环氧-铜粉体系导电涂料的制备工艺

研制了一种以环氧树脂为基料的铜系导电涂料,讨论了固化剂用量、铜粉含量、钛酸酯偶联剂JSC的用量以及处理方法对涂料导电性能的影响,并分析了原因。结果表明,铜粉含量70%～75%,固化剂用量20%,偶联剂含量2%时,导电涂料的综合性能较好,涂层体积电阻率为0.12×10-4Ω·m,稳定性好。     

铜系电磁屏蔽涂料的制备及导电性能研究

采用醇酸树脂为基料,金属铜粉为导电填料以及溶剂和助剂,研制成电磁屏蔽导电涂料;讨论了铜粉粒度、偶联剂含量、涂层厚度以及不同树脂对涂料导电性能的影响,通过分析涂层的导电机理,探讨了因素。     

高导电性铜基复合导电涂料的研制

为了制备综合性能优良的铜系复合导电涂料,以自制的配合剂A处理后的铜粉为原料,研究了固化剂类型、铜粉用量及性能、涂料制备工艺等对铜-环氧复合导电涂料性能的影响.结果表明,配方中加入防氧化剂可以有效抑制铜粉在涂层制备过程中的氧化现象.较优的涂料配方(质量比)为:E-51环氧树酯50份,聚酰胺50份,400目铜粉300份,钛酸酯偶联剂2～3份,防氧化剂20～40份,有机膨润土防沉剂2～3份.制得的复合导电涂层具有较好的综合性能,涂层平均表面电阻率约为2.0×10-2Ω/cm2且可保持30 d无变化.     

Al2O3粒子填充电磁防护功能涂料研究

针对电子装备的电磁防护和高分子材料的抗静电问题，利用导电云母粉与醇酸树脂复合制备了一种浅色复合导电涂料，导电填料含量与涂层导电性能的关系曲线表明，当导电云母含量在60％~65％时，涂层具有良好的导电性能，表面电阻率在10^3Ω／cm。左右。尝试使用了导电云母与Al2O3组成的混合填料，重点探讨了Al2O3的用量对涂层导电性能的影响，结果表明，混合填料能够大大降低涂料体系的导电阈值，并考察了Al2O3的用量对涂层力学性能和环境性能的影响。     

偶联剂和固化工艺对电磁波屏蔽用Ni涂料导电性能的影响

本文研究了偶联剂和固化工艺对电磁小屏蔽用Ｎｉ涂料导电性能的影响。研究结果表明，偶联剂的含量８％，因化工艺为５０℃／１５ｍｉｎ，然后于室温完全固化，涂料的导电性能最佳，这是由于偶联剂的偶联作用和分散 及涂层形成完整的导电网络而提高其导电性所致。     

水性导电涂料导电性能及屏蔽效能研究

研制了以片状镀银铜粉为导电填料,水性聚氨酯乳液和水性丙烯酸乳液为成膜树脂的水性导电涂料.分析了成膜树脂、填料含量、溶剂种类、涂层厚度对涂膜导电性能的影响,并通过涂层的微观结构和导电机理,探讨了造成这些影响的原因.测试结果表明该涂料有较好的电磁屏蔽效能.     

铜系复合涂料导电稳定性的研究

本文研究了硅烷偶联剂对电磁屏蔽用铜系导电复合涂料导电稳定性的影响,结果表明,由于偶联剂在铜粉表面可形成隔绝空气的保护膜,导电涂料的导电性能及导电稳定性均得到显著的提高,当偶联剂的含量为铜粉含量的３％（质量分数）时达到最佳值。     

碳纤维体系导电涂料的制备工艺

研制了一种以丙烯酸酯类树脂为基料的改性碳纤维体系导电涂料.用单因素方法确定改性碳纤维/树脂质量比,偶联剂的种类、用量以及添加方式、涂料的固化工艺等方面对涂料电性能的影响关系,然后用正交实验进一步优化各因素对涂膜导电性能的影响,确定了制备碳纤维体系导电涂料的最佳工艺条件为:改性碳纤维/树脂质量比为0,7,钛酸酯偶联剂TMC-102采用预处理用量为1%(wt,下同)和直接加入用量为1.5%相结合,制得的导电涂料综合性能较好;固化温度为50℃下固化20min,涂膜厚度为150μm时,其表面电阻率达到1.02Ω/sq.     

炭黑的分散性对抗静电涂层导电性能的影响

通过高速砂磨法制备了以丙烯酸树脂为基底、炭黑为导电填料的导电涂料.分别用X射线衍射和热重分析-差热扫描考察了炭黑/丙烯酸树脂复合涂层的结晶度和热力学性能.重点研究了炭黑添加量、偶联剂、分散程度等因素对涂层导电率的影响.结果表明,炭黑添加量在3％时,以异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯作为偶联剂,机械研磨时间160min,得到的导电涂层电阻率达到最低值,为533 Ω·cm.     

