表面新技术《摩擦电喷镀技术》研制成功

摩擦电喷镀技术是在总结了刷镀、流镀、珩磨镀技术的基础上发展起来的一种新技术。使用专门研制的脉冲电源、各种型式的镀笔、阳极和专用的高浓度镀液。镀液以一定压力从阳极喷射到阴极表面上,固定在阳极上的珩磨条保持与工件的(阴极)接触,对镀     

修补用镀笔

美国Selectrons公司生产一种电镀笔,其工作原理如图所示.被镀物接直流电源负极,镀笔阳极与电源正极相连,阳极上缠有吸收棉,把所需金属镀液加入其中,接通电源就可进行电镀.电镀时阴极或阳极要进行直线往返运动或转动,不需要镀槽.金属镀液可以是Bi, Cd,Cr,Co,Cu、Fe,Pb,Ni,Sn,Zn,Au,In,Pd,Ru,Ag,Ni-W,Ni-Co,     

镀铂多孔金属钛性能的研究

钛镀铂作为不溶性阳极、阴极,已广泛应用于电解工业。采用电镀技术在多孔钛表面沉积了均匀的铂金属层,分析了多孔钛镀铂后的表面状态及电化学性能,并与IrTi涂层阳极及镀铂钛网阴极进行比较,结果显示：多孔钛板开孔孔隙表面可均匀沉积结合力良好的铂层,镀层厚度为2μm;镀铂多孔钛阴极析氢电位比镀铂钛网高,且在大电流下,阳极析氧电位比IrTi涂层阳极高。因此采用这种方法制备出的电极可大幅降低能耗,使用寿命得以延长,对电解工业节能具有重要意义。     

你问我答

正镀锡中影响二价锡氧化的因素有哪些?答:一般酸性镀锡溶液,都存在二价锡的氧化问题,特别是硫酸盐体系的镀液更为突出。影响2+Sn氧化的因素主要有以下几个方面:(1)自然氧化的影响。镀液在空气中长期放置,由于空气的作用,使溶液中Sn会自然地被空气中的氧氧化成Sn;(2电极副反应的影响。在电镀中阳极的正常反应是以Sn-2e=Sn,但由于某些原因,如使用阳极电流过大,阴极会发生副反应,即阴极(镀件)上析出氢气进一步导致溶液中Sn被氧化成Sn,使溶液中Sn的有效浓度不断降3+低;(3金属杂质的影响。在生产过程中,当氧化性金属杂质(指Cu、Fe等)混入镀液中,也会促使Sn氧化成Sn 4阳极材料的影响。使用的阳材料如果纯度低、杂质含量高,则容易造成阳极钝化,使锡阳极以Sn形式进入镀液;(5镀液温度的影响。当操作条件不适应,如液温过高,也会使Sn迅速氧化成Sn,同时加速Sn和Sn的水解。     

复合镀中镀层分布与阴极位向的关系

在普通的瓦特型镀液中,采用复合电沉积技术在形状为正八面体阴极的各个面上沉积了含Al2O3的复合镀层,并对镀层厚度和镀层内的粒子含量进行了测量分析.实验结果表明,阴极上各个方向面之间的镀层厚度和镀层内粒子的含量有明显的差异,总体趋势是与阳极相对距离较近的面,镀层厚、粒子含量多,且各个面之间的厚度和粒子含量随工艺条件的不同而变化.改变阴极在镀液中的位置,能得到不同厚度和粒子含量的镀层,可用该方法制备梯度复合材料.     

电镀液净化装置

该产品属电镀行业中去除镀液中金属杂质．保证电镀工件质量的装置。解决电镀液中金属杂质含量较高．对电镀质量影响大的问题．它主要由净化槽．电镀槽与整流器几大部分构成．在净化糟一侧连接镀液泵与电镀槽，在净化槽的另一侧安装连接整流器．在净化槽内安装有微孔陶瓷杯与阳极、阴极。     

用葡萄糖增高镀铬液三价铬含量

我厂在连续大批量镀铬生产中,由于镀件形状复杂,体形大,需要大量外加阳极,因而大量消耗镀铬槽溶液中三价铬的含量,以致使镀液中三价铬供不应求,而达不到工艺要求,造成沉积速度缓慢、镀层质量恶劣、溶液均镀性能降低等疵病。尤其当镀液中三价铬低于1.2克/升时,就难获得较好的镀络层。这对我们连续三班制生产的电镀单位来说,是一个急待解决的重要问题。过去,我们是停产的情况下采用1:5的阳极〈铅板〉和阴极〈薄钢板》在温度约50～60℃和阴极电流密度为5～10安/分米~2的条件下进行处理。以求得镀液中三价铬的增高。这样的处理效果缓慢,满足不了生产的需     

