通信芯片系统中一种多协议数据处理方法

本文提出了一种在通讯FPGA/ASIC芯片系统中,利用报文控制信息传输多协议数据的方法。该方法有利于芯片设计的模块化,有利于芯片内数据流处理的标准化,并可提高模块的重复使用性。     

一种可编程多协议接口芯片设计与实现

基于0.18μｍBCD工艺，设计了一款可编程多协议串行接口芯片，该芯片采用数字和模拟混合信号芯片设计技术，实现了可编程协议选择、4通道收发器、三态控制、单电源、高速传输、ESD、电荷泵等功能，测试结果表明:可支持RS232、RS422、RS485等多种协议，ESD满足抗±15ｋＶ人体静电能力,RS-232传输速率不低于120ｋｂｙｔｅ/ｓ，RS-422传输速率不低于 10Ｍｂｙｔｅ/ｓ，已经通过设计、仿真、流片、封装、测试、验证，成功应用于多型产品中。     

一种多协议串行通信接口的设计方法

文章对多种协议串行通信进行了分析与讨论 ,给合Linear公司生产的多协议串口芯片 ,针对传统串口通信实现中的问题以及实际的广域网串行通信的需求 ,提出了一种多协议串行接口的设计实现方法。     

一种多芯片多输入PDN分布式建模及去耦方法

现阶段比较成熟的电源配送网络(PDN)分析方法多是针对单芯片单电源端口进行，无法满足高速系统多电源轨道的需求。文中通过对N端口网络的理论推导，分析了多电源端口PDN阻抗增加的原理，引入多输入阻抗的概念，用以精确捕捉PDN电流分布特性，进而提出了一种适用于多芯片多输入PDN的分布式建模方法，并给出复杂PDN整板去耦方案。实验例证表明，给出的去耦方案能有效地将所有芯片的多输入阻抗降低到目标阻抗之下，满足系统5%噪声容限范围要求。     

一种基于总线协议芯片的PCI总线模块的设计方法

PCI总线由于其吞吐量大,系统可扩展性强等优点在工业领域被广泛采用。本文介绍了一种基于PCI9054接口芯片实现PCI接口与用户自定义接口的转换方法,该方法具有成本低,通用性强和缩短设计开发周期等优点,对工程研制有较强的借鉴意义。     

一种基于DTLS协议的VPN方案设计

DTLS(Datagram Transport Layer Security)协议是TLS协议的变体,用于在不可靠传输网络上对应用层数据提供安全保护.文中介绍了DTLS协议,提出一种基于DTLS协议的应用层VPN解决方案,并进行了仿真.     

一种基于AMBA总线协议的功能测试方法

针对于目前系统-芯片测试中加载测试矢量时间过长和测试面积开销较大的问题，阐述了一种基于系统复用总线传输的测试访问机制，同时详细描述了其硬件电路的实现和应用测试语言编写功能测试矢量进行测试实验的具体流程。通过实验数据比较显示，该测试架构有助于大量减小测试矢量加载时间和测试面积开销。     

多芯片组件的检测方法

多芯片组件的测试分三类：基板、ＩＣ裸芯片和组件测试。各类测试都有若干种不同的测试方法，如多层基板的电学测试法，光学测试法；ＩＣ裸芯片的内建自测试法，界面扫描法；组件的全功能测试法，有限功能测试法等。本文对这些方法的优点与不足处，测试设备使用时应注意的事项，适用对象等作了详尽的介绍，还对各种类似方法的功能作了比较。     

基于S6700多协议收发器芯片的门禁管理系统的设计

为解决现有门禁系统使用不便和易被损坏的问题，提出一种基于RFID技术（Radio Frequency Identification）的门禁系统设计方法。该系统采用TI公司S6700多协议收发器芯片、高性能MCU和其他外围电路作为读卡器，TI公司的Tag-it HF-I作为电子标签。通过软件部分和数据库的设计对进出人员信息进行管理。该系统成本低，效率高，安全保密性好。     

Non-IP Multi-protocol Stack for Vehicular Communications

Wireless vehicular communications are gaining momentum, mainly to improve road safety through the use of cooperative systems. Such visionary cooperative applications are based on recently established families of standards, notably the IEEE Wireless Access for Vehicular Environment (WAVE) and the ETSI ITS G5. Despite some relevant differences, both family of standards share the same physical and MAC layers, described in the IEEE 802.11:2012 - amendment 6, also know as IEEE 802.11p. Due to the characteristics of the wireless communications in vehicular environment, e.g., high-speed mobility causing unpredictable time-varying changes in connectivity, IP protocols are not suitable for safety communications as they require channel scanning, authentication and association under strict time limits. Safety vehicular communications rely, instead on non-IP protocols, either the WAVE Short Message Protocol (WSMP) or the FAST Network and Transport Protocol (FNTP). In this paper, we explore some of the challenges of implementing such protocols, and designed an architecture for a stack capable of handling both standards. The proposed architecture, including the communication and transport layers of the stack, was implemented in a custom ETSI ITS G5 compliant platform (IT2S), and its performance was assessed using a prototype.     

