产业动态

携手合作英特尔与台积签订协议在技术平台、硅智财架构、系统单芯片解决方案上进行合作美国英特尔公司与台湾集成电路制造股份有限公司于美西时间3月2日上午宣布签订合作备忘录,缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单     

技术动态

全球首个28Mbit/s HSPA＋网络即将在德国商用;阿尔卡特朗讯携英特尔启动WiMAX互操作性联合测试;Broadcom推出高度集成的BCM2075组合芯片。     

技术动态

IBM推出新一代Systemx服务器;英特尔发布至强5500系列处理器     

技术动态

英特尔称未来手机有望用80核处理器英特尔中国研究中心总经理杜江凌博士表示,尽管多核是芯片行业未来的主要发展方向,不过英特尔无意搞多核竞赛,而立志于提升计算性能。日前,英特尔公司宣布其研究人员已经研究出世界上     

技术动态

德州仪器推出业界最小6A、17V降压DC/DC转换器本刊讯日前,德州仪器(TI)宣布推出具有集成FET的业界最小型单芯片6A、17V同步降压转换开关,从而进一步壮大了其易用型SWIFT电源管理集成电路(IC)产品系列。与目前多芯片转换器相比,该高性能TPS54620的面积锐减60%,作为一款完整的     

技术动态

华为发布系列创新产品并扩展IPTIME解决方案近日,华为技术有限公司在欧洲宽带论坛(Broadband World Forum Europe 2008)上发布了业界首款大容量1.28T核心层智能波分产品OptiX OSN 8800、全业务接入边缘波分产品Optix OSN 1800和10Gbit/s GPON样机,并宣布扩展其IPTIME(IP Transport Infrastructure for Multi-play Experience)解决方案为固定和移动融     

Marvell:单芯片在千元智能机市场凸显优势

作为TD联盟的新成员,美满电子(Marvell)在日前的通信展上展出了16款采用其单芯片的华硕、海信、华为、摩托罗拉、RIM、三星、夏普、索尼爱立信、宇龙和中兴通讯等品牌的TD智能终端。作为业界首款单芯片TD解决方案,面向多媒体手机的高度集成的3     

下一代手机设计的集成技术

为了满足对于高度集成的无线电半导体解决方案日益增长的需求，蜂窝电话的技术创新正在沿着两个不同的方向发展。其一是在芯片级和封装级的功能集成，其二是完整的半导体系统解决方案。后者将所有必须的芯片、模块和软件捆绑到一个全面的解决方案中，从而简化了设计步骤．加快了产品进入市场的时间。     

博通扩展组合芯片系列

博通（Broadcom）公司日前宣布扩展其领先的组合芯片系列,推出高度集成的全球定位系统（GPS）、蓝牙（Bluetooth）和调频无线电（FM Radio）解决方案,该解决方案在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。与同类组合解决方案相比,该款尖端的连接处理器极大地降低了主机和应用处理的工作量,从而可在大众市场手机中获得更加广泛的应用。     

2010年度产品奖

SmartFusion智能型混合信号FPGA Actel公司的SmartFusion器件具有经过验证的基于快闪技术的ProASIC3 FPGA架构,使用先进的130nm CMOS工艺,系统门密度范围为60～500K,并具有350MHz工作频率和最多204个I/O。这种组合能够集成     

技术动态

英特尔推出65纳米手机闪存芯片；ARM与TSMC合作延伸至65纳米工艺；IBM公布芯片新安全技术SecureBlue；高通第一款65纳米手机芯片上市；ST联手Semikron开发集成功率模块。     

技术动态

首个TD—LTE试商用网将在上海展示;英飞凌发布全新低成本3G解决方案;英飞朗在华建立研发中心推动下—代数字光网络;NEC电子新款STB系统 芯片集成H．264解码功能;德州仪器推出业界最快的12位ADC     

技术动态

27家企业成立联盟推动下一代Wi-Fi；英特尔收购卓联RF前端消费业务；ARM收购Keil公司推动微控制器发展；T1技术使小区网关具备视频功能；SigmaTel收购DDX数字放大器技术。     

区域动态

联芯科技率先通过TD-LTE/TD-SCDMA双模MTnet测试联芯科技已成功通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前,入围MTnet测试第二阶段的芯片厂商仅三家,他们都即将参与第二阶段"6+1城市"规模技术试验。联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA双模解决方案     

技术动态

BT计划更新产品阵容本刊讯(记者舒文琼)英国电信(BT)近日宣布将推出新的虚拟数据中心(VDC)服务,以帮助大型企业和公共机构成功应对当前的经济环境,并为将来做好准备。VDC提供的动态虚拟化基础架构平台使他们能够将其IT和网络基础架构用作一项服务,井建立未来云服务的基础。BT虚拟数据中心服务在市场上独一无二,将在欧洲、中东和非洲几个国家的数据中心部署,从而使BT能够提供真正的企业级服务。BT还计划今年进行一系列新产品和服务的发布,包括语音解决方案BT Onevoice、语音和数据融合服务BT Unlte、视频会议技术BT Unified Video以及BT Intelligent Networks、BT Managed Security Services、BT Next Generation Contact Centres等。     

Marvell单芯片解决方案应对WLAN挑战

随着WLAN功能日渐增多的整合进消费电子产品，对高度整合型、提供主处理器上完整的WLAN协议卸载功能的小型WLAN解决方案的需求也原来越大。现有解决方案往往依靠主机系统提供大量WLAN处理功能。虽然这可能适合拥有高速处理速度的解决方案，但诸如无绳电话等产品却不具备这样的内在功能。     

Hudson Ⅱ单芯片模拟电视处理器

产品概述 FLI30XX2芯片是液晶电视和数字音视频处理应用 的高度集成解决方案。它能满足全球市场在视频／音频解码和处理、声音中频解调和HDMI接口输入支持等方面的需求。该解决方案提供Faroudja DCDi Edge组件用于高级视频和色彩处理。     

产业动态

并购Broadcom收购Provigent,获得微波传输技术Broadcom(博通)公司宣布,已经签署收购Provigent公司的最终协议。Provigent未公开上市,为微波回程传输系统提供高集成度、高性能     

业界动态

Peakflow SP 5．0集成指纹共享功能实现自动威胁检测及缓减;2009天津手机展圆满落幕;MIPS64架构为RMI公司新款超标量体系结构XLP处理器带来超高性能;金雅拓公司发布首个数据存储、备份与共享全集成解决方案YuuWaa     

技术动态

世界上最小的静态存储单元问世近日IBM、AMD及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院(CNSE)等机构共同宣布,世界上首个22纳米节点有效静态随机存储器(SRAM)研制成功。这是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下,制造出有效存储单元。