IEEE HOLM‘96暨ICEC’96电接触会议及触头材料

介绍了第４２届ＩＥＥＥ ＨＯＬＭ暨第１８届国际电接触会议概况及国际上对触头材料的研究状况。     

IEEE HOLM′96暨ICEC′96电接触会议及触头材料

介绍了第42届IEEEHOLM暨第18届国际电接触会议概况及国际上对触头材料的研究状况。     

从IEEE HOLM‘96暨ICEC’96会议看触头材料的发展

一、会议概况 第42届IEEE HOLM电接触会议暨第18届国际电接触会议于1996年9月16～20日在美国的芝加哥市召开,出席会议的代表约220人,分别来自美国、英国、法国、加拿大、瑞士、中国、德国、奥地利、日本、俄罗斯、波兰、瑞典及马来西亚等近20个国家或地区。其中来自美国的代表占百分之八十强,中国代表4人分别为西安交大的王其平、陈德桂,北京邮电大学的章继高和华中理工大学的李震彪,收录于会议文集的论文60篇,在提交论文的约90个单位中,     

IEEE Holm电接触会议介绍

IEEE Holm电接触会议是由IEEE的专业技术协会与IEEE Holm电接触会议执行委员会共同组织的电接触领域内代表国际最高水平的国际会议之一。第一届会议始于1953年,此后基本上每年举行一次,最近一次是2006年9月刚刚在加拿大蒙特利尔举行的第52届年会。本文介绍了Holm会议的发展历程、相关活动、国内作者的参会情况和国内外与电接触相关的会议信息。     

2008年IEEE霍尔姆电接触会议介绍

TC-1（第一技术分委员会）,即电接触、联接器和电缆技术分委员会（TC—ECCC）隶属于IEEE下属的元件、封装和制造技术协会（CPMT）,其活动领域主要集中于电接触、电气联接器和连接电缆方面。第一技术委分员会的会员由对电接触部件和对包含电接触部件的设备的研究、开发、制造和应用感兴趣的个人组成。分委员会通过霍尔姆机构及具有特别目的的任务组组织定期的会议和社会活动。分委员会发起或资助相关的会议、出版物、教育、标准和其它活动。     

新型触头材料电接触行为测试技术及试验研究

为研究微机电系统（MEMS）开关的失效机理,设计了一种以压电陶瓷电动机为核心的新型超低速致动形式的触点材料电接触行为测试分析系统。应用该系统对典型触头材料在闭合和分断过程中的接触力特性、滞回特性、接触电压特性和电弧特性进行了初步观测和物理解释。     

第50届IEEE Holm电接触会议与22届国际电接触会议在美国西雅图召开

第50届IEEE Holm电接触会议与22届国际电接触会议联合于2004年9月20-23日于美国西雅图召开．出席会议的各国代表约200人，我国西安交通大学陈德桂教授和北京邮电大学章继高教授参加了会议。会议论文集共收集了80篇论文，分为7个专题：汽车电器、电弧分断、触头材料、电接触现象、通信、微机电元件、小电流电接触。     

滚轮触头的电接触分析

本文介绍了GW4系列隔离开关新旧两种出线座及折架式隔离开关联轴节的电接触结构,并对三种不同的滚轮触头的接触性能进行了分析对比,提出了隔离开关在长期运行后通流能力下降的原因及其结构改进意见。     

从“第26届国际电接触会议暨第4届电工产品可靠性与电接触国际会议”看环保型电接触材料的研究动态

对“第26届国际电接触会议暨第4届电工产品可靠性与电接触国际会议”涉及环保型电接触材料的论文进行汇总,分析了环保型电接触材料的研究动态.     