光亮酸性镀铜液在维护上应注意哪些方面？

答：维护酸性亮铜镀液需注意如下几点：（1）严格控制工艺规范,是维护电镀溶液的重要手段。光亮酸性镀铜液中硫酸铜的质量浓度虽然可以在较宽范围内变动,但浓度差太大将影响镀液的工艺性能,当硫酸铜的质量浓度过低时,会使镀层亮度降低,浓度过高则铜盐容易在阳极表面形成结晶析出,造成阳极钝化。操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阴极电流密度,     

光亮酸性镀铜液中硫酸的作用如何？含量高低有何影响？

答：光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成分,硫酸铜起提供镀层所需铜离子的作用。作为活性剂的硫酸可起降低镀液的电阻,提高镀液导电性和阴极电流密度,改善均镀能力,防止硫酸铜水解成氧化亚铜或其它不溶性盐类,减少阳极产生铜粉等作用。同时,硫酸还能控制镀液中铜离子的有效浓度,     

化学镀镍

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。     

高速镀铬基于什么条件？装置如何？

答：高速镀铬一般基于常规镀铬液的较高温度、电流,较小阴、阳极间距,借助泵的高流速,使被镀件内壁或外径在密室中的镀液强制循环,以加快铬层沉积,提高阴极和镀液之间的相对速度。在这种条件下,不仅可以提高镀铬生产效率,而且可以调整铬层厚度的纵向均匀性。高速镀铬通常用于大批量镀较厚铬层的定型产品,如某些枪械枪管以及汽车零部件。     

管道内壁阴极保护技术的研究

对管道内壁实施阴极保护的主要技术问题：保护距离，阳极材料，阴极结垢等进行了分析和探讨，给出了计算保护距离的公式；提出了以铜芯外包钛再镀铂(或钌、铱、铟等混合金属氧化物层)做线状阳极材料，可以提高保护距离；指出了阴极结垢问题及防止的方法。     

酸性镀锡工艺七问

一、酸性镀锡工艺有何特点? 答:a.组分简单易于调整;b.沉积电位较正(Sn2++2e=Sn,φ o=-0.140 V),锡是易于电沉积的金属oC.镀液导电性好,槽电压低,整流电源输出直流电压有6V就足够了,省电.d.在形成双电层时交换电流密度比Cu、Zn大2～3个数量级,达约110mA/cm2,故自身阴极极化很弱,不加添加剂是不行的.e.镀液中锡离子必须呈2价态Sn2+,否则毛病百出.这一点刚好与碱性镀锡要求锡离子呈4价态而不能呈二价态恰恰相反.如何尽量减少酸性镀锡液中产生过多4价锡(提高镀液稳定性)是研制改进添加剂和工艺维护的重点和难点. 二、加装阳极套有何优缺点? 答:锡阳极板加装阳极套的优点是进入镀液进而沉于槽底的阳极泥渣减少.由于阳极泥渣少,造成的镀层粗糙、毛刺现象减少.缺点是镀液稳定性会有所下降,其原因分析:在纯锡板上存如下反应Sn4++Sn=2Sn2+.即金属锡能将有害的Sn4+还原为有用的Sn2+,换言之,金属锡对镀液有一定的稳定作用.当锡板加装阳极套后,镀液的扩散,对流传质受阻(特别将阳极袋做得小,袋孔堵塞而又未及时清洗时),结果阳极仅对袋内极少数镀液才起到了一定的稳定作用.虑及此,实际生产中对采用阴极移动的挂镀,将镀槽做深点而锡阳极不加袋裸放;滚镀时因镀液翻动大,泥渣易翻起,才加阳极袋.强调一点,在采用硫酸盐酸性镀锡时,是不能用钛阳极筐的,因钛材会很快遭受腐蚀.     

