表面安装和高密度印制板

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。     

印制线路板设计和加工规范

本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。     

线路板混装设计与工艺的应用

本文根据我所已经具有的表面安装生产能力，提出了在我所科研生产中采用通孔插装器件与表面安装器件同时使用的设计与生产工艺（即线路板混装技术）。详细介绍了混装设计的规范，并进行了生产工艺的可行性估计，为产品设计及工艺人员提供参考意见。     

表面安装印制线路板优化设计

文中着重研究表面安装技术的有关问题，包括影响印制板设计的因素：印制板上元器件和印制线的分布、安装板的推荐尺寸、印制板的测试、焊接等一系列问题，在此推荐给印制线路设计人员和工艺人员参考。本文所述内容不考虑通孔技术。     

新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via On IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial Via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法.     

高散热热匹配多层印制线路板

以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计，热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。     

表面安装PCB设计工艺

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一些参考。     

高密度安装用PWB的表面处理技术

概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。     

机器人工作站贴装表面安装印制板

表面安装技术采用的关键装配设备——自动贴装机发展到今天,似乎它可以贴装各种各样的表面安装元器件,可以胜任各种生产环境。那么,在表面安装印制板自动装配领域,机器人是否还象通孔元器件插装那样有一席之地?机器人工作站是如何组成的?本文就这些问题作了一些阐述。     

丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)

主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。     

薄膜高密度互连技术及其应用

高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析（2014）

文章首先分析了目前全球PCB产业的总体状况,各国家/地区PCB的产值、占有率和特点;之后排列了2013年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业,和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋势;最后分析了欣兴、臻鼎的运行现状。     

用于先进PCB制造工艺的叠层封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。     

Thermo-cleavable poly(fluorene-benzothiadiazole) to enable solution deposition of multi-layer organic light emitting diodes

The design of solution processable multi-layer organic light emitting diodes (OLEDs) is often hampered by the choice of solvents. To avoid the dissolution of the emission layer upon the subsequent deposition of further functional layers, we synthesize and investigate thermo-cleavage in poly[2,7-(3-(9-methyl-9H-fluorene-9-yl)propyl (2-methylhexane-2-yl) carbonate)-alt-4,7-(benzo[c][1,2,5]thiadiazole)] (c-F8BT). Employed in OLEDs, the non-cleaved polymer yields about the same current efficiency as state-of-the-art F8BT. During pyrolysis at 200 °C, the polymer releases its solubility groups, fully maintaining the device efficiency but becoming insoluble. This feature allows to enhance the OLED performance by applying an additional bathophenanthroline hole blocking layer from solution or by incorporating a low-molecular weight electron transport moiety into the affixing polymer matrix.     

我国PCB工业面临的“四大”挑战(2)——“减成法”技术的资源消耗之挑战

概要地评述了PCB工业面临着的资源消耗的挑战。在PCB‘减成法’生产中,所采用的原辅材料、水源、电能和人力等的资源消耗还在继续增加着,PCB工业必须改变这种制造技术状态。     

PCB行业实施清洁生产取得的成效（2）——以汕头超声印制板（二厂）有限公司为例

汕头超声印制板（二厂）公司藉“节能减排”的契机，打破经验思维的束缚，把汕头超声印制板公司的成果和理念成功运用到本公司的清洁生产工作中，创造了良好的经济效益和环境效益。     

PCB行业实施清洁生产取得的成效（1）——以汕头超声印制板公司为例

文章介绍了汕头超声印制板公司清洁生产审核工作，通过一系列清洁生产方案的实施，实现了公司污染治理从末端治理向源头把关和过程预防的根本性转变，消减了污染物的产生量，创造了可观的经济效益，实现了经济效益与环保效益“双赢”。     

联合战术微波着陆系统机载信号处理

本文描述了联合战术微波着陆系统(TTMLS)机载角度接收机中的信号处理技术,即如何利用综合化数字电子设备设计技术和与飞机结构有关的天线,实现全天候进场和着陆引导.综合化电子设备能在飞机所处的一个极宽范围内检测MLS信号并进行信号处理,为整个军用飞行控制系统和飞机座舱显示给出水平、垂直和航距引导信息.该系统能保证陆海空三军及民用导航的兼容性.     

产品数据管理（PDM）在PCB制前工程中的应用

对现代PCB制造企业来说,如何将各种信息在制前设计和制造过程中有效交互,减少＂信息孤岛＂,已经成为提高效率的关键所在。PDM的应用可以很好的解决这个关键问题。