Tribological Property of Polyimide Porous Materials

Polyi mide(PI)is a kind of macromolecule mate-rial developed since the1950s,having superior physi-cal mechanical properties,resistance to hightempera-ture,resistance to acid and alkali,and excellent selflubricating property.Hence,it is widely applied inhigh and new-technology fields,such as the militaryindustry,electronic industry and aerospace indus-try[1].However,in the current research on the fric-tion performance of PI materials,the most concernedtopic is PI fil m materials,and it is sel…     

多孔介质孔隙度问题的理论探讨

目的 研究在温度和孔隙水压力作用下,各向同性多孔介质材料孔隙度和损伤变量以及分形维数之间的理论关系.方法 基于Mori-Tanaka理论,建立了各向同性多孔介质材料的宏观损伤变量与细观孔隙度之间的联系,利用分形理论推导了各向同性多孔介质材料孔隙度和分形维数之间的关系式.结果 若已知初始时刻的孔隙度、温度和孔隙水压力等的变化情况,就可以求出各向同性多孔介质材料的损伤演化规律,以及孔隙度与分形维数之间的定量关系.结论 文中建立的在温度和孔隙水压力作用下,各向同性多孔介质材料的损伤演化规律以及孔隙度和分形维数之间的定量关系,对于多孔介质材料力学性质的研究具有重要的理论价值.     

新型高强复合胶凝材料的孔结构研究

本文借助于扫描电镜(SEM),x-射线衍射(XRD)和压汞仪等测试手段,比较详细地研究了高强复合胶凝材料的孔结构与强度性能的关系。并且研究了高强复合胶凝材料的孔结构随时间变化的规律。此外,还讨论了高强复合胶凝材料的组成与性能的关系。     

双重分形多孔介质孔隙率的研究

根据双重分形多孔介质孔隙分布分形维数D与孔隙迂曲分形维数DT的定义和计算公式,推导了多孔介质孔隙率的计算公式.通过孔隙率计算公式的函数图像分析了双重分形维数D和DT的变化对孔隙率的影响,分析结果表明孔隙率随多孔介质双重分形维数D和DT的增加而增大;多孔介质最大孔隙直径越大孔隙率增加的就越慢;当D＋DT〈3时,多孔介质最大孔隙直径越大孔隙率就越大,但当D＋DT〉3时则相反,多孔介质最大孔隙直径越大孔隙率反而越小,D＋DT=3是特殊点,令D＋DT→3时的孔隙率极限值为它的孔隙率.     

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。     

多孔介质内流体压降的数值模拟

在实验研究的基础上,应用流体力学分析软件Fluent 6.3对多孔介质孔道内流体流动进行了模拟。研究了进口气速、多孔介质长度、多孔介质孔隙率对孔道进出口压降的影响规律。研究结果表明,多孔介质长度较小时,压降与进口气速成直线关系,长度超过一定值,成二次函数关系;气速较小时,压降与多孔介质长度成直线关系,气速超过一定值,成二次函数关系;压降随孔隙率增大而降低,两者成三次函数关系;模拟值与实验值吻合良好,但模拟值普遍略低于实验值。     

孔隙率对Al2O3高孔隙率多孔介质EHC的影响

新型多孔介质燃烧技术主要采用泡沫陶瓷 ( Ceramic Foams)、波纹状陶瓷 ( Fabric LamellaStructure)等高孔隙率多孔介质。基于气、固相局部热平衡假设的有效导热系数 EHC( EffectiveHeat Conductivity)描述了气流与固体骨架中导热、弥散和热辐射多种传热方式的综合效果 ,是一个重要的传热特性 ,对其研究非常不足。通过实验与数值模拟确定不同孔隙率 Al2 O3 陶瓷的 EHC:基于测定的温度分布 ,给定 EHC的初值 ,采用有限体积法进行流场数值模拟 ;比较测量与计算的温度均方根差 ,通过对 EHC搜索寻优 ,间接确定泡沫陶瓷的有效导热系数。结果表明 Al2 O3 陶瓷的EHC随温度增加而增加 ,对速度不敏感 ;孔隙率高的陶瓷其 EHC较大。给出试样 EHC与温度和空管速度的拟合式 ;将颗粒床 EHC的 Z&B模型外推到 Al2 O3 高孔隙率陶瓷 ,并给出 EHC预示结果     

