鼎芯总裁陈凯荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”称号

在刚刚在京落幕的中国信息产业年度盛会“2006中国信息产业经济年会”上，鼎芯通讯（上海）有限公司总裁兼CEO陈凯荣幸地荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”这一殊荣。鼎芯通讯在即将过去的2006年中，在业界全速备战中国3G的前夜，以坚持不懈而卓有成效的努力取得了令业界为之瞩目和振奋的成绩：率先实现了自主研发TD射频芯片在TD—SCDMA网络上成功通话；10月，鼎芯的CMOSTD—SCDMA射频收发器和模拟基带芯片又被国际芯片业顶级技术大会ISSCC（国际固态电子电路大会）发布，认可其为世界一流水平，成为该大会接近53年历史上首次接受的来自中国本土企业的完整核心芯片方案!     

鼎芯TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输

鼎芯通讯(上海)有限公司5月28日宣布,其完全自主开发的CMOs TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片,已经在北京天碁科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试,并成功验证了对     

电路仿真业务处理器

鼎芯半导体（Comlent）开发了用于PHS/PAS（小灵通）手机终端的RFIC收发器和功率放大器芯片组，PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片满足并超越RCR STD-28国际标准的要求，灵敏度高，可以帮助增加网络覆盖。射频收发器CL3110采用低中频（10.8MHz）的架构，内置VCO和小数分频PLL，无须外置SAW滤波器。CL3110和CL3503采用0.35um的Bi-CMOS工艺，     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯、安捷伦协力孵化中国3G射频产业，鼎芯通讯（Comlent）和全球射频EDA工具与通信测试设备领域的领导性企业安捷伦科技（Agilent Technologies）今天联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD—SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD—SCDMA射频集成电路专项实验室。     

鼎芯力推中国3G核心芯片填补产业链空白

鼎芯通讯（上海）有限公司，是中国3G标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）的主要芯片成员，日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会”国际固态电子电路大会”（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）有史以来第一次发布来自中国大陆企业的完整核心芯片。鼎芯通讯CEO陈凯博士曾表示“在这个会议上发表论，被比喻为‘荣获国际芯片设计奥运金牌’，这是国际权威机构对我们开发出的全球第一枚单芯片CMOS TD-SCDMA收发器的认同。”     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯通讯（Oomlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SODMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SODMA射频集成电路专项实验室。该实验室的建立，旨在为中国以TD—SODMA标准引领的3Q移动通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、测试、认证提供强有力的技术保障。在这一新的实验室平台上，鼎芯通讯将选择安捷     

ADI第二代Othello射频收发器问世

美国模拟器件公司（ADI）近日推出Othello直接变频射频收发器系列第二代产品-Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD—SCDMA标准专门设计的第二代单芯片射频收发器，是对ADI公司TD—SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR＋）全部产品的补充。     

锐迪科推出全球首颗HSDPA的TD／GSM芯片

近日，锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD／GSM双模射频芯片。作为TD-SCDMA产业联盟的重要成员，锐迪科微电子在原双模解决方案RDA8206基础上进行了技术改进和升级工作，取得了突破性进展：作为国内第一款CMOS TD／GSM双模射频收发器芯片，RDA8206已经通过了主要基带厂商的验证，成为全球首款支持HSDPA功能的双模射频芯片，代表着TD射频芯片的未来发展方向。     

ADI公司推出第二代Othello射频收发器用于TD-SCDMA无线手机

2007年7月12日，美国模拟器件公司（ADI）发布其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD—SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3TAD6552。作为一家TD—SCDMA无线手机解决方案的业内领军供应商，Othello-3TAD6552是ADI公司为支持TD—SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD—SCDMA基带芯片组（包括SoftFone—LCR和SoftFone—LCR＋）全部产品的补充。     

国内第一颗完整射频IC问世

鼎芯半导体(Comlent），日前宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，已启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。     

ST推出90nm硬盘驱动器系统芯片

日前，广晟微电子有限公司（Rising Micro Electronics）宣布推出用于中国3G标准TD—SCDMA通信系统射频收发芯片。此次推出的TD—SCDMA射频通信芯为单片集成，采用了零中频接收技术（Zero IF）和∑-△小数分频锁相环技术（∑-△ Fractional N PLL），并拥有独立自主的知识产权。     

亚太首个“TD—SCDMA RFIC示范实验室”落户浦东

鼎芯通讯和安捷伦科技日前联合宣布，两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区惟一的一个TD—SCDMA射频集成电路专项实验室。     

鼎芯成功开发出中国首颗射频芯片——“小灵通”收发器

鼎芯半导体近期宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片，这标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。     

广晟微电向TD更高处挺进

广晟微电子有限公司致力于推动中国TD射频芯片的发展，2008年成功将第一代TD—SCDMA射频芯片推入市场。广晟微电子第一代TD—SCDMA射频芯片的市场占有率超过70％，目前，广晟微电子TD—SCDMA射频芯片已被国内一大批企业采用，并得到了产业链下游企业的高度认可，在射频集成电路核心芯片领域奠定了坚实的行业基础和市场地位。采用广晟微电子射频方案的HSDPA数据卡实现大规模商用，北京奥运会TD数据卡绝大部分采用广晟微电子的射频方案。     

一种低功耗高频RFID标签芯片基带控制器

设计了一款应用于高频射频识别标签芯片的基带控制器。该基带控制器符合ISO15693标准协议,满足无源射频识别标签的低成本、低功耗的需求。详细论述了解码电路、命令响应模块及状态机、数据组织模块等关键电路的设计。芯片采用中芯国际0.35μm2P3M嵌入式EEPROM的混合信号CMOS工艺实现,基带控制器的Core面积仅为0.23mm2,功耗低至66.8μW。     

应用于高级多媒体3G TD-SCDMA蜂窝手机的芯片组

SoftFone-LCR＋芯片组支持构造TD—SCDMA手机所需全部功能，包括基带信号处理与控制、模拟接口功能和射频收发器。SoftFone—LCR＋双模芯片组由5块芯片组成，包括AD6903数字基带处理器，采用性能可达250MHz的Blackfin处理器和ARM9微控制器，可完成高级多媒体手机中的通信和音视频信号处理任务。     

鼎芯、安捷伦协力推动中国3G射频产业

鼎芯通讯（Comlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）合作建立的亚太地区首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SCDMA射频集成电路专项实验室。     

移动终端：变革趋向移动互联网

[芯片]高度集成化 在集成的理念下，移动终端先后出现了数字基带与模拟基带集成、基带芯片与射频芯片集成，再到基带芯片与应用处理器集成等，2002年TI业界首款单芯片解决方案的推出就是集成理念的最佳体现。     

高通为下一代无线设备引入了先进的电源管理芯片

码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）公布了一款新的电源管理芯片（IC），这是专为支持下一代移动电话先进功能而设计的。与公司融合平台MSM^TM基带解决方案和radioOne射频（RF）芯片配合，PM7500^TM可以提供能无缝运行且功耗优化的全面系统解决方案。     

商用多模多频2G／3G／LTE收发芯片

MB86L12A采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4GDigRF／MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用。