插座压胶件由压坯成型的新工艺

如果采用普通的压制法和择胶法对DAP压塑料进行成型加工，不仅难以达到设计要求，而且表面光洁度也差。常常出现飞边现象。为了解决这一难题。采用冷压法子制成压坯的新颖工艺，不仅解决了上述难题。而且，减轻了操作工人的劳动强度，提高了模具的使用寿命。还可压制复杂形状的塑料件。     

油漆湿法工艺

一、概述目前,我国油漆施工中常用的氨基涂料,由于具有良好的物理机械性能和耐候性能,还有一定的耐水、耐油、耐磨等性能,而常用作轻工产品、电子仪器、交通工具等表面涂装。环氧树脂是一种与基体金属有很强结合力的底漆材料。但是,氨基面漆与环氧底漆     

热压铸成型坯件的机械加工

<正> 热压铸成型工艺不仅具有设备简单、操作方便、生产效率较高这样一些优点,而且对于一些尺寸较小、结械较为复杂、精度要求又较高的产品的成型,也具有其他陶瓷成型方法无可比拟的优越性。因此,这种成型方法已在无线电陶瓷工业生产中得到广泛的采     

一种批量化T/R组件盒体成型工艺研究

通过一种批量化T/R组件盒体的成型工艺试验和分析,采用压铸工艺,选用合适的压铸铝合金材料、合理的工艺措施,同时解决电磁兼容、散热、三防等关键技术,满足总体设计要求。     

集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究

简述了集成电路制造中的湿法工艺,重点介绍了栅氧清洗、RCA清洗、去胶、氮化硅去除、氧化硅腐蚀等湿法工艺,并对槽式湿法设备的关键制造技术进行了讲解。     

HGL-650型干燥炉及其干燥工艺

主要介绍了HGL－650型干燥炉的总体结构特点、工作原理以及主要技术指标,并对干燥工艺曲线进行了初步分析。     

带金属嵌件的塑料双齿轮成型技术

主要讨论了带有金属嵌件塑料双齿轮的成型技术，包括选材、嵌件处理、注塑成型工艺和制件热处理等．     

ST-石英的湿法腐蚀工艺研究

对影响ST-切向石英表面湿法腐蚀质量的因素进行了试验研究,并对结果进行了详细分析。试验基片材料为双面抛光的ST-切向石英晶体,掩蔽膜材料为Cr/Au双层金属膜,腐蚀液为HF和NH4F的混合溶液;主要研究了基片清洗、腐蚀液成分配比及腐蚀温度等工艺参数对基片表面腐蚀质量的影响,并通过选择最佳的试验参数,以约0.7μm/min的适中腐蚀速率加工出了满足要求的晶体表面。     

注塑成型工艺的模拟分析

根据注塑生产的全过程,对其中所涉及的工艺条件对塑料制品的质量产生影响来做出分析和探究,通过分析软件来对塑料制品的注塑过程的进行了模拟,准确的确定此类工艺参数的参考数值,而且还举例分析了应用CAE技术的优化工艺参数的过程,提出了找出优化的注塑工艺方案的方法。     

元器件短插成型工艺

本文针对彩电主板生产工艺中的元器件短插成型工艺进行阐述，介绍了现行元器件成型工艺的不足，短插成型工艺的特点及实际应用情况。     

四组合件的胶合工艺

本文主要介绍由４种光学零件胶合成一种光学组件的胶合工艺。     

MEMS工艺中TMAH湿法刻蚀的研究

TMAH具有刻硅速率高、晶向选择性好、低毒性和对CMOS工艺的兼容性好等优点，而成为MEMS工艺中常用的刻蚀剂。但TMAH在刻蚀过程中合形成表面小丘，影响表面光滑性。文章重点研究了MEMS工艺中的TMAH湿法刻蚀获得光滑刻蚀表面的工艺。实验结果表明，要获得理想的刻蚀效果，刻蚀液配方和刻蚀条件的选择是非常重要的因素，实验中也得到了一些与其它报道不同的数据。     

硅片湿法清洗工艺缺陷控制研究

采用光学表面分析(OSA)方法,研究了硅片湿法清洗工艺中清洗液SC1的浓度配比和温度对硅片表面颗粒和缺陷的影响.研究结果表明,当NH4OH浓度较小,则硅片表面颗粒数增加,而缺陷减少;当SC1温度降低为45℃时,硅片表面颗粒增加数仅为60每片(颗粒尺寸大于等于0.2 μm),且无缺陷产生.优化工艺参数后,明显改善了硅片湿法清洗工艺的质量.     

湿度传感器和干燥工艺的节能

过去,生产车间的工艺控制是以温度为主。最近,湿度控制作为质量管理的一个领域,已在纤维、食品、医药等工业中占有重要的地位。但由于没有能够满足生产车间所需要的传感器,所以至今传感器仍处于需求量不大的状况。然而,技术在进步,相信不久即会出现廉价、高性能的湿度传感器。     

利用计算机实现木材干燥工艺的自动化

介绍了利用计算机实现木材干燥工艺自动化的软、硬件设计、系统功能、控制原理等。为解决在常规控制木材干燥工艺过程中出现的各种问题提供了理论依据。     

C波段上关节的成型工艺

介绍了一种新型的C波段上关节,通过对C波段上关节结构形式的优化设计,选择最佳成型工艺,保证了加工精度,为生产合格的三路方位旋转铰链提供了保证,满足了某型雷达三路方位旋转铰链电性能要求。