光亮酸性镀锌新工艺

概述本文叙述一种产生镜面光亮锌镀层的方法.该方法包括在阴极上沉积镜面光亮镀层的时间内,使电流从锌阳极输送到金属阴极;电流通过含锌化合物的酸性镀液,该锌化合物是从由硫酸锌,氯化锌和氨基磺酸锌组成的一组化合物中选择出来的;氯化物阴     

硫酸盐光亮酸性镀铜五问

正1镀液中"铜粉"究竟为何物?1.1传统看法2+光亮酸铜在电镀时,总会因Cu在阴极的不完全2++还原Cu+e→Cu及金属铜原子在阳极的不完全氧化++Cu-e→Cu两个快反应而产生一价铜。传统看法Cu会在镀液中形成使镀液发浑、使镀层光亮整平性下降甚至镀层粗糙的悬浮于镀液中的氧化亚铜"铜粉"。笔者过去在写文章与书中也认同了这种说法,但后来通     

恒电流电沉积法制备Cu-In薄膜

以金属Ti为阳极，不锈钢薄片和镀Mo玻璃为阴极，采用恒电流电沉积的方法制备了化学计量比为1：1、厚度为1μm且致密均匀的CU—In薄膜．分析了镀液离子浓度、电流密度、络合剂含量及添加剂种类对薄膜成分及形貌的影响．在除电流密度外其它工艺条件相同的情况下，采用不同阴极材料为衬底沉积Cu—In薄膜时，薄膜形貌、成分无差别，且电流密度对薄膜的形貌和成分控制起着关键的作用．此外，在镀液离子低浓度范围内，及Cu／In离子浓度比不变的前提下，镀液中金属离子总浓度的改变不会影响镀层的成分和形貌；十二烷基硫酸钠和苯亚磺酸钠可作为理想的辅助添加剂，能改善薄膜形貌，使其表面均匀、规整．由该方法制备的CU—In预置膜可以进一步硒化得到理想的CuInSe2薄膜．     

镀镍液中氢化镍的作用和分析方法的改进

氯化镍的作用 镀镍溶液中的氯化镍作为阳极活化剂，能提高镀液的导电性能。其含量过低时镍阳极容易钝化，镀液中硫酸镍的含量降低，影响溶液的稳定；含量较高虽然可以提高溶液的导电性能和分散能力，但阳极溶解异常快，泥渣增多，进而使镍镀层产生毛刺、粗糙，镀层内应力增加，也是镀层产生脆裂的潜在因素；对于镀珍珠镍而言，镀液的分散能力不能太高，要求氯化镍含量低一些；对于深孔镀镍和滚镀镍而言，氯化镍含量应高一些，以提高镀液的深镀能力和分散能力。     

有,无磁场下缓蚀剂对Fe／0.05mol.L^—1HCl极化行为的影响

研究指出，Ｆｅ／０．０５ｍｏｌ．Ｌ＾－１ＨＣｌ体系中引入不同的缓蚀剂有可能产生不同的阴极过程和阳极过程。磁场一般不影响Ｆｅ的阳极溶解过程。但在成膜过程中会增大阳极电流密度。磁场也不影响阴极过程中Ｏ２扩散，Ｓｎ＾２＋还原，Ｓｎ＾２＋扩散，镀Ｓｎ层上氢还原等反应，但会影响Ｆｅ上氢还原反应。动态分析了缓蚀剂和磁场同时存在下，阴极析氢过程中磁场效应与缓蚀剂的交互作用，给出此时覆盖度与磁场作用系数的关系式。     

Ni-P-α-Al2O3纳米复合电镀工艺研究

采用复合电镀技术,在黄铜表面制备高硬度的Ni-P-α-Al2O3纳米复合镀层,研究了阴极电流密度、纳米α-Al2O3添加量、镀液pH值、镀液温度和电镀时间对镀层硬度的影响。结果表明:当镀液温度为45℃,阴极电流密度为4A/dm2,镀液pH值为4.0,电镀时间为40min,镀液中纳米α-Al2O3的质量浓度为10g/L时,所得镀层均匀、细致、平滑,经适当热处理后,显微硬度可达到1 332HV。     

添加剂对硫酸铑镀液的稳定作用

不稳定的硫酸铑镀液在电镀过程中在阳极上易被氧化,导致镀液变劣。作者探讨镀液颜色变深的原因以及稳定溶液的方法,寻找到一种稳定剂JR-A,其效果显著,能延长镀液使用寿命,对镀层无坏影响,无毒,使用方便,适用范围广。