TiAl合金钎焊研究进展

TiAl合金钎焊因具有无气体杂质、对母材力学性能影响小、钎料成分易控制等突出优点而被广泛应用。概述了TiAl合金的发展历程及其组织特点,重点介绍了TiAl合金钎料种类以及钎焊工艺对焊接接头组织与性能的影响,最后指出TiAl合金钎焊技术的发展方向：加强焊接接头的动态试验研究,如疲劳性能、冲击韧性及蠕变试验;从扩散机理出发,首先进行热力学和动力学分析,再根据母材成分变化设计专用钎料;进一步扩展TiAl合金钎焊技术的应用领域。     

温度对镍钨合金镀层电镀质量的影响

Ni-W合金镀层具有优良的耐蚀性、耐热性和耐磨性,良好的Ni-w合金镀层可以用以取代硬铬镀层从而减少对环境的污染.应用电子探针和x射线衍射(XRD)等现代材料测试方法研究了镀层的组成和组织结构,分析了镀液温度对镀层组成的影响以及镀层中钨含量对镀层组织结构的影响.     

真空开关和电子器件用钨铜材料

随着真空开关和电子器件新应用的开发，发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能，并讨论了与应用有关的问题。     

稀土铜铬锆合金性能的研究

本文研究了稀土含量和时效处理对铜铬锆合金性能的影响。结果表明:稀土含量增加,合金的硬度、晶粒尺寸增大,适量的稀土含量可提高合金的导电率。时效温度增加,合金的导电率提高,但对合金硬度的影响有个最佳值。最后还给出了最佳的热处理工艺。     

稀土铜铬锆合金的试制

1 前言 稀土铜铬锆合金是冷作硬化和时效析出强化的新型合金材料。它既具有高的强度、硬度及较好的耐高温软化性。又具有优良的导电、导热性能,是制造电阻焊用点焊、碰焊、缝焊电极,连续铸造的结晶器,集成电路用引线框架,机器人布线导体、电器设备的优良材料。     

退火温度对钨铼合金组织和性能的影响

采用粉末冶金工艺制备了钨铼合金,通过拉伸性能测试、硬度测试、光学显微观察等手段,研究了退火温度对钨铼合金组织和性能的影响。研究表明：锻造后的钨铼合金室温抗拉强度为1620 MPa,断后伸长率为20%,维氏硬度为HV₃₀ 540。钨铼合金在1500℃时开始发生局部再结晶,1700℃时发生晶粒长大。钨铼合金的室温抗拉强度、维氏硬度随着退火温度的提高而降低,断后伸长率随着退火温度的升高先增大后减小。     

高强度铜锰镍锌钎焊合金的研制

介绍了一种广泛应用于石油天然气钻具、矿山地质挖掘工具、石材木工割具、不锈钢薄层结构组合件钎焊的高强度铜—锰—镍—锌钎焊合金的研制。通过小型试验室试验和扩大试验确定了合金生产的最佳投料配比、投料顺序、熔炼温度、覆盖剂种类等工艺条件,最终获得了合格的高强度铜—锰—镍—锌钎焊合金产品并形成了批量生产。     

钎焊真空度对铜与铪钎焊接头组织及性能的影响

采用72Ag-28Cu钎料对铜与铪进行真空钎焊试验.钎焊温度为840℃,保温时间为15 min,真空度试验范围为5.0×10-2~8.0Pa.研究了钎焊真空度对铜与铪钎焊接头组织及性能的影响,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)观察钎焊接头的组织形貌,采用ZWICKZ050电子万能材料试验机测试接头剪切强度.结果表明:随着钎焊真空度的升高,接头剪切强度呈先升高后降低的趋势;在钎焊温度为840℃、保温时间为15 min时,较佳的钎焊真空度为2.0×10-1Pa.     

