我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）

系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。     

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究

研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件；测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度；经小槽电镀，获得了外观臻密均匀，似镜面光亮，结合力强，具有优良的可焊性镀层。     

新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺

介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强.     

专利集锦

反向脉冲电镀的镀液配方与施镀方法，可焊性锡基无铅电镀材料，耐腐蚀含钨高密度合金振荡器，用于汽车的多层电镀燃油输送管件，在双重镶嵌工艺中通过浸镀或化学镀形成铜的相互连接，镀金属并加涂聚氨酯染色层防锈层的塑料纽扣制作方法……     

铝上氨基磺酸盐镀铁取代镍中间层的工艺研究

在铝件可焊性电镀工艺中,为降低成本,减少污染,在铝件浸锌后,以氨基磺酸亚铁体系镀铁取代镀镍中间层工艺。通过Hull槽试验对氨基磺酸盐镀液的pH值、操作温度、镀液组成等工艺条件进行了优化,并对优化工艺制得的镀层样品进行了结合力、耐蚀性及可焊性方面的表征。结果表明,氨基磺酸盐镀铁工艺可达到良好的镀层结合力和镀锡层焊料润湿性,但耐蚀性能稍有欠缺。     

可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn—Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。     

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件.通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺

该发明涉及铝及铝铜复合散热器的电镀、化学镀工艺技术领域,特指一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺,该发髓是在对散热器进行浸锌工艺之前对散热器进行化学氧化、封闭和局部化学刻蚀,即仅在铝及铝铜复合散热器与主机相连的部位镀上一层具有可焊性的镍磷合金,该工艺由于仅在欲施镀的铝散热器或铝铜复合散热器的部位施镀,因此称为局部镀。该工艺可应用于铝散热器或铝铜复合散热器的局部镀,工艺简单、易于实现,节省镍资源,降低产品成本。     

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用.     

镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响

讨论了热浸镀和电镀对电子引线镀锡层外观，表面成分，界面结构和可焊性的影响，提出了保持良好可焊性的镀锡层的厚度。     

铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺

该发明涉及铝及铝铜复合散热器的电镀、化学镀工艺技术领域,特指一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺。该发弱是在对散热器进行浸锌工艺前对散热器进行局部化学氧化和封闭,先通过化学氧化将非施镀面氧化,在非施镀面上覆盖上一层多孔氧化膜,再通过利用封闭剂填充多孔氧化膜的孔穴,使多孔氧化膜形成一层耐酸碱腐蚀的氧化膜,再连接目前现有的化学镀或电镀工艺,仅在铝散热器或铝铜复合散热器与主机相连的部位镀上一层具有可焊性的镍磷合金,该工艺只对散热器需施镀层的部位进行化学镀或电镀,工艺简单、易于实现,节省镍等贵金属资源,降低产品成本。     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）

现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L Pb(BF_4)_2 10～20g/L 游离HBF_4 80～120g/L 光亮剂（2-甲基醛缩苯胺） 40～60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林（1,l）金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣（2,50）阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等（2,57）静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利（3,99）军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友（3,104）表面技术新进展…………………………………杨遇春（4,147）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）………………………………………………………………严怡芹等（5,195）国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰（5,198）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）……………………………………………………………严怡芹等（6,245）     

文辑摘要

《电镀与环保》2009年第4期导电排电刷镀光亮锡技术传统的导电排的电镀工艺是采用槽镀电镀技术,但电刷镀技术在导电排电镀工艺中的应用越来越广。     

文摘辑要

电镀与环保2007年第4期电镀Cu-Sn合金工艺研究进展-电镀Cu-Sn合金具有装饰性良好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点。介绍了电镀Cu-Sn合金工艺的研究进展和应用,目前应用广泛的Cu-Sn合金电镀液的工艺配方和工艺条件。     

甲基磺酸盐电镀锡的镀层性能

在电镀锡镀种中存在许多缺点,如:氟硼酸盐系列对环境污染严重;硫酸盐电镀液不稳定,镀液容易变浑浊,工作温度范围小。本工作对目前最流行的硫酸盐电镀锡产品和甲基磺酸盐电镀锡产品进行镀层性能测试,比较它们的抗氧化能力、结合力、可焊性和耐腐蚀性等。结果表明甲基磺酸盐电镀锡镀层质量优于硫酸盐电镀锡工艺。甲基磺酸盐电镀锡镀液比较稳定,对环境污染小,成分简单,适合未来电镀锡工业发展方向。     

电镀混合废水处理

电镀是将金属通过电解方法镀到制品表面的过程,常用的镀种有镀镍、镀铜、镀铬、镀锌等,其电镀工艺大体相同,在电镀过程中,除油、酸洗和电镀等操作之后,都用水清洗：电镀废水来源于电镀生产过程中的镀件清洗、镀液过滤、废镀液、渗漏及地面冲洗等。     

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

电子封装无PB化进程中，对无PB钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺，以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层．研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响．     

浅述钢结构镀覆和热喷涂的优缺点

我国现有镀覆的方法主要有:化学气相沉积、物理气相沉积、化学钝化、化学氧化、阳极氧化、化学镀(自催化镀)、激光电镀、闪镀、电镀、机械镀、浸镀、电铸、叠加电流电镀、光亮电镀、合金电镀、多层电镀、冲击镀、金属电沉积、刷镀、     

金刚石颗粒表面均匀电镀工艺研究

介绍在金刚石颗粒表面均匀电镀金属的工艺.以镀镍为例研究金刚石表面化学镀、电镀的工艺.设计了一种新型、多用途金刚石表面电镀的装置.用此装置也可在其他导电或者不导电的小颗粒表面电镀或者复合镀金属.在金刚石表面化学镀上一层导电的金属以后,再以滚镀的方式将电镀层加厚,可获得厚度在10～200μm的均匀金属镀层.同时还介绍了电镀后金刚石表面镀膜厚度的计算方法和电镀过程中要注意的一些问题,并简介了补镀的工艺和方法.