华润微电子8英寸晶圆生产线落成并投产

6月5日,华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼,标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线,是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片。华润微电子称，这是国内首条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。该8英寸生产线由华润微电子所属无锡华润上华科技有限公司经营，以模拟应用为核心，与更多附加功能如高压、非挥发瞰己舷体整合。产品主要应用于消费电子、通信、电脑周边与汽车电子。目前，该8英寸生产线可提供0．35微米和0．5微米模拟工艺平台。2009年底将提升至0．16微米，并计划在2010年实现0．11微米的生产能力。     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼,该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆,至2012年,第二期目标产能将达6万片。华     

晶诚科技8英寸晶圆生产线投产

2008年12月28日,晶诚科技(Honor Trust Technology Company Ltd.)8英寸晶圆生产线投产仪式在河南郑州出口加工区晶诚科学园举行。晶诚科技台湾投资方董事长徐景星、河南省代省长郭庚茂、郑州市委书记王文超共同启动晶诚科技晶圆生产线。     

华润微电子设合营公司 斥资39亿建8英寸晶圆厂

3月19日，华润微电子发布公告，宣布公司与华润集团于3月19日达成协议，成立一家合营公司，以在江苏无锡市设立一家8英寸晶圆制造工厂。     

上海拟建12英寸晶圆生产线

继中芯国际在北京建设内地第一条12英寸生产线之后。上海也开始筹建12英寸生产线。而筹备方可能是宏力和华虹NEC。     

18英寸晶圆生产线蓄势待发

SEMATECH日前在台北举行的论坛中表示18英寸晶圆厂（450mm）将于2012年进行试产．为了达成这个目标,在试产前尚须完成导引晶圆设备厂及制造厂的观点;制造厂整合测试数据;晶圆测试及量测能力：设备展示咨询;提升硅的质量及来料稳定。     

国内12英寸晶圆生产线悄然崛起

全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪 不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2．5倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30％成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40％。2002年12英寸晶圆制造设备量产，同年全球拥有14条12英寸晶圆生产线；     

向450毫米(18英寸)硅晶圆进军

经过7年合作开发,第一条300毫米(12英寸)生产线终于在2001年投产。随后的几年间,陆续又有数条300毫米生产线投入生产。至今300毫米生产线已经经历了三个技术节点,即130纳米,90纳米和65纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产,以及不断的改进,完善,业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200毫米硅晶圆生产线相比已经显示出优势,可以降低百分之三十。     

郑州首条晶圆封装测试生产线投产年产值1000万美元

晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。 晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点,产值可达每年1000万美元。     

12英寸集成电路生产线今年底试投产

1月19日,“909工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目”启动仪式在上海宏力半导体制造有限公司举行。     

Toshiba入股方正微电子

Toshiba日前与方正微电子(FMI)共同宣布,Toshiba入股FMI并将其先进的BiCD技术向FMI转让,FMI将利用该先进技术为全球BiCD代工客户提供代工服务。方正微电子总裁兼CEO王贺光女士表示,我们非常高兴分享     

华力微电子积极推进12英寸集成电路生产线建设

中央电视台新闻联播近日在其头条新闻《聚焦各地上半年经济数据,新兴战略产业带动各地产业升级》中指出,“上海一直在致力打造从设计、制造到封装的集成电路完整产业链”,并播出了上海华力微电子有限公司正在建设中的国内最先进12英寸集成电路Foundry生产线的镜头。     

武汉12in半导体生产线正式投产

9月2日,武汉新芯集成电路制造有限公司宣布了12in半导体生产线正式投产。来自美国的飞索半导体成为武汉新芯最重要的战略合作伙伴。     

晶圆键合技术与微电子机械系统新进展

概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。     

中国集成电路制造：8-12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高层对话会

中国集成电路制造8—12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高峰对话会，是中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中半IC分会年会的亮点之一。出席对话会的有：台积电（上海）有限公司副总经理王元禹先生，新加坡特许半导体制造有限公司上海代表处首席代表韩志勇先生。Gartener咨询公司上海分公司首席分析师徐永先生。