铜系复合涂料的制备及导电性能

采用醇酸树脂为基料 ,金属铜粉和金属纤维为导电填料以及溶剂和助剂 ,研制成电磁屏蔽导电涂料 ;讨论了铜粉和金属纤维的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响 ,并通过涂层的导电机理 ,探讨了造成这些影响的原因     

聚合物基拉敏导电材料的制备及其屏蔽效能的理论预测

研究了不同导电填料填充液体硅橡胶的电阻率及屏蔽值随填料配比、拉力的变化特性.发现在低阻值情况下可用Schelkunoff理论较好地描述其屏蔽效果,且屏蔽值随着阻值的改变产生了类似于渗滤现象的突变;在102Ω·cm以下随着电阻率的降低,屏蔽效果迅速增加.同时根据隧道导电理论推导了其阻值随拉力的变化关系,可近似用二次多项式表示,将实验结果按此式拟合,符合得很好.     

导电聚合物及导电聚吡咯的研究进展

综述了导电聚合物的发展历史，导电聚合物的结构特征和基础性能、导电聚合物的类型及其合成方法；然后重点介绍了导电聚吡咯的研究进展。     

炭黑填充型导电橡胶的压力/温度特性研究

分析了导电橡胶的压阻效应和温度效应,实验制备了导电橡胶试样,并研究了试样添加不同导电粒子后的压阻特性和温度特性。研究表明,导电橡胶添加不同导电材料时呈现出不同的温度特性,随温度的升高,单独添加乙炔炭黑的导电橡胶在30～70℃之间呈现负温度效应,在70～120℃之间呈现正温度效应;乙炔炭黑与N472并用的导电橡胶随温度的升高呈现正温度效应;添加纳米Al2O3的导电橡胶随温度的升高呈现正温度效应和负温度效应。探讨了压力变化时电阻率与温度的相关性,分析了产生不同温度特性的主要原因。     

ZnO导电陶瓷的微观结构与导电机理

本文探讨了ＺｎＯ导电陶瓷的微观结构与导电机理。发现基俱有不同于ＺｎＯ压敏电阻和ＺｎＯ线性电阻的特殊的微观结构。该导电陶瓷是由大的并带有针状的晶粒及小的粒状晶粒组成，针状晶粒体积较大（１５～２０μｍ），它们在烧结体内相互连接，形成一个连续的整体而贯穿烧结体始终，本文还介绍了该导电陶瓷的特点。该导电陶瓷室温电阻率可达到０．０６８Ω．ｃｍ室温下就能导电，工作时无需预热。     

导电高分子材料的进展

主要论述了导电高分子材料的种类、发展概况及其应用 ,对新近开发的复合型导电高分子材料产品进行了介绍 ,并对导电高分子材料的发展进行了展望。     

聚合物基导热绝缘复合材料导热机理及应用研究

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理,分析了导热模型在某些材料制备中的成功应用以及不足之处。聚合物基导热复合材料由于具备一些优良的特点,广泛应用于各种形式材料的制备,如导热绝缘塑料、导热绝缘胶粘剂、导热绝缘橡胶、导热绝缘复合涂层等。研究成果表明,利用聚合物基导热绝缘复合材料制备的材料的性能优良,可满足一定场合的使用,其应用领域不断扩大。随着科学技术的发展及对材料性能要求的不断提高,高导热绿色环保材料成为最终发展趋势。     

聚苯胺与丙烯酸树脂共混研究及复合导电膜的制备

采用溶液聚合法制备了掺杂态聚苯胺(PANI)的二甲苯溶液,研究了掺杂态PANI与几种丙烯酸树脂共混体系的导电性能.并分别以丙烯酸树脂和掺杂态PANI/丙烯酸树脂为成膜基质,添加导电填料,制备出复合导电涂膜.探讨了PANI的加入对导电性能的影响,并采用SEM手段,分析了涂膜表面微观形貌的变化.     

单分散PMMA／Ni复合粒子的制备研究

通过前处理，在聚甲基丙烯酸甲酯微球表面形成活性中心，采用化学液相沉积法．在微球表面沉积镍合金层，制成了单分散PMMA／Ni复合粒子，采用XPS、XRD、SEM、比表面分析仪、微米激光粒度分布仪等多种分析测试方法对制得的复合粒子的结构及性能进行表征，结果表明：制备的复合粒子大小约10μm，呈单分散性，分散度在0．025左右，包覆层呈较好的球形，结构致密，形状规则，具有一点的柔软度，合金层大约在0．5μm，主要成分为含高磷的镍磷合金。     

无机填料对PVC/CPE/CB复合材料导电性能的影响

研究了具有不同粒子形态的无机填料(球形的纳米二氧化硅、片状的滑石粉和纤维状的玻璃纤维),以及不同粒径的碳酸钙(纳米碳酸钙、超细碳酸钙)对聚氯乙烯(PVC)/氯化聚乙烯(CPE)/导电炭黑(CB)复合材料导电性能的影响。电性能测试和扫描电镜形态结构分析结果表明,添加纤维状填料比球形和片状填料更有利于复合材料导电性能的保持;粒径较小的纳米碳酸钙对复合材料的导电性能影响较小。当炭黑含量为12phr时,添加15phr纳米碳酸钙后复合材料的电阻率仅为6.04×106Ω.cm。