高线性度U波段功率放大器设计：新型交调点分析方法（英文）

功率放大器的线性度决定了通信系统的信号发射质量与系统的发射效率。非线性失真会导致系统误码、带外辐射以及临近信道干扰,严重影响着通信系统的质量和可靠性。论文从毫米波功率放大器的三阶互调点入手,对电路的非线性进行补偿。介绍了基于格罗方德(Global Foundries) 45nm绝缘体硅工艺的AB类线性毫米波功率放大器(PA)的分析、设计和测试情况。设计了三种工作在U波段的基于共源共栅和三管堆叠单元结构的单端和差分堆叠功率放大器。根据非线性分析和在片测试结果对比,发现基于三管堆叠单元的设计要优于基于共源共栅单元的设计。使用单端测量方法设计的差分功率放大器在44GHz时实现了47.2%的峰值功率附加效率(PAE)和25.2d Bm的饱和输出功率(P_sat)。该放大器在44GHz至50GHz的工作带宽内实现了P_sat高于23d Bm和峰值PAE高于25%的性能。     

CMOS多通道芯片

针对互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺在毫米波集成电路设计中存在的诸多挑战,分别从毫米波器件建模和天线设计,毫米波电路模块设计和多通道收发系统设计方面进行介绍,以克服相应挑战。该文研究和建立了毫米波频段片上互连线,耦合电感和六端口M:N变压器的等效模型和太赫兹有源器件模型,并对毫米波片上天线进行设计;介绍了基于噪声抵消的低噪声放大器电路和基于全对称平衡分布式有源变压器的功率放大器电路、毫米波移相器电路以及集成片上天线的CMOS 60 GHz接收机和多通道相控阵收发系统。     

一种Si CMOS的Ka波段毫米波功率放大器

为了满足毫米波雷达或通信系统对更高发射功率的需求,基于65 nm Bulk Si CMOS工艺制程设计了一款Ka频段功率放大器.该功率放大器工作于30～32 GHz,采用了共源共栅差分对结构的两级放大单元,使用中和电容增强电路的稳定性,并以变压器为基础设计实现了片上无源阻抗匹配网络.经过测试,该功率放大器在工作频段内的...     

微波高功率固态放大器技术综述

微波集成电路在民用和军用电子中起到至关重要的作用.在微波集成电路领域,高功率的功率放大器为发射机提供足够的信号功率输送到自由空间中,是其不可缺少的关键部件.基于学术研究和商用产品线情况,综述了微波功率放大器芯片的发展情况.首先讨论了各种微波毫米波功率放大器的制造技术,按照半导体器件可以归类为砷化镓、氮化镓、互补金属氧化物半导体和锗化硅等;接着讨论了微波芯片功放的设计技术用以满足高功率、宽带和高效率的指标要求;最后总结了各类微波固态功率放大器的工艺和设计技术,为芯片设计人员提供了全面的设计参考.     

毫米波行波管电子光学系统计算机模拟

分析了毫米波行波管电子光学系统的基本特征和设计方法。提出了建立一体化电子光学模型,通过PIC模拟研究电子注静态传输特性的方法。对于改进和优化行波管电子光学系统设计,实现"设计制管一次成功"具有一定的参考价值。     

60GHz单级功率放大器的设计

该文探讨了60 GHz 功率放大器的设计方法,设计并测试了基于0．07μm GaAs 工艺的60 GHz毫米波单片功率放大器,该放大器采用共源结构,单级放大,工作电压为1．2 V,工作电流为27 mA,在62．2 GHz 时有最大小信号增益4．9 dB,60 GHz 时仿真的输出1 dB 压缩点功率为12 dBm。     

3104铝板带热连轧过程热力耦合分析

轧制过程是一个非常复杂的大变形过程,难以用准确的数学模型来描述.有限元法不但能解决复杂的非线性问题,而且克服了传统的物理模拟和实验研究成本高且效率低的缺点.通过Gleeble-1500热模拟机进行热压缩实验构建3104铝合金的本构方程,并嵌入到铝板带热连轧三维MSC.Marc有限元模型中.有限元分析热连轧过程温度场和轧制力分析结果表明:全流程温度变化主要发生在第1道次;模拟温度与实测温度接近;轧制力误差在5.0%范围内.该模型能够在实际生产中工艺优化起到重要指导作用.     

S-PFEL用三镜准光腔系统的研究

介绍了史密斯——帕塞尔效应慢波自由电子激光(S-PFEL)用三镜准光学谐振腔系统;利用光学谐振腔衍射理论,采用面对称近似又坐标旋转的方法建立模型,对胜场特性进行分析,给出工作方程,完成数值模拟,并在毫米波段进行冷测实验。分析及实验结果表明,给出的方法可用来有效、快捷的分析和设计面对称三镜准光学谐振腔系统。设计的模型已成功用于S-PFEL实验。     

毫米波生物效应的水分子谐振机理

概述了水在生命活动中的重要地位,在现有的有关毫米波对水作用的实验研究基础上,通过毫米波对水的分子谐振作用机理的分析,提出了毫米波在生命体的传输过程中水分子谐振链起着重要作用,初步进行了毫米波与生命体作用机理的探讨,为毫米波生物效应的研究打下了一定基础。     