热处理温度对铝钢复合板界面组织和性能的影响

摘要：利用激光多普勒法测量50Hz下非晶合金带材的磁致伸缩曲线,研究了磁场退火对Fe80Si9B11非晶合金带材的磁致伸缩特性的影响。结果显示,在相同的磁场强度下非晶带材经横磁退火后磁致伸缩最大,无磁场退火次之,纵磁退火时最小。然后,采用Kerr方法观察了非晶合金带材的磁畴形貌,从微观结构上解释了经不同磁场退火后磁致伸缩大小不同的机理。最后,对无磁场退火、横磁退火和纵磁退火后的Fe80Si9B11铁基非晶合金铁芯进行了噪音测试。结果显示,在相同的频率和磁通密度下,非晶合金铁芯经横磁退火后噪音最大,无磁场退火次之,纵磁退火时噪音最小,与非晶合金带材经不同磁场热处理后磁致伸缩大小的规律一致。为解决非晶合金铁芯在实际应用中的噪音问题提供了参考。     

Cu基钎料钎焊紫铜的接头力学性能和微观组织

通过感应熔炼方法制备Sn含量不同的Cu基钎料,在不同工艺条件下对紫铜进行钎焊。采用DTA、XRD、SEM和拉伸性能测试等手段研究不同Sn含量的Cu-P-Ag 钎料和钎焊工艺对紫铜焊接接头性能的影响,比较Sn含量对焊料的熔点和焊接性能的影响,考察在630、670和730℃不同温度条件下以及不同Sn含量的钎料对焊接接头力学性能的影响。结果表明：适量的 Sn 含量和合理的焊接工艺可以改善焊接接头的微观组织,从而增强焊接接头的力学性能,在Sn含量为6%时钎料的焊接性能最好,抗拉强度达到210.32 MPa,经670℃焊接后可得到结合较为良好的焊接接头。     

Effect of super heat treatment on crystallization behavior and magnetic properties of Nd4.5Fe77B18.5 nanocomposites

Melt-spun Nd4.5Fe77B18.5 ribbons were prepared under various superheat temperatures.The microstructure characteristics,crystallization behavior,and subsequent magnetic properties of Fe3B/Nd2Fe14B nanocomposite magnets were investigated using X-ray diffraction,differential thermal analysis,and vibrating sample magnetometry.It was shown that melt spinning at different quenching temperatures caused the as-quenched ribbons to have distinctive crystallization behavior.Depending on superheat temperature,phase tra...     

热处理对GH3128合金接头组织及力学性能的影响

 核能已经逐渐取代化石能源成为新一代能源,作为重要构件的高温气冷堆中间换热器得到了广泛关注。由于GH3128合金具有较好的焊接性、较高的高温抗氧化性能和组织稳定性,有望成为超高温气冷堆中间换热器的候选材料,但基于换热器结构复杂性以及密封性的要求,焊接是其生产和制造的关键成形手段。采用脉冲钨极氩弧焊(GTAW)对GH3128合金2 mm板材进行对接焊,研究了热处理对焊接焊接接头显微组织以及应力的影响。结果表明,在优化焊接工艺参数下,固溶态板材接头表现出最高的强塑性,室温及高温拉伸断裂位置均为母材。由于热轧态与固溶态板材接头热影响区在焊接过程中产生残余应力,导致该区硬化,在高温变形过程中残余应力诱发热影响区μ相析出,对接头持久、蠕变性能造成不利影响。焊后热处理消除了接头热影响区的残余应力,减少了持久、蠕变过程中μ相的析出,接头持久寿命得以改善。在1 200 ℃下,残余应力可为焊后热处理过程中静态再结晶提供激活能,接头热影响区发生再结晶,硬度下降,接头塑性变形能力不协调,导致室温拉伸与950 ℃拉伸断裂位置均为焊接接头。对固溶态板材试样进行不同的焊后热处理,EBSD扫描结果分析发现,接头经过1 100 ℃×10 min热处理后,残余应力明显消失,温度升高至1 140 ℃后,热影响区开始发生再结晶。     

焊接电流对镁/镀锌钢TIG熔-钎焊接头显微组织与力学性能的影响

采用TIG熔-钎焊焊接方法,以镁合金焊丝为填充材料,对镁合金与镀锌钢进行连接实验,并分析热输入量对接头显微组织和力学性能的影响.热输入量过小会阻碍镁/钢界面反应层的形成而使得焊缝难以焊合,热输入量过大又会促进焊缝内部脆性第二相的长大,降低接头力学性能.接头强度随着焊接电流和焊接速度的增大都呈现先上升后下降的趋势,电流为70 A时强度达到最大,该值接近AZ31B母材的88.7%.此时断裂发生于焊缝熔焊区,断面出现大量韧窝和撕裂棱,呈现出塑性断裂特征.     