动态可持续聚酰亚胺电介质材料应用与进展

聚酰亚胺（PI）电介质兼具优异的电气和机械性能以及高的热、化学稳定性,被广泛应用于电力、电子设备的生产制造,是绝缘材料的重要组成部分。近年来随着绿色能源和可持续发展的需求,社会发展更加需要材料在损伤后能够修复、回收等实现再利用。然而,PI由于自身分子结构具有超强的稳定性,分子链在低温条件下难运动,难以实现损伤后的主动修复、回收。因此,必须从本征分子结构角度出发,设计开发适用于PI的新型可逆分子结构来实现材料的动态特性。基于此,该文综述了近期以PI为基体的回收、修复等动态问题的研究,重点介绍目前动态PI的制备方法,发生动态反应的条件以及评估了多种损伤形式之间的关系。首先,总结了自修复PI电介质材料,包括共混、共聚以及设计制备新型结构单体等工艺手段实现材料的修复特性,系统总结了自修复PI当前的发展现状以及面临的困难与挑战。紧接着,主要概述了可降解、可回收PI材料的设计制备,通过动态共价键和动态交联网络择优实现PI电介质的回收。最后,对于目前动态PI体系中存在的问题及未来研究方向进行了总结和展望：可以使用新型动态交联剂结合微量有机或无机物料的复合实现PI材料的动态特性和综合性能的协同提升;通过改善工艺或选择动态交联剂实现PI单体和交联剂粉末级别回收,有效避免降解催化剂的影响;需要进一步设计新型功能性单体,从分子结构水平实现可逆以解决PI修复、降解、回收难的问题。     

多孔吸声材料静流阻率的非线性估计

为得到多孔吸声材料的声学特征参数,提出采用非线性估计方法进行提取,并进行了相应的对比实验,通过对高孔隙率多孔金属纤维样本的声学测试,采用样本吸声系数的实测结果作为响应函数,估计的静流阻率参数与该参数的直接测试结果对比基本吻合,验证了所提方法的有效性.     

聚酰亚胺合成研究

介绍了由４，４＇－二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐合成聚酰胺酸溶液的实验方法，找出了最佳工艺条件；研究了聚酰胺酸热亚胺化制聚酰亚胺的方法，并讨论了影响因素．     

纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性

利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增大而移向高温,同时纳米杂化的聚酰亚胺薄膜松弛峰温及峰高比普通聚酰亚胺薄膜有显著增加。     

多孔介质渗透系数数值模拟研究

利用ANSYS有限元程序模拟多孔介质孔隙特征和孔隙率对其渗透系数的影响,计算出不同孔隙率、孔径、孔喉比所对应的等效渗透系数,并用拟合数学方程评价孔隙率、孔径、孔喉比对渗透系数的影响程度.结果表明：多孔介质的等效渗透系数与孔隙率和平均孔径呈线性正相关关系,与孔喉比呈负相关关系.     

高压力下聚酰亚胺薄膜热激电流的研究

由于压力参数的引入可以在热激电流（TSC）测量中获得更多实用信息，故自行设计了高压力下测量TSC装置，并且用该装置测量了聚酰亚胺（PI）薄膜在不同压力下的TSC谱和恒温下降低压力时的压激电流（PSC）说，结果表明：在相同条件下极化的样品，随着压力的增加，其热激电流峰移向高温，压力因素显著地影响聚酰亚胺薄膜的松驰参数。     

多孔材料压制成型过程的仿真实验研究

鉴于多孔材料在致密化压制成型过程中空隙变形的复杂性,应用仿真技术分别研究了孔隙率变化和2种不同的压制变形方式对材料变形的影响,通过对应力应变云图以及压制作用力曲线的对比分析,为选择有利的压制方式与模具设计提供了理论数据,并进行了模具强度校核,促进了硬质合金压制装置的设计开发.     

