布线系统中线缆标识的选择

针对现在国内一些布线安装工程中的标识使用及管理不规范的问题，介绍了适合线缆使用的标识种类及印制标签的可选方法。     

Belden CDT正式更名“Belden”

日前，跻身于美国高速电子电缆最大生产厂家之列的Belden CDT公司正式更名为“Belden”——百通。同时推出了一个全新的公司标识．全新公司标识的启用标志着Belden从单一电线电缆产品供应商转变成提供全系列信息传输解决方案的供应商。     

硅晶圆激光标识工艺的研究

聚焦开发清晰、无飞溅、无碎屑且深度满足半导体晶圆后道加工工序要求的激光标识工艺，实现清晰可辨、高洁净度的硅晶圆激光标识。采用波长532 nm的激光器研究平均功率、脉冲重复频率和扫描速度等激光工艺参数对晶圆标识质量的影响，借助目视、显微镜和白光干涉三维轮廓仪来评估标识码的清晰程度、标识点的深浅程度和隆起高度以及热影响区。研究表明，在低脉冲频率小于50 kHz时，随着平均功率的上升，标识码的清晰度逐渐增加，但是硅渣的数量及其分布区域增大；在高脉冲频率大于60 kHz时，平均功率增加对标识码清晰度的影响及硅渣数量和分布区域的变化没有低频段表现明显。在平均功率为20%,脉冲重复频率为60～80 kHz,扫描速度为2 500～3 500 mm·s^-1的工艺窗口内可以优化参数组合，在硅晶圆上实现清晰可辨、无飞溅和碎屑污染，字体深度为0.5～5μm并且隆起小于1μm的激光标识。     

1066 nm光纤激光对晶圆标识的工艺研究

利用1 066 nm光纤激光晶圆标识系统开展晶圆标识工艺的研究，通过控制变量法分别改变占空比、脉宽在晶圆表面标识SEMI T7码，利用数码显微系统进行Dot形貌评估，采用读码器进行读码测试。结果表明，1 066 nm波长激光标识晶圆时有较宽的工艺窗口，占空比10%～22%范围内Dot点形貌光滑、无飞溅；脉宽对Dot点的形貌影响较大，但是经读码器硬件和软件处理、优化后，对读取时间影响较小。在占空比10%～22%及脉宽100～300 ns范围内，均可以得到无飞溅、标识均匀、符合SEMI标识要求的标识。     

视频动目标标识文本检测与识别技术

描述了一种新的视频动目标标识检测与识别技术，讨论了从视频中自动捕获用于识别动目标的最佳帧、动目标标识的自动搜索、标识字符的单字切分和字符图像的BP神经网络识别。实验显示，该技术运用于车牌自动识别系统能适应不同的天气和光照，有很好的鲁棒性。     

TMS-90-SCE：热缩标识系列产品

泰科电子宣布推出全新TMS-90-SCE热缩标识系列产品。该系列产品能够充分满足从航空、国防、船舶、铁路、公共交通到工业及电子等各行业领域对高性能电缆及线缆标记的需求。泰科电子TMS-90-SCE热缩标识系列产品的推出，为高温环境下的作业带来了可靠的机械强度、长时间高温防护，以及强大的高温防水性能。     

工业互联网环境下企业标识服务研究

工业互联网标识解析体系应用的不断深入推进,促进了制造企业的数字化转型,需要企业标识服务快速部署和应用。在论述标识解析体系的基础上,对企业标识服务要求进行分析;面向企业之间的互联互通,提出企业标识服务框架,说明企业标识服务的关键内容;针对企业标识服务的应用和发展进行了展望。     

基于普通F-Theta透镜与远心F-Theta透镜的晶圆标识工艺的研究

为研究聚焦系统对晶圆标识工艺的影响，搭建以1 066 nm的声光调Q脉冲光纤激光器为光源，分别使用普通F-Theta透镜和远心F-Theta透镜的晶圆激光打标系统，使用相同的工艺参数分别在晶圆表面进行点阵标识，研究两种聚焦系统下晶圆的烧蚀阈值、离焦效果和点的形貌。采用白光干涉仪对晶圆标识区域的三维形貌进行评估，研究发现普通F-Theta透镜与远心F-Theta透镜对晶圆的烧蚀阈值的影响区别不大。在离焦效果方面，普通F-Theta透镜随着离焦量增加，标识点直径逐渐变小；而远心F-Theta透镜随着离焦量增加，标识点直径先增大后减小。在打标范围内的标识质量方面，两者在打标范围中心的标识质量基本相当，离中心越远，远心透镜也未能表现出更好的标识形貌。     

基于区块链的Handle标识系统

面对日益剧增的数据量，传统的中心化服务器、数据库的负荷急剧增加乃至难以为继。基于区块链系统的不可篡改和永久存储特性，提出一种基于区块链的Handle标识系统。该系统通过IPFS网络和区块链技术建立了一个去中心化的、不可篡改的、分布式云存储和查询平台，能够将标识对象的信息与Handle标识绑定一同写入到区块链和IPFS网络中，结合AES加密算法保证数据的安全和稳定性。实验表明，该系统能够在保证Handle后缀唯一性的同时，完成标识和存储数据的绑定，实现了数据对象标识的生成和解析。     