W波段模拟通信研究

依据图像质量等级与图像信噪比之间的关系,对调频制图像传输系统的性能进行了预测,并对W波段模拟图像传输技术进行了研究,介绍了系统方案、系统关键技术和系统实验结果,并对系统中采用的毫米波振荡器、混频器、双工器、天线等毫米波元部件的电性能指标进行了描述。该系统成本低、工作稳定、可靠,在8 km距离上,系统图像传输质量优于4.5级。     

一种毫米波宽带电磁偶极子天线研究

为满足毫米波无线通信系统的需求,研制了一种宽带毫米波电磁偶极子天线.该天线采用基片集成波导缝隙耦合馈电,抑制了表面波辐射,降低了传输损耗.采用电磁仿真软件HFSS进行建模仿真,分析了辐射贴片尺寸、馈电缝隙宽度和金属通孔半径对天线反射系数和辐射特性的影响,仿真给出了天线在28 GHz和32 GHz的E面和H面主极化和交叉...     

大口径红外变焦投影系统环境适应性研究

对大口径变焦投影系统环境适应性进行仿真研究。影响其力学和光学性能因素主要有公路运输和环境温度,首先对整体结构进行约束模态分析,计算出系统的基频为79.781Hz,远大于二级道路运输的要求50Hz×120%,在运输过程中不会产生共振现象。利用同一模型对其温度适应性进行了研究,通过光机热集成分析方法,找到影响其成像质量的最主要因素为主次镜的曲率变化,在满足系统成像质量的前提下,得到了系统的热控指标约为20±27℃左右,远高于系统的正常工作温差,因此系统的设计是合理可行的。     

硅基毫米波收发前端集成电路研究进展

随着第五代移动通信技术(5G)逐步向毫米波频段(FR2)部署,以及目前无人驾驶技术对毫米波雷达技术的需求,高性能的毫米波收发前端集成电路成为了目前研究的热点.与此同时,硅基器件工艺的快速发展,极大地提高了晶体管的截止频率,为低成本、高性能的硅基毫米波集成电路设计提供了基础.本文对近年来的毫米波通信和雷达的硅基收发前端集...     

一种新型的毫米波平面空间功率分配/合成网络

一种新型的毫米波平面空同功率分配/合成网络构,综合了电路合成和空间合成的优点,在平面基板实现了四路空间功率合成,由于其平面结构,具有体积小,易于设计的特点,便于与其他平面集成电路连接.在其原理及设计过程的基础上,设计了一个工作频率为20-40GHz的功率合成器.仿真结果显示此种结构回波损耗<-15 dB的带宽达18 GHz,且插入损耗相似文献   

Analysis of thermal-mechanical coupled characteristics of vehicle twin-tube shock absorber

A comprehensive model that included mechanical dynamics of the shock absorber coupled with its thermal properties was proposed innovatively.Moreover a thermal-mechanical coupled model which reflected the closed-loop positive feedback system was established by using MATLAB/SIMULINK,and some curves of shock absorber temperature rising characteristic were obtained by simulation ＆computation under several operating modes and different parameters conditions.Research results show that：shock absorber design parameters,external excitations,and thermo-physical properties parameter,such as oil density have effect on the shock absorber temperature rising characteristic.However other thermo-physical properties parameters,such as oil specific heat,cylinder density,cylinder specific heat,and cylinder thermal conductivity,have no effect on it.The results may be used for studying reliability design of the shock absorber.     

Virtual design and analysis with multi-dimension coupling for engineering machinery cooling system

A good cooling circle should ensure that the system can work at an appropriate temperature in the requirements of power increase,engine compartment constraint and working demands for modern engineering machinery,which asks for a thorough understanding of system thermal loads before practical production.However,traditional experiment method spends a long time,costs a huge resource but lacks efficiency,whereas virtual design can avoid the shortcomings of traditional method and can analyze operating states adequately with variable loads on engine,generator,drives,battery pack and HVAC systems.Therefore,this paper focuses on a new virtual design method based on multi-dimension coupled simulation adopting Flowmaster software for initial prediction and CFX tool for further optimization.The simulation results in different operating conditions are compared and validated with experiments.Orthogonal experiment and range analysis are used to explore key parameters of cooling system.The research will be helpful in guiding future design and optimization of engineering machinery.     

氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真

固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中研究热点问题，氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片。基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验，应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析，建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型，仿真结果与实验数据有较好的一致性。研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义。     

毫米波二倍频器的研究与设计

利用砷化镓场效应管器件的非线性特性设计了一个单端毫米波段二倍频器,输入频率为27次谐波抑制大于25 dB。芯片总面积（含pad）为1．068 mm ＆#215;0．495 mm。     

低功耗低频快速起振电路的设计

为了解决传统皮尔斯结构互补氧化金属半导体(CMOS)晶振电路功耗过大的问题,设计了一种集成在专用无磁计量芯片内的低频起振电路,其振荡频率为32.768 kHz.在传统皮尔斯结构晶振电路的基础上,设计了改进型推拉式晶振电路,有效地降低了功耗,并能实现快速起振.采用Chartered的0.35μm工艺模型进行设计、仿真和流片.测试结果表明,电路工作正常,稳定后平均工作电流仅为0.39μA,起振时间小于200 ms,满足了系统对频率及功耗的要求.