低压片状模塑料模压工艺参数研究

对结晶不饱和树脂增稠聚酯模塑料的中温低压模压成型工艺进行了研究。通过差热分析度固化度测试确定了中温模压温度，通过螺旋流动长度试验确定了低压成型压力，通过热模内模塑料粘度测试确定了加压时机，进而利用正交实验方法确定了模压成型的最佳模压温度、加压时机、合模时间度保压时间。结果表明结晶树脂增稠聚酯模塑料不但在热模内具有良好的流动性，可在1．6MPa的低压下成型，且在此工艺条件下模压制品具有良好的力学性能。     

基于体绘制法的多孔材料三维重建

为了从根本上研究多孔材料的扩散、渗流等特性,首先需弄清其微观结构,而重现多孔材料的三维结构是一种直接有效的方法。采用体绘制法,并借助于Matlab工具箱实现了多孔材料的三维重建、剖面显示和骨架结构的提取,结果显示重建效果较好。三维重建的研究为揭示多孔材料微观结构提供了一种较好的方法,同时也为进一步研究多孔材料的特性奠定了良好的基础。     

无机杂化聚酰亚胺膜的制备及结构和介电性能

采用溶胶-凝胶工艺制备了含不同原子数比Al和Si的杂化聚酰亚胺薄膜．分别利用傅里叶变换红外光谱和原子力显微镜对薄膜的表面形貌和结构进行分析,并讨论了无机组分的组成对薄膜介电谱的影响．结果表明,在无机组分中Al的质量分数变化和掺杂前Al和Si溶胶中适当的Al和Si的连接结构,对无机相在聚酰亚胺基体中的分散性和其粒子尺寸的均化程度有一定的影响,而且无机组分的组成对薄膜的介电性能也有一定的影响．     

辽东湾北部地层压力预测及生压机制分析

为研究辽东湾北部深部地层压力状况,选择资料丰富、可靠性较高的4条主测线和3条联络测线,运用Filippone(1979,1982)的经验公式预测凹陷深部的压力特征,代表性选择了剩余压力和剩余压力系数作等值线图,并作双程反射时间在1．5～3．5s的水平切片图来说明地层压力特征,得出辽东湾北部大致分为：辽西凹陷超压区,辽西低凸起超压区和辽中凹陷超压区．确定辽东湾北部异常高压流体属于半封闭型,它与Hunt(1990)提出的异常高压流体仓具有不同的压力剖面．生压机制推测是欠压实作用、成岩作用、成烃增压、深部热流体进入等。     

内压力对内高压成形三通管影响的数值分析

以内高压成形三通管过程中最大内压的影响为研究目标,采用有限元分析软件MSC.Marc对成形零件的基本变形特征和壁厚分布规律进行了分析.给出了不同最大内压力下零件的壁厚分布规律,并就最大压力对成形的影响进行了讨论.分析表明,最大内压的选取对内高压成形三通管有重要的影响.对成形文中三通管,75-90 MPa的最大压力值是成形的合理范围.     

Effect of Strain－Rate Sensitivity on Deformation Localization in Porous Materials

ＥｆｆｅｃｔｏｆＳｔｒａｉｎ－ＲａｔｅＳｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙｏｎＤｅｆｏｒｍａｔｉｏｎＬｏｃａｌｉｚａｔｉｏｎｉｎＰｏｒｏｕｓＭａｔｅｒｉａｌｓＳＵＮＹｉ（孙毅）（Ｄｅｐｔ．ｏｆＡｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓａｎｄＭｅｃｈａｎｉｃｓ，Ｈａｒｂｉｎｉｎｓｔｉ...