硅晶片激光标识工艺参数的研究

介绍了应用于硅晶片激光标识的激光打标系统结构,并以光纤振镜式激光打标机为例,探索了不同打标工艺参数的选择对晶片激光标识效果的影响。采用单因素实验法分别研究了不同激光打标功率、打标速度和打标频率对硅片打标效果的影响,并分析了其影响其打标效果的原理。通过目检和金相显微镜对激光标识进行观察,确定了最佳的打标工艺,最终得到了优化的打标工艺即采用激光额定功率的45%,频率为25 kHz,打标速度为150 mm/s,可得到标识清楚、深浅一致、不损伤晶片特性的激光标识。     

镀金盖板上的绿激光标识技术

镀金盖板广泛用于军品集成电路的气密性封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺,但油墨移印的标识在筛选或考核过程中有时存在部分脱落的风险,造成鉴定难以通过。在镀金盖板上的绿激光标识技术,不仅解决了镀金盖板标识脱落的问题,而且解决了高可靠集成电路镀金盖板表面标识产品序列号的工艺难题。激光标识后的样品,顺利通过了按GJB548B要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验。对镀金盖板的激光标识区域进行了电镜扫描和解剖分析的结果表明,标识区域镀金层成份和金层厚度基本没有变化。     

XAGA1000系列热缩套管的封焊

ＸＡＧＡ１０００系列热缩套管的封焊肖荣军瑞侃公司的ＸＡＧＡ１０００系列热缩套管由于具有气密性好、机械强度大、操作方便等优点，在市话电缆工程中广泛应用。下面谈一下对瑞侃热缩管的封焊。首先要参照电缆对数、线径和分歧电缆条数来确定所用热缩管的规格。热缩管过...     

产品标识的概念与界定

阐述了产品标识和可追溯性的基本概念 ;分析了ISO9001和ISO9004 1的不同性质和用途以及对产品标识的两种规定和组成 ;把产品标识的组成以公式表达为A或A +B ,用作产品标识和唯一性标识。     

浅谈通信机房标识规范化的应用与实践

标识体系是通信机房维护工作中不容忽视的一部分，标识体系的价值不仅仅在于标识本身，更在于透过一张张标识所折射出的管理思路。本文主要是对通信机房建立统一的标识规范化管理，总结通信机房标识标签的现状，参考不同行业的标识标签管理体系，从维护类标识、提示类标识、管理类标识对标识规范化管理的思路进行探讨，达到提升维护效率，为机房通信设备安全稳定运行提供可靠的支撑与保障。     

电信运营商的标识管理发展探讨

本文首先简要介绍了标识管理的发展背景和技术标准、标识管理的内涵、标识管理的价值,然后重点就电信运营商如何发展标识管理提出了分阶段实施路径,特别是对电信运营商如何构建高效的标识管理平台、实施联邦之间的ID关联、运营商自身标识的对外开放以及基于标识管理参与物联网竞争等问题进行了探讨并给出了建议。     

导线转接工艺方法研究

主要针对低频电缆的数量、规格变化或延长,进行了导线转接工艺方法研究.在导线转接试验的基础上,明确了转接原则和转接类型,提出了转接工艺要求,介绍了多种导线转接工艺方法及转接接头检验方法.重点研究了普通导线和屏蔽导线、单根导线和多根导线的转接方法,采用转接套管的方法较传统方法更具可靠性,且有效地提高了电缆组件的信息传输和电磁兼容,确保了产品质量.     

未来互联网体系结构标识方案研究

现有互联网的标识体系以IP地址为核心、以身份和位置的绑定为特征,难以满足未来互联网可扩展性、移动性和安全性等方面的需求。对各种国际主流的未来互联网体系结构的标识体系进行了分类,将其沿着"改良式"和"革命式"两种路线进行总结,分析了标识体系设计中所面临的问题和挑战,并结合互联网体系结构的发展趋势,提出了标识体系的演进和发展建议。     

德国Bayer公司发明新激光防伪鉴别技术

尽管有各种防伪标识、全息图和水印等防伪技术，每年假冒商品还是会给企业造成几十亿欧元的损失。现在Bayer技术服务公司发明了一种新的激光工艺——“Protexxion”工艺，可能会成为打击盗版和假冒商品的突破口。     

网络5.0标识研究

网络标识通常也称网络编号和网络地址,主要用于提供编号、命名、寻址、路由和标识等功能,是网络的重要资源。根据网络采用的技术、实现架构以及功能的不同,不同网络采用的网络标识格式和功能也不相同。网络5.0是对传统互联网的继承、发展和创新,网络5.0标识也将根据拟实现的功能目标在传统互联网标识基础上继承、发展和创新。     

LED在标识产业中的发展趋势——美国ISA—Expo2008标识展分析

各国广告标识和LED领域内的技术革新与技术交流趋势很好,使得LED技术在标识行业快速发展。LED技术广泛应用在标识上的步伐将变得更快,显示屏行业在标识中将处于领导地位,成为标识产业的主力军。相应的衍生产品LED灯饰、景观照明市场也将快速发展。