NS-LF-350N2新型精溢智能无铅氮气

氮气保护系统：氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节：     

氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响

由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。     

氮气保护在无铅化电子组装中的应用

无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子纽装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。     

无铅再流焊设备配置工艺性评估

无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。     

无铅化组装对再流焊设备的挑战

无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。     

焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响

为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊CBGA组装板可靠性的影响 ,设计采用 0 .10mm、0 .15mm、0 .2 0mm三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备CBGA组装板可靠性试样。通过对组装板试样进行剪切强度、弯曲疲劳、热冲击和振动疲劳等可靠性试验来优化组装工艺过程。试验结果显示出 0 .15mm厚度的焊膏具有最佳的机械性能 ,氮气保护对改进组装板的性能起明显的作用。理论模型也定量给出了焊膏厚度与焊点性能之间的关系。     

高纯氢气系统的处理技术

在高纯氢气系统,如容器、设备、管道等进行停气、焊接施工中,过去一般采用传统吹除法处理氢气系统.为了节约吹除时间,提高工作效率,提出了另外两种方法,即间断分析法和经验公式置换法.通过比较证明,经验公式置换法吹除效果最好,而且与传统法相比,在焊接施工前期氮气置换氢气时,可以节省70%的时间,在焊接施工后期氢气置换氮气时,可节省50%的时间.     

氮气保护不锈钢激光焊接接头组织及力学性能

采用不同比例的氮气/氩气混合保护气,对2mm厚的SUS301L奥氏体不锈钢进行了CO2激光焊接试验,研究了不同比例氮气保护条件下焊缝的显微组织、综合力学性能和表面耐腐蚀性能。试验结果表明,在不同比例氮气保护条件下,均可得到微观组织形貌无明显差异的焊接接头,焊缝的氮含量基本与母材一致,焊缝中的相均由γ奥氏体和少量δ铁素体组成;接头抗拉强度、弯曲性能及显微硬度与母材相当;纯氩气保护下焊缝的耐腐蚀性能最好。随着保护气中氮含量的增加,焊缝表面的耐腐蚀性能逐渐降低,但腐蚀速率呈减缓趋势。     

半导体器件生产中微量氧的比色分析法

一、引言 半导体工艺中必然要使用各种气体作为保护气体或者作为反应气体。例如,制备硅、锗时用氢气作四氯化硅、四氯化锗、二氧化锗等的还原气体。硅器件扩散时用氮气作杂质源的运载及保护气体。而合金法形成PN结时用氮气作保护气体。反应溅射时用氮气、氧气、氮气加氧气或氩气加氧气作反应溅射的反应气体,低温气相钝化时氮气或氧气作运载气体等等。管芯成型后还要在一定保护气氛(如氮气或干燥空气)中封入管壳内。     

氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本

在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成,并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中,应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是,由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术,从而阻碍了它的广泛应用。     

钟罩式气氛炉计算机控制系统的设计和实现

介绍了基于工控机工作站的钟罩式气氛炉控制系统，阐述了其硬件组成及工作原理和软件实现，该系统控制功能强大，能在非常恶劣的磁性材料生产线上稳定运行。     

共晶烧结贴片氮气保护改进研究

军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存在的主要问题是,Sn基焊料极易氧化形成Sn₂O、SnO₂等氧化物,在共晶过程中不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,造成PIND失效。文章基于氧化膜破裂理论,通过对当前使用的共晶烧结氮气保护的结构进行改进,采用小型半密闭腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴片过程中,氧化膜破裂融入焊料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料在良好的氮气保护环境下形成新的光亮圆润的焊料表面,有效减少了焊料表面悬浮氧化物颗粒。统计数据表明,该改进研究有效降低了PIND失效率和成品筛选电路的成本损失;该改进实现了共晶烧结贴片焊料表面极少产生悬浮氧化物颗粒,极大地降低了可动颗粒导致的电路短路、断路等误动作的危害性和可靠性风险。     

氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析

相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性.     

