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相似文献
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1.
《电子工程师》2001,27(2):62
Amkor Technology,Inc.是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商,专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务,项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模组设计和组装,以及后期测试等工程。 继在日本半导体市场扩充其微电子制造服务而大展拳脚后,Amkor公司认为现在正是把资源转向中国的大好时机,它认为中国市场在全球电子工业中的角色举足轻重。Amkor公司已在上海浦东外高桥保税区建造占地115,000平方的新厂房,主要生产基带处理器和控制器,并会进一步为Amkor的中国客户提供电讯和电脑用元件。这些IC封装产品包括SRAM和快闪存储器、功率控制器、RF功率放大器和图像芯片组等。预计首批产品于本年第一季度顺利上市。 Amkor的浦东新厂将引进韩国和菲律宾厂房的新设备以达到第一期生产目标。公司还将调派其它厂房具有丰富经验的工程师和技术人员以确保新厂能迅速投入服务,并协助培训新工作人员。 最近,Intel公司表示将增加对其位于上海浦东的半导体封装测试厂的投资,初步估计总投资额为4亿美元,共分三阶段投资。第一阶段已投资1亿美元。该封装测试厂将主要满足闪存产品等通讯IC的需求,并会根据市场需要,不断扩充其在浦东的半导体封装测试生产能力。  相似文献   

2.
Amkor与东芝集团所属的半导体产业在日本成立承包半导体组装和测试服务的合营厂。新企业名为 Amkor Iwate Co.Ltd,Amkor占 60 %股份 ,三年后将增至 1 0 0 %全权拥有。Amkor将因为此三年协议而获得每年三亿美元营业额Amkor和东芝合营半导体企业  相似文献   

3.
<正>在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSI Research的"2010年客户满意度调查"中,首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司荣获两项大奖,即"十佳大型芯片设备供应商"和"最佳测试设备供应商"。  相似文献   

4.
全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在2005年的APEX展会上,荣获两项业界殊荣。第一项是由《电路组装杂志》(Circuits Assembly)颁发的“优秀服务大奖”(Service Excellence Award),以表扬DEK的杰出客户服务;  相似文献   

5.
《电子工程师》2001,27(4):60
Amkor Technology(Nasdaq-AMKR)进一步实践其亚太区发展策略,宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业,以最快速度支持台湾急速发展的半导体市场。 根据计划,Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书,并预计本年四月达成最后决议。有关方面将不会公布并购协议细则。并购资金将通过发行Amkor股份支付。获并购的两家企业合计营业额约$1亿美元,专门生产需求量高的半导体封装器件,用于行动电话、笔记型和桌上电脑、可携式或其他流行电子产品。 据Amkor主席及首席执行官Jim Kim表示,两项并购行动是象征了Amkor全力发展台湾半导体市场的第一步。Amkor致力在台湾的半导体晶片集中区建立更完善的生产力。如今Amkor已拥有两家在台湾实力雄厚的企业,自能即时为现有客户提供技术支援和服务,亦能把市场扩展至一直沿用本地晶片厂的客户群。 TSTC自1999年启用,是由Amkor、宏基、台积电、庆丰及科荣合作组成的合营企业,其中Amkor占了25%股份。 Amkor总裁兼首席营运官John Boruch对于Amkor能与这些实力雄厚的伙伴合作,深表荣幸,并决意在此稳健基础上进一步拓展事务。 上宝半导体于1997年终投入服务,隶属台湾主要家电制造商新宝集团。位于新竹科学园区的上宝半导体面积达270,000平方,现正扩至560,000平方。 Boruch又补充道,TSTC和SSC为Amkor提供了重要的客户群、产品、专业技术人员,并且一直与本地半导体工业紧密联系。此外,Amkor会为客户引入新技术和经验,包括逾30年在组装和测试业的研究成果,种类繁多的产品,尖端科技和经济效益等。 这两项并购行动都是Amkor扩充业务和资源的重要里程碑。Amkor最近曾宣布与日本东芝合作成立合营企业,并在中国上海增建新组装及测试设备。 (由Always Communications供稿)  相似文献   

6.
领先的光学元件、模块和子系统供应商Bookham公司荣获由电信设备制造商华为公司颁发的“杰出核心合作伙伴奖”。这是Bookham近年来第四次获得华为颁发的供应商大奖。该项大奖是对Bookham公司高性能、高可靠的产品,持续卓越的供货表现,以及优秀客户服务质量的充分肯定。  相似文献   

7.
芯片封装、装配及测试服务供应商AmkorTechnologyInc.宣布与新加坡的UnitedTestandAssemblyCenterLimited(UTAC)结成在中国的商业测试联盟。该联盟将向中国晶圆代工厂商以及计划开拓中国市场的国外半导体厂商提供装配和测试服务。双方达成为期多年的协议,UTAC(上海)公司将把它的中国测试中心设在Amkor在上海外高桥自由贸易区中的工厂之内。Amkor公司表示,新成立的测试中心即将装备多种测试平台,包括Agilent93K、TeradyneJ750和Advantest5581。这些测试设备适于测试范围广泛的器件,包括混合信号、数字和内存集成电路。Amkor表示,该…  相似文献   

