Cu—Sn基电真空代银钎焊料的研究

在熔点接近的情况下,设计了不同成分的Cu—Sn基钎焊料,并和Ag—28Cu银焊料进行比较。结果表明,Cu—25Sn—5Ag—2Ni合金对无氧铜、可伐、Ni均具有良好的润湿性,实际焊接强度符合要求,经过进一步的完善,在电真空行业有望取代或部分取代目前使用的Ag—28Cu银焊料。     

漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制

目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。     

钛基非晶态钎焊料发展评述

钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料。本文综述钛及钛基钎焊料的发展,结合非晶态钎焊材料的特点,列举现有钛基非晶钎焊料及其典型应用实例,并对钛基非晶态钎焊材料的研究发展趋势作出展望。     

Cu基电真空低银焊料的力学性能

在cu基础上加入合金元素并改变熔炼工艺,对所得焊料进行力学性能测试。结果表明,在cu-su系电真空低银焊料中适量加入Ag、Ce(稀土)、B,能有效提高合金的塑性;采用真空感应熔炼方法能使合金的塑性有进一步的改善。     

带钎剂的软钎焊料双线坯功能的挤压模具

分析了挤压带钎剂软钎焊丝单线坯挤压模具的结构和工作原理,设计了双线坯挤压模具,使其具有双向出线坯功能.改进的结果表明,双线坯挤压模具具有生产效率高、能耗低、模具磨损少、调节简便的特点.     

铜基新焊料的开发应用

介绍了一种新的铜基焊料的开发应用情况。新焊料的力学、物理与焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢（０８Ｆ）的焊接要求，该焊料适用于手推动钎焊炉的钎焊，可取代传统工艺采用的ＨＬＡｇＣｕ５０焊料，达到降低成本和节银的目的。     

DA8501钎料的研制及应用

ＤＡ８５０１钎料是一种新型代银，节能钎料，具有熔点低，钎焊性能好和易于加工成形的综合性能，能在较宽领域内代替含银５０％的银钎料，用于钢材，硬质合金，铜及铜合金等材料的钎焊，亦可代替黄铜钎料，降低钎焊温度，节约能源。     

Sn—In—Ag系焊料的热力学

不但通过试验，而且通过热力学模型对Ｓｎ－Ｉｎ－Ａｇ系无铅焊料进行了研究。根据得到的热力学和相平衡数据，完善了对Ａｇ－Ｉｎ和Ｉｎ－Ｓｎ两个二元系的热力学描述，并与已知的Ａｇ－Ｓｎ二元系相结合，得到完整的Ｓｎ－Ｉｎ－Ａｇ三元体系的热力学描述。得到的热力学参数作为凝固过程中温度的函数和扩散偏析的影响因数，用相关的相图和微观结构图模拟了合金的凝固过程。讨论了不同铁凝固过程及其与合金微观结构和机械性能的关系     

Ag-Cu-Sn-Cu_3P相图及该系钎料强韧机理初探

采用DTA，WDX和金相分析等方法研究测定了5％Sn－Ag－Cu－CU3P四元相图Cu角的部分变温截面；给出了该四元系五相平衡反应及各平衡相的成分；分析了该系钎料的强韧化机理．     

低碱度选铅提高伴生银回收率的试验研究

某铅锌矿采用的是传统的石灰高碱工艺(矿浆pH值11.5以上)生产,铅精矿中伴生银的回收率不高。为了提高银的回收率,进行了低碱度选铅(矿浆p H值7～8之间)试验研究。闭路结果表明,抑制剂BK506可替代石灰,实现低碱度选铅,铅精矿中伴生银的回收率提高了4.18%。该工艺可实现低碱度条件下选铅,提高伴生银的回收率。     

高银粗铜电解新工艺研究

研究了高银粗铜在HNO_3—Cu(NO_3)_2溶液中的电解,考察了有关因素对电解的影响,确定了最佳的电解条件。     

用亚硫酸钠从分银渣中浸出银

研究了用亚硫酸钠用分银渣中浸出银，分银渣经过焙烧将难浸出的银转化成易浸出的银，加入FeCl3酸性水溶液预处理，再用亚硫酸钠浸出银，银的浸出率可达95％以上。     

含磷低锰钢板的研制

以低锰(≤ 2%)含磷钢板为对象,探索在罩式炉进行的获得双相组织的周期退火工艺,并研究磷对周期退火后钢板的组织和性能的影响,以提供适合我国冶企工业生产条件的抗拉强度 ≥ 540MPa,延伸率 ≥ 27%的含磷钢板生产依据。实验结果表明,含锰~2%,磷(0.1~0.13)%的钢板,经680℃保温8h,再在730℃保温4h,随炉以50℃/h速度冷却至400℃后空冷的周期退火工艺退火,可以达到上述提出的性能要求,并且冲压成型性能良好。     

高铋高银低金银阳极泥的处理

介绍了一种高铋高银低金银阳极泥的处理方法。结果表明,采用该方法对含铋10%～22%、含银49%～72%、含金0.97%～3.56%的银阳极泥进行处理,可以产出纯度99.95%以上的金粉,金直收率可达98%。     

A Study on Plastic Deformation Resistonce of Sn-Pb-RE Solder

Surfacemounttechnology(SMT)isanewhighdensityassemblingtechniqueinelectronicpackages.InSMT,thesolderj0intprovidesthemechanicalandelectricalconnection0ftheelec-triccomponenttotheprinted-circuitboard(PCB).Becauseofthedifference0fmaterials,thermalexpansionmismatchwillexistbetweentheelectroniccomponentandthePCBduringpowercyclingandthermalcycling,anditcanonlyheco0rdinatedbythedef0rmationofs0lderjoint.So,theserviceabilityofSMTsolderj0intdepends0nthedefOrmationcapabilityofsoldertosomeextent.Int…     

ICP-AES法测无铅焊锡中的银铜铅等元素

用ICP-AES法测无铅焊锡中的元素,改进了样品溶解方法,用硝酸盐酸混酸溶解样品,加入硫脲稳定溶液中的银离子.     

无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验，获得了平均粒径为6．3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末，同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响，并与亚音速雾化结果进行了比较，说明了新雾化设备的先进性和实用性。     

低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量对浆料性能的影响,结果表明片当状银粉质量百分含量为40%,聚氨脂(BT1010)树脂含量为24%,缔合型(2026)增稠剂含量为16%,混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量在16%时,银浆的性能最佳。