RTOS调度器的软硬件实现

引言实时操作系统(RTOS),在整个嵌入式系统中扮演着十分重要的角色,它就像人的大脑支配人的行为一样,控制着整个系统的工作与运转,一个RTOS性能的优劣将对整个系统的性能产生直接的影响。衡量     

对于RTOS,时间调配就是一切

很多人认为实时操作系统（RTOS）相当于软件中的赛车:小、快、高度协调。但这种比喻不够全面,没有充分说明RTOS使你的设计受益的情况。 RTOS使设计人员能够建立一个复杂的系统。这个系统能对任何时间要求苛刻的事件作出响应,在正确的时间做一个正确的动作。例如,要求系统必须在5μs内对某种告警情况作出响应。一个好的RTOS能使你的系统始终满足时限的要求,即使在重负荷的情况下也一样。优先级 在RTOS中,过程按优先级执行。时限紧迫的过程投入运行时,可以立即从低优先级的过程接管CPU。而且高优先级过程在结束前,能一直继续运行,除非它被一个更     

实时操作系统工业标准ITRON的分析

操作系统(OS)技术规范差别之大及实用微控制器品种之繁多,使RTOS(实时操作系统)的标准化成了一个大问题。Industrial TRON(the RTOS Nucleus,实时操作系统中心)组织制订嵌入式系统RTOS的标准。本文对ITRON做了总体介绍并详细研究分析了ITRON的任务状态及任务调度机制。     

VxWorks与SNMP代理的开发

前言 目前嵌入式应用领域的一个发展方向是采用实时操作系统（Real Time Operation System,RTOS）。实时操作系统是一段在嵌入式系统启动后首先执行的程序,用户的应用程序是运行于RTOS之上的各个任务,RTOS根据各个任务的要求,进行资源管理、消息管理、任务调度、异常处理等工作。应当根据优先级的高低对任务进行切换,只有优先服务方式的RTOS才是真正的实时操作系统,时间分片方式和协作方式的RTOS都不是严格意义上的“实时”。VxWorks是美国WindRiver公司于1983年开发的一种嵌入式实时操作系统,以其良好的扩展能力、高性能的内核,以及友好的用户开发环境,在嵌入式实时操作系统领域占据了重要的一席之地。     

几种源码开放的实时操作系统的比较

<正> 随着电子信息技术的迅速发展,嵌入式微处理器的应用日益广泛,从波音飞机到移动电话,都有嵌入式微处理器的存在,我们称之为嵌入式系统。在嵌入式系统的应用开发中,采用实时操作系统(简称RTOS)能够支持多任务,使得程序开发更加容易,便于维护,同时能够提高系统的稳定性和可靠性,这逐渐成为了嵌入式系统开发的一个发展方向。而开放源码的RTOS在成本和技术上有其特有的优势,在RTOS领域占有越来越重要的地位。本文将介绍RTLinux、RTEMS、μC/OS-Ⅱ、eCos四种优秀的源码公开的实时操作系统,通过对它们各自的特点和性能进行分析和比较,给出相关的数据,为选择一种合适的RTOS提供参考。     

RTOS在MCS-51系列单片机中的应用

在嵌入式应用中使用实时操作系统（RTOS），巳成为单片机应用领域的一个热点。本文对RTOS内核做了简单的介绍。讨论了在KELL CV6.23编译器中，移植实时系统μC/OS-Ⅱ到51系列单片机的一些关键问题。     

实时操作系统内核的实现

嵌入式系统正在被广泛应用，尤其应用在数字式电视机顶盒以及Internet信息终端中。在这些系统中一般使用ROM(或者FLASH)作为系统的程序存储器，RAM作为其内存，执行的任务多要求实时性，因而，实时操作系统(RTOS)是必不可少的。     

基于VxWorks的飞机配电自动化主执行软件研究

本文探讨了在嵌入式实时操作系统(RTOS)VxWorks下开发电源系统处理机主执行软件的过程,介绍了嵌入式实时操作系统VxWorks的特性。对PSP主执行软件的设计做出了分析,并介绍了如何在嵌入式实时操作系统下实现。     

通信网络设备呼唤实时操作系统

实时操作系统（RTOS）的选择对嵌入式系统应用的早日投放市场至关重要,功能、成本、性能和可靠性是选择的重要因素。实际上,RTOS的选择也是这些因素的平衡。然而,选择的因素还不仅这些,例如还有日趋增加的Internet需求,以及可靠性的要求。幸运的是在你选择RTOS的今天,厂家已经为你准备了大量的工具、协议等,相当多的优秀开发工具可以支持用户自己开发的RTOS,比如Microtec公司的XRAY,SDS的SingleS上ep。更多的RTOS如VRTX,VXWORK已经可以支持广泛的新的通信协议和标准编程接口,Java虚拟机（JVMS）以及可靠性和…     

基于VxWorks的飞机配电自动化主执行软件研究

本文探讨了在嵌入式实时操作系统(RTOS)VxWorks下开发电源系统处理机主执行软件的过程,介绍了嵌入式实时操作系统VxWorks的特性.对PSP主执行软件的设计做出了分析,并介绍了如何在嵌入式实时操作系统下实现.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!