8.
《数字通信世界》2008,(12):87-87
光学元件、模块和子系统供应商Bookham公司宣布荣获华为公司颁发的“杰出核心合作伙伴奖”(“Year2008 Excellent Core Partner”)。Bookham总裁兼首席执行官Alain Couder先生在华为“2008核心合作伙伴大会”上代表Bookham公司领取了这一奖项,这是该公司近年来第四次获得华为颁发的供应商大奖。该项大奖是对Bookham公司高性能、高可靠的产品,持续卓越的供货表现,以及优秀客户服务质量的充分肯定。  相似文献   

9.
《中国集成电路》2010,(1):21-21
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司凭借在客户满意度方面的出色表现,首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。在今年荣获这一殊荣的13家公司中,惠瑞捷是唯一的测试设备制造商。  相似文献   

10.
<正>首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司凭借在客户满意度方面的出色表现,首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。在今年荣获这一殊荣的13家公司中,惠瑞捷是唯一的测试设备制造商。  相似文献   

11.
《现代电视技术》2004,(9):146-146
StorageTek公司近期接连获得全球范围内多项IT大奖,其中不但包括“2004年度最佳存储公司”,“年度创新大奖”,“最具价值产品大奖”,“2004最佳备份硬件产品及磁盘技术产品亚军”,“存储行业最佳咨询大奖”等近十项国际性及欧美地区大奖,该公司高级技术专家更是由于成功开发了P1619存储信息加密标准而荣获“杰出发明”荣誉称号!  相似文献   

12.
目前,我国正全面实现工业化和产业升级.在这其中,集成电路产业的发展已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现“中国制造”的重要技术和产业支撑.而集成电路产业的成功则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步.可见,成立半导体测试公司尤为重要. “强强强”联合 11月8日,高通位于上海外高桥自由贸易区的新公司——高通通讯技术(上海)有限公司(以下简称新公司)正式开业.新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor公司进行合作,开展半导体制造测试业务.  相似文献   

13.
信息园     
·业界动态· L G Siltron在 Kumi建立 30 0 mm晶圆厂LG Siltron公司正在韩国Kumi建立一个 30 0 mm晶圆厂。Kumi工厂有望每月生产 1 0 0 ,0 0 0片晶圆。该公司称 Kumi工厂占地1 60万平方英尺。该工厂设施装备先进、高效 ,可处理从单晶硅生产到最终工艺的全套 30 0 mm晶圆生产。·业界动态· 应用材料购买Schiumberger晶圆测试事业应用材料 ( AppliedMaterials)日前购并Schlumberger旗下的电子束( electron- beam)晶圆测试事业 ,相关金额并未公布。应用材料将取得检测高阶半导体组件生产的 Odyssey30 0系统 ,其电子束伏特对比技术可…  相似文献   

14.
美国伊顿公司半导体设备部副主任哈威·底克松(Harvey Dixon)、伊顿公司德克萨斯·奥斯汀离子注入机分部总经理阿兰·努南(Allan Noonan)、伊顿公司离子注入机分部技术经理杰兰特·底克斯特拉(Jerald Dykstra)和伊顿公司香港分公司总经理区肇棪一行四人于1985年6月18日至20日参观访问了电子工业部第四十八研究所。  相似文献   

15.
<正> 据可靠消息,上海 Grace Semiconductor 和 Amkor Technology 公司签订了有关半导体制造方面的合同。合同具体内容:Grace 公司把硅圆片加工业务提供给 Amkor 公司,而 Amkor 公司向 Grace 公司提供如下内容:其中包括封装/最终测试业务、推销、包括市场销售、后勤、规划、信息服务等。这样一来,一条从制造直至供给的供应链就形成了。  相似文献   

16.
光荣榜     
Business Objects公司荣获CCID四项大奖近日,世界领先的商务智能(BI)解决方案提供商Business Objects公司宣布,在2006年11月22日举行的第二届“中国商业智能应用年会”上,中国电子信息产业研究院(CCID)授予Business Objects公司四项大奖。这四个奖项是:“中国最具竞争力商业智能供应商”、“中国最具竞争力商业智能服务品牌”、“中国商业智能应用创新产品及解决方案奖”.以及授予Business Objects全球副总裁、大中华区总裁高树楷先生个人的“2006年中国商业智能市场领军人物”奖。  相似文献   

17.
《电子元器件应用》2005,7(4):i005-i005
全球领先的可编程芯片供应商赛灵思公司(Xilinx,Inc(NASDAQ XLNX))荣获由中国电子报和赛迪顾问集团评出的十大“2004年度中国市场最受欢迎半导体品牌”称号。赛灵思是在由中国半导体行业协会于2005年3月2日至3日在上海举办的“2005中国半导体市场年会”上接受这一具有权威的奖项的。  相似文献   

18.
首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,在广大客户的支持与肯定下,惠瑞捷在VLSI Research2009年客户满意度调查中,荣获自动化测试设备(ATE)供应商第一名。  相似文献   

19.
《电力电子》2005,3(3):12-13
全球领先的高性能系统功率优化产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)在韩国荣获环境和水资源保护奖项,该奖项由韩国环境部长郭决镐(Kwak Kyul—ho)于一年一度的世界水日(World Water Day)颁发。  相似文献   

20.
2003年12月初,全球领先的多渠道商务应用软件供应商SiebelSystems,荣获2003年香港客户中心协会颁发的“最佳供应商”奖。这是Siebel公司连续两年夺得这项大奖。  相似文献   

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