)和微通孔高密度技术水平,阐述了高速微处理器发展,对基板材料的介电常数,介质损耗有更小要求,以及元器件升温与载板的关系。(By Jack Fisher PC Fab 2003/3共3页)     

文献与摘要（87）

环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要求改善内层结合力;关于印制板设计的信号品质（S1）问题之课题与对策;     

文献与摘要（41）

线路上镀铜层的低电阻率化铜めつき膜配线层の低比抵抗化 本文是针对半导体加工为降低线路电阻,采取线路上电镀铜层。但实际上铜电镀层的电阻率比纯铜固有电阻率高,这与受电镀液中添加剂污染有关。本文作者通过实验证实了添加剂对镀层的影响。实验过程有单一添加剂的效果和多种添加剂的效果,并通过优化添加剂含量来得到低电阻值的镀铜层。(By　原澈等 电子材料 　Vol.43 No.6 2004/6)代替焊锡的导电性粘合剂技术与市场动向はんだ代替としての导电性接著剂の技术·市场动向 导电性粘合剂(导电膏)有环境适应性好,可低温接合,适合高温使用等…     

文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史,其中有多种技术出现,早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动,如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中）,对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低,使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件,并结合导热基材应用,有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。     

文献与摘要（76）

球栅阵列/印制电路板的互联设计指南BGA/PCB Interconnect Design Guidelines球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式。在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到同一引脚位置的印制板上。本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、     

文献与摘要（21）

ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品质量的重要环节,希望设计资料产生、接收和生产中应用有统一标准。ODB++是Valor ComputerizedSystems公司提供的印制板资料格式;GenCam是IPC开发的印制板设计和资料传递规范,为IPC-2510标准系列。本文介绍由国家电子制造协会(NEMI)开展资料转换统一化课题,把ODB++与GenCam这两种规范格式结合,形成IPC-581资料转换标准。资料规范统一过程分为三个阶段,逐步达到适合PCB设汁、制造、安装及整个测试的资料要求。(By Clyde F. Coombs Jr.CircuiTree 2002/12共2页)     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

文献与摘要（91）

印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板     

文献与摘要（32）

印制板的去耦策略Decoupling Strategies for PCBs 本文涉及印制板的电容去耦设计问题,　数字设备要求使用低阻抗电容器对电源局部去耦。设计去耦系统时,通过降低数字装置和去耦电容器之间的总电感,来最大限度提高电流的输送。由于并联的电容量是其总和,而并联使电感降低,在需要一个较大电容器的电路上使用两个电容量相同的较小电容器会比较有利。其结果是电容量相似,假定组件是精心挑选的,有效系列电感会较低。避免使用几个电容量不同的电容器提供局部去耦,因为电容量不同的电容器的组合会造成反共振峰值。(By　Joe　Thompson　　　…     

文献与摘要（34）

减少支出 Paying to Spend Less 埋置元件印制板技术所应达到的要求有成本、性能、功效、尺寸等多项,成本是受到关注的重要一项。本文认为即使埋置元件印制板价格比原来印制板价格贵,但埋置元件后能降低装配的综合成本。埋置元件印制板可使表     

文献与摘要(42)

用紫外线激光加工高密度板Processing High Density Boards With UV Lasers近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,以图为证说明UV激光钻孔的效果。最后介绍UV激光剥除阻焊剂的新应用。用355 nm的UV激光能加工各种有机材料,并能达到高的要…     

文献与摘要（56）

顺应RoHS和WEEE法规正改变我们的工作方法RoHS and WEEE Compliance are Changing the Way We Work大部分印制电路板组装商和制造商已经采取措施,以遵守欧盟的危险物限制(RoHS)指令,但是RoHS对印制电路板设计人员意味着什么?文章中给出了使用无铅产品如何影响从组装人员到设计人员的每一个人及其原因。(AlanDiamond,PrintedCircuitDesign&Manufacture,2006/3,共3页)优化10Gb/秒的差分信号传输Optimizing for10Gb/sec differential signal transmission随着印制电路板中10Gb/s信号传输的增加,工程师和设计人员常常发现,他们原…     

文献与摘要（55）

嵌入式被动元件的试制与量产用有机板材制作嵌入式被动元件(EmbeddedPassives,EP)的时代即将到来,将被动元件嵌入电路板内必须采用新技术和新思维。本文主要介绍嵌入式电阻、电容和电感技术的研究现状,嵌入式被动元件在真空和非真空制程中采用的材料和工艺。作者指出:在现阶段要进行嵌入式被动元件的制作时,必须对客户产品的构造、性质以及相关制造技术等有深入的了解,而且尽量与原流程兼容,以免引入额外费用。(白蓉生,印制电路资讯,2005/9,共4页)高散热双面印制电路板的制作Fabrication of a High Heat Dissipating Double-sided Print…     

文献与摘要(33)

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文献与摘要（62）

大的公司变得越来越大The Big Become Bigger今年世界印制电路制造商百强中,NTI100将焦点放在世界顶级的印制电路板制造商的财务表现上。收入超过1亿美元的前93家印制电路板制造商去年的印制电路板生产总值达到296亿美元,接近全球产量的70%。今年日本公司在百强企业中所占比例仍然高居榜首,为34家,而中国台湾为25家。美国名列第三,有13家企业跻身百强,收入超过一亿美元。(ByDr.HayaoNakahara,PrintedCircuitDesign&Manufacture,2006/9,共5页)采用接线孔示意图优化连接性能Optimizing Interconnect Performance with Eye Diagrams当…     

文献与摘要（NO．19）

Novel Materiais for Printing Solderable Silver Circuits用于印制可焊接银电路的新颖材料 印制板常规制造方法是蚀刻铜箔的减去法,而如薄膜开关等是用厚膜膏经丝网印刷电路图形的加成法,这可避免许多废物产生。本文介绍一种新研究成功的银浆油墨(银导电膏),直接印刷于聚酰亚胺基材加工成挠性印制板,比常规蚀刻法工艺省去许多工序,也减少三废,新银导电膏材料制得的挠性板进行性能试验,在耐高温性、可焊性、电路与基板结合力、电路阻值稳定性等部符合要求。     

文献与摘要(35)

一种提供好方案的可制造性设计流程 DFM:A Process to Provide Best Solutions 本文介绍了可制造性设计(DFM)的流程和运作方式,及其优点。在正式制作印制板之前的DFM可以使客户从技术上和制程能力上对PCB制造商充满信心,好的可制     

文献与摘要（39）

球栅阵列封装板的连接盘图形 Land Patterns for BGA Packages 球栅阵列(BGA)封装按照I/O端子节距的不同分为粗节距型(节距大于0.8mm)与细节距型(节距0.8mm及以下),不同节距对焊球直径、焊盘直径、阻焊间隙应有不同设计要求。本文列出了推荐的设计尺寸。通常焊盘直径     

文献与摘要（48）

新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究该文研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备出厚度为90微米到150微米的钎料薄带。对钎料熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu相比,铅料熔化温度大幅度降低,普通铅料和快冷铅料的固相线相差30度,液相线相差约5度左右,普通铅料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成,快冷铅料晶粒尺寸范围约1￣5微米。(张福礼等,电子工艺技术,2005/3,共4页)印制电路板的抗干扰设计以印制电路板的电磁兼容性为核心,分…