W-Cu触头材料的电寿命研究

研究了W-Cu系列触头材料的电弧烧损规律。触头材料的电弧烧损随开断次数的变化分为老炼、稳定和失效三个阶段，其中稳定阶段的长短是影响电寿命的决定性因素。还发现蚀头材料的电弧烧损主要是触点在断开和闭合的过程中，产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度、熔点和电导率决定触头的电寿命。     

银基触头电接触表面动力学特性研究

主要介绍作者及其合作者近年来围绕银基触头电接触表面动力学特性所展开的研究工作和得到的研究结果。     

电接触材料的研究与应用

论述了电接触材料的定义、分类与制备方法,从银基电接触材料、铜基电接触材料、金基电接触材料、铂基电接触材料、钯基电接触材料、层状复合电接触材料、纳米复合电接触材料等方面介绍了电接触材料的研究现状,并给出了电接触材料的应用进展。     

电接触与电接触材料(四)

介绍了大密度电流存在时对双金属连接界面金属间化合物层迁移影响的研究方法和结论,指出双金属连接界面金属间化合物厚度的增长速度主要受温度控制,一般情况下不受电流影响。综述了铝及铝合金、铜及铜合金表面不同氧化物的电性能,探讨了绝缘及弱导电性薄膜存在下的电接触状况。简单介绍了在绝缘膜破裂处形成瞬间熔融金属桥的击穿—熔接现象。     

电接触与电接触材料(六)

介绍了接通、闭合、分断等电接触状态及其电接触特征现象,详细分析了电接触理论中5种重要的电接触现象。它们是:电触头间电弧放电及其特性;触头材料的温升;电触头材料转移;电触头材料的电弧侵蚀;电触头的粘着与熔焊。讨论了这些电接触现象与触点材料组元、组织结构及性能之间的基本关系。     

电接触与电接触材料(五)

介绍了电接触中α-斑点温升计算的基本方程,指出收缩区内(r~a)温升达至稳态的时间常数与材料热性能及斑点半径有关;在假设电接触材料的热导率及电阻率不随温度变化以及电接触材料的外表面为与外部环境无热交换的条件下,得出电接触附加温升的简单计算式,此时电接触温升只与材料的物理性质有关,而与尺寸形貌无关。重点介绍了考虑温度对电阻率及热导率影响时的V_T关系式,讨论了α-斑点附近温度场的计算结果。     

电接触与电接触材料(一)

随着各类弱电、强电相关电子、电气技术的不断发展,与之相应的电接触技术及电接触材料近年来取得了长足的进步。电接触涉及电气工程及材料科学与工程两大学科,电、热、力及环境气氛与电接触材料的交互作用极为复杂。为了对电接触理论及电接触材料有进一步的了解,对电接触理论和电接触材料进行了系统的总结。本文是电接触与电接触材料系列论文的第一篇,重点介绍了电接触和电接触材料的分类、电接触材料的基本要求、电接触与电接触材料的研究内容。     

电接触与电接触材料(二)

介绍了接触电阻的基本概念,重点介绍了收缩电阻。分别介绍了圆形、椭圆、环形、方形及长方形接触时收缩电阻的计算公式,证明接触形状是影响收缩电阻的重要因素。从工程应用角度分析了电接触表面多接触斑点收缩电阻的影响因素。讨论了电接触材料的硬度、加工硬化及电接触压力等因素对电接触微观尖峰变形及接触电阻的影响。     

电接触与电接触材料(三)

介绍了导电膜层（如电镀层）、污染膜层等对接触电阻的影响以及镀层不同时接触电阻的计算公式。从工程应用角度说明可以根据需要选用合理的镀层,根据接触电阻测试结果可以判断有无污染物的存在。重点介绍了双金属连接界面处金属间化合物层的形成机理、长大动力学,指出高阻值金属间化合物将明显提高接触电阻。     

新型铜基电接触材料的电接触性能研究

研究了直流阻性负载条件下新型铜基电接触材料的电弧侵蚀特性、材料转移及接触电阻。材料在电流〈14A时,由阴极向阳极转移;在电流≥14A时,由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌产生明显的孔洞和裂纹,接触电阻随电流值和接触次数增加有小同程度的波动。结果表明,接触过程中各种因素的不对称是产生材料转移的主要原因。