加成型导热硅凝胶的渗油研究

采用α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基础硅油,Al_2O_3为导热填料,研究了基础硅油的黏度、体系中Si-H/Si-Vi的物质的量比、扩链剂/交联剂的物质的量比以及填料的用量对导热硅凝胶渗油量的影响。研究结果表明:基础硅油黏度越大,导热硅凝胶渗油量越小;体系中随着n(Si-H)/n(Si-Vi)比值增大以及导热填料Al_2O_3用量的增加,材料的渗油量都会减小。而随着n(扩链剂)/n(交联剂)比值增大,材料的渗油量则会逐渐增大;当n(扩链剂)/n(交联剂)达到一定值时,甚至会导致材料交联度过低而无法成型。     

冷缩电缆附件用液体注射硅橡胶的制备

以八甲基环四硅氧烷(D4)、乙烯基双封头和乙烯基环体为原料,四甲基氢氧化铵为催化剂,合成出不同摩尔质量和乙烯基含量的乙烯基硅油;以高含氢硅油、D4为原料,大孔阳离子树脂为催化剂,合成出活性氢质量分数不同的含氢硅油。以乙烯基硅油为基胶,含氢硅油为交联剂,白炭黑为补强填料,加入自制的耐漏电起痕添加剂,制成加成型冷缩电缆附件用液体注射硅橡胶。讨论了n(Si-H)∶n(Si-Vi)值、含氢硅油中活性氢的质量分数及耐漏电起痕添加剂的用量对液体硅橡胶性能的影响。结果表明,当n(Si-H)∶n(Si-Vi)为1.5、质量分数为70%的高含氢硅油(活性氢质量分数为1.6%)和质量分数为30%的低含氢硅油(活性氢质量分数为0.8%)的混合物作交联剂、加入4份耐漏电起痕添加剂时,所制备的加成型冷缩电缆附件用液体注射硅橡胶的邵尔A硬度为37度,拉伸强度为8.2 MPa,体积电阻率为4×1015Ω.cm,介电常数为2.7,耐漏电起痕为1A 3.5级,电气强度为22 kV/mm。     

粘接用加成型液体硅橡胶的制备与性能研究

研制了一种粘接不锈钢用、耐水煮,120℃、10 min完全固化的食品级加成型液体硅橡胶。制备了一种乙烯基环氧硅氧烷低聚物增粘剂,研究了增粘剂用量、气相二氧化硅、含氢硅油的活性氢含量,含氢硅油中的硅氢与乙烯基硅油中的乙烯基的物质的量比[n(SiH)/n(SiVi)]对加成型硅橡胶的粘接性等性能的影响。结果表明,选用10 000 m Pa·s乙烯基硅油,增粘剂用量1.5%,含氢硅油活性氢质量分数0.75%,n(SiH)/n(SiVi)=1.3时,制备的不锈钢粘接用加成型液体硅橡胶性能优异。     

加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...     

烷基改性有机硅弹性体凝胶的合成及表征

以含氢硅油(PMHS)和1-十二烯为原料,氯铂酸/无水乙醇为催化剂,采用硅氢加成法得到烷基改性的含氢硅油(R-PMHS),研究了反应温度、反应时间、催化剂用量对R-PMHS接枝效率的影响,结果表明,合成R-PMHS适宜的条件为:反应温度100℃,反应时间5 h,催化剂(m(氯铂酸)/m(无水乙醇)=1/500)用量为1-十二烯质量的0.25%,此条件下接枝效率可达97.27%。进一步以乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(Vi-PDMS)为交联剂,十甲基环五硅氧烷(D5)为溶胀剂,合成了烷基改性的有机硅弹性体凝胶(R-SEG),研究了n(1-十二烯)/n(Si-H)对R-SEG的溶胀度及与油脂相容性的影响,结果表明,当n(1-十二烯)/n(Si-H)=0.1~0.4时,R-SEG的溶胀度随n(1-十二烯)/n(Si-H)的增大而增大,当n(1-十二烯)/n(Si-H)≥0.3时,R-SEG与辛酸/癸酸甘油酯(GTCC)可形成透明均一的凝胶。     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

有机硅基体与填料表面处理对电子灌封胶性能的影响

文章研究α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷（乙烯基硅油）粘度、硅烷偶联剂类型及用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明：随着乙烯基硅油粘度的增加,灌封胶的拉伸性能增加;乙烯基三乙氧基硅烷（A-151）处理的氮化铝所制备的灌封胶的导热率和耐热性能突出,并且填料与基体间界面结合情况良好;优化后,A-151的用量为填料量的1 wt%。     

加成型导热电子灌封胶

正浙江新安化工集团股份有限公司的王柯等人以端乙烯基硅油(黏度500 mPa·s、乙烯基摩尔分数1.2%)为基胶、含氢硅油(硅氢基质量分数0.3%)为交联剂、A1203和氮化硼(BN)为导热填料,制得双组分加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:采用不同变体的A1203的灌封胶的黏度和力学性能相近,但采用α-A1203的灌封胶热导率最大;且α-A1203的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但其拉伸强度和拉     

双组分加成型硅凝胶的研制

以乙烯基硅油为基础硅油,添加端侧基含氢硅油、甲基硅油、铂金催化剂、乙炔环己醇等原料,制得双组分加成型硅凝胶。研究了乙烯基硅油的黏度、端侧基含氢硅油中活性氢质量分数、体系中SiH与SiVi物质的量之比、甲基硅油的用量对双组分加成型硅凝胶性能的影响。结果表明：当乙烯基硅油黏度为1 000 mPa·s,端侧基含氢硅油活性氢质量分数为0.3%,体系中SiH与SiVi物质的量之比为1.4,甲基硅油质量分数为5%时,制得的硅凝胶性能较佳,易脱泡,硬度21度,拉断伸长率105%,黏度850 mPa·s。     

加成型导热电子灌封胶的研制

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、α-Al2O3和氮化硼(BN)为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:α-Al2O3的导热系数最大;随着BN用量的增加,灌封胶的导热系数和拉伸强度提高,断裂伸长率先增后降,但粘度上升明显。不同粒径的α-Al2O3和氮化硼(BN)并用可以提高灌封胶的导热系数,且对粘度和力学性能影响较小。