粗颗粒钨粉对90W-Ni-Fe钨合金烧结变形与组织性能的影响

在原材料粉末中添加20μm的粗颗粒钨粉,用粉末冶金法制备了圆柱状90W-Ni-Fe钨合金。通过测量钨合金烧结坯椭圆状横截面长短轴的尺寸,对烧结变形进行了定量分析;采用准静态拉伸试验对合金的力学性能进行了测试;通过光学金相、扫描电镜对合金组织形貌进行表征。结果表明:添加粗颗粒W粉能明显降低合金烧结变形,粗颗粒钨粉添加量占钨粉总量80%时,圆柱状钨合金投料可降低约20%,明显提高材料利用率;当粗颗粒W粉含量在70%~90%之间时,合金抗拉强度约950 MPa,延伸率约20%,与未添加粗颗粒钨粉的传统90W-Ni-Fe钨合金相比,其强度提高约30MPa,延伸率降低了28.5%,这与添加粗颗粒W粉的钨合金的穿晶断裂方式,以及合金界面结合强度低、黏结相分布不均匀等有关;添加粗颗粒钨粉的钨合金微观组织中的钨晶粒形状不太规则,存在粒径超大的钨晶粒。     

仲钨酸铵煅烧温度对金属W粉性能的影响

为研究仲钨酸铵煅烧温度对金属W粉性能的影响,在不同的相变温度下煅烧仲钨酸铵获得煅烧产物,在还原炉中还原成W粉。用扫描电镜(SEM)对不同W粉显微形貌进行观察和分析,用激光粒度分析仪对还原后的W粉进行粒度分布分析。结果表明:仲钨酸铵煅烧温度对金属W粉的性能有显著的影响,在425℃的温度下获得的煅烧产物所生产的W粉具有粒度均匀、分散性好的特点。     

SPS烧结温度对93W-4.9Ni-2.1Fe合金微观结构及性能的影响

以高能球磨法制备的93W-4.9Ni-2.1Fe复合粉末为原料,采用放电等离子烧结技术制备93W-4.9Ni-2.1Fe合金,研究了烧结温度对钨合金微观组织及性能的影响.采用扫描电镜对试样的断口进行观察,采用能量色散谱仪对合金的组元进行成分分析.结果表明:①烧结温度对合金的性能有显著的影响,在1 350℃时钨合金的抗拉强度达到一个极大值,为981 MPa,此时钨合金的相对密度和W晶粒的尺寸分别为98.9%和5μm;②当烧结温度达到1375℃时,合金中Ni元素开始挥发,随着温度的快速上升,合金中Ni元素的挥发不断加剧,当烧结温度升高至1425℃时合金中Ni元素已完全挥发;③合金的断裂方式随着烧结温度的升高发生显著的变化,当烧结温度升至1350℃时钨合金的断裂方式由W晶粒界面分离向W-W、W-黏结相界面断裂转变,而当烧结温度超过此温度时钨合金的断裂方式又转变为W晶粒的沿晶脆性断裂;④SPS快速烧结能够有效抑制W晶粒的长大,促进钨合金的细晶强化作用.     

特种钨合金电极材料制备工艺及组织性能研究

制备了W–Ni–Ca、W–Ni–Sr、W–Ni–Ba三种钨合金电极材料,研究了三种钨合金电极材料的组织性能。结果表明:W–Ni–Ca电极材料难烧结,组织不均匀,性能较差;W–Ni–Ba在烧结过程中生成的钨酸钡熔点较低,对电极抗烧蚀性能不利;通过对三种电极材料进行比较分析,认为W–Ni–Sr具有最佳的组织和性能。     

Effects of SiCp reinforcement by electroless copper plating on properties of Cu/SiCp composites

Abstract

Silicon carbide reinforced copper matrix composites containing 50–80 vol.-%SiC_p were fabricated by hot pressing copper coated SiC_p powder. The results show that the densification, thermal expansion coefficients, flexural strength, and thermal conductivity of Cu/SiC_p composites reinforced by electroless copper plating and their corrosion resistance in 5%NaCl solution are better than those without electroless plating. Physical properties and flexural strength of the composites decrease with an increase in SiC_p content, whereas the corrosion resistance increases with an increase in SiC_p volume fraction. By observing the fracture surface after a flexural test, it can be seen there are two types of fracture model: the cracking of Cu/SiC_p interface and the pulling out of SiC_p particles. The experiment also proved that the bonding strength of the Cu/SiC_p interface and the pressure of the hot pressing operation are the two main factors which influence the fracture of these composites.