电子审批系统安全防护技术框架研究

电子审批系统是一种近年来发展迅速且作用日益重要的应用系统,这种系统在开放互联环境中为公众提供服务,因此面临诸多安全威胁。这里在分析各种安全威胁的基础上,提出一种＂底层安全增强,上层安全过滤,统一安全管理＂的系统安全防护技术框架,并以可信计算为基础,以访问控制为核心,提供安全审计的先进技术体系,确保框架的合理可行和高安全性。对安全防护效果的分析表明,这里提出的安全防护技术框架能够主动防御各种安全威胁,全面保护系统的安全,满足了电子审批系统的实际安全需求。     

谈通信基站的雷电防护

在介绍雷电防护系统及接地系统的基础上,阐述了雷击对通信基站的破坏,并给出了雷击危害案例,最后从天线铁塔的雷电防护系统、基站机房的接地系统、电涌防护装置等方面介绍了综合性雷电防护系统的解决方案。     

红外产品用高洁高纯净高压氮气气源站设计

在导引头、探测器、位标器等红外用产品的测试过程中,高度依赖高纯高洁净高压气源,尤其对氮气的需求量是最大的,并且随着技术的发展,氮气的需求朝着高压力、高洁净、高纯度、低露点等方向拓展。由于红外制导所采用3~5μm、8~12μm波段的探测器,探测器需在70~100 K范围内的低温下工作(一般为80 K),以获得足够的灵敏度,所以低温制冷是这一类红外探测器不可缺少的重要条件之一,这就要求红外制导技术所采用的节流制冷器对氮气纯度有很高的要求,纯度一般需满足99.999%。本文针对氮气气源站的设计、气体纯化干燥、气源站监控、厂房建设、节能环保等方面,简要阐述了一套高纯高洁净红外用高压氮气气源站的设计方法,对各类气源站的设计提供了一定的指导意义。     

一种新型磷酸铁锂预烧设备-氮气循环厢式炉

基于磷酸铁锂的预烧工艺特点,研制了一种世界上首次采用氮气氛保护厢式炉结构的预烧设备,其中的热风循环、氮气循环、加热和排胶结构中有一些独特设计,可大批量生产磷酸铁锂粉料。现场运行表明,该设备稳定可靠。单台成本40万元,保温功率25kW,年维修费用低于1000元。另外,它还可以作为一般气氛保护厢式炉使用。     

浅谈企业等保建设总体规划

文中简要介绍了中国信息系统安全等级保护工作进展,等级保护建设总体规划依据与设计原则。对以信息系统安全等级保护基本要求为依据,信息系统等级保护设计技术要求为指导下的＂分区、分级、分域＂的防护方针,和以安全管理中心、边界安全防护、本地计算环境安全防护和通信网络安全防护框架下的＂一个中心、三重防护＂设计思路进行了重点阐述,该总体规划可供各行业在信息系统等级保护建设规划设计时参考。     

空间飞行器冷屏防霜结构

空间飞行器冷屏是一种包裹在高速飞行器外的基于相变制冷的装置,可以降低高速飞行器在太空飞行时的红外辐射特性。冷屏在发射前需要进行低温制冷剂加注。如果没有保护装置,在地面加注时会引起冷屏表面严重结霜,恶化冷屏表面红外辐射特性。设计了一种由保温层和氮气保护层组成的防霜结构。氮气保护层利用氮气在低温下不易凝结的特性,保护冷屏外壳使不结霜;保温层利用保温材料的热阻特性,使保温层外壁温度在当地露点温度以上,从而防止空气中水蒸气在保温层外壁凝结。建立了氮气保护气填充速度随时间变化的关系式。实验表明,冷屏表面和保温层外壳均实现了零结霜,取得了很好的防霜效果。     

专网安全防护系统规划设计

针对专用网络用户的业务信息安全防护需求,提出在同一网络按需交互或隔离多密级信息的规划思路,从安全防护规划原则、安全技术体系规划、安全管理体系规划和安全防护系统实现等方面进行了详细阐述;对专用网络安全防护系统的组成与功能进行设计,并按多密级信息防护能力配置网络安全系统与设备,构建了专用网络的安全防护体系。