图像通信和图像图形处理芯片的新进展

由于VLSl技术和数字图像、图形处理技术、压缩编码技术的迅速发展,图像通信正得到广泛应用。而对小型化、实时性的要求进一步促进了高速高性能图像、图形处理芯片的开发。本文主要介绍用于实时图像通信、图像图形处理芯片和多媒介处理器的新进展。     

VC++实现的串口通讯数据处理

说明了在异步串行通信(RS-232)的工作方式下,对所接收的数据进行接收、处理,丢弃乱码,并进行保存的可靠方法,并给出了相关的VC 语言程序.     

给通信产品装上"中国芯"

信息产业是近百年来发展最快的产业，信息产业的快速发展使人类的生活发生了重大改变。在中国，随着电子信息产品制造业成为制造业的第一大产业，其在国民经济中的重要地位日益凸现，而电子信息产品制造业的发展，又使电子产品的“粮食”———集成电路(IC)芯片的需求量越来越大。对此，国务院在2000年颁布了18号文件———《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，以鼓励和扶持发展集成电路产业。1 集成电路的应用对信息产业的影响由于信息产业的迅猛发展，中国已成为集成电路的消耗大国，2001年中国集成电路的需求量达全球总需求…     

PDMS微流控芯片中的微通道加工技术

传统加工方法制作PDMS微流控芯片中的微通道存在诸多限制,特别是难以实现复杂三维微通道的加工。首先介绍了微通道的传统加工方法,接着简要介绍了不同3D打印技术的基本原理,最后重点阐述了3D打印技术在PDMS微流控芯片微通道加工中的应用。未来,微流控芯片中微通道的加工将会向着高通量、低成本、高精度、三维化、集成化、微型化的方向发展。3D打印、以纳米压印为主要代表的微纳制造技术与传统微通道成型技术的不断融合,为研究人员提供了更多的思路,必将成为微通道加工中的重要技术手段,推动微流控芯片在生物医学、检验检疫、分析化学等领域更广泛的应用。     

Wireless Personal Communications: Machine Learning for Big Data Processing in Mobile Internet

Due to the characteristics of the underwater acoustic channel especially the limited bandwidth, orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) is widely used because of its high spectrum efficiency and ability in anti-multipath fading. However OFDM also has its drawbacks, one of which is the relatively high peak-to-average ratio (PAPR). The problem leads to saturation in the power amplifier and consequently distorts the signal which is not allowed in the underwater acoustic communication. Clipping as the most classic and convenience way is widely applied to address the high PAPR. However, it introduces additional noise that degrades the system performance. In this paper compressed sensing (CS) technique is proposed to mitigate the clipping noise. The scheme exploited pilot tones and data tones instead of reserved tones, which is different from the previous works and causes less loss of data rate. Also, in contrast with previous works, to minimizing the influence of underwater acoustic channel, compressed sensing in channel estimating is also adopted during mitigating the clipping noise, which can provide more accurate channel characteristics for estimating the clipping noise than traditional method such as LS or MMSE. The iterative CS technology proposed in this article can significantly improve the communication quality even in low SNR.     

Data Communications in Japan

Aspects of data communications in Japan are broadly summarized in this paper. First, various networks for data communication are described and some examples of data communication services using these networks are mentioned. Next, some topics in data communication technology are outlined. Topics include two large-scale computer projects and R&D on pattern recognition techniques in the data-processing field, standard modems now in use and new modems for PCM transmission and other uses in the data transmission field, optical character readers (OCR) and an audio-response unit, as well as various printers in the data terminal equipment field.     

集成电路芯片的工艺诱生缺陷

调研了三条100—150mm集成电路生产线上IC芯片的工艺诱生缺陷。研究表明，这些IC生产线上存在三种影响IC成品率的主要诱生缺陷，离子注入诱生弗兰克不全位错，薄膜应力和杂质收缩应力引起的位错和隔离扩散区的位错。前二种缺陷存在于MOS电路，后一种存在于双极型电路。弗兰克不全位错起因于离子注入损伤诱生的氧化诱生层错(OISF)，薄膜应力和杂质收缩压力引起的位错和隔离扩散区的位错都与薄膜应力和高浓度替位杂质的收缩应力有关。同时，提出了减少这几类缺陷密度的工艺途径。     

移动数据通信

本文介绍了移动通信发展的概况以及在现有模拟与数字移动网上进行数据通信的原理。同时还介绍了专用的无线分组交换数据网如ＣＤＰＤ和Ｄａｔａ ＴＡＣ。     

智能硅基多维复用与处理芯片

全面综述了硅基光子单一维度和多个维度的复用与处理,梳理了智能硅基光子集成器件的发展过程。智能硅基多维复用与处理芯片能充分开发和利用光子多维度资源,并能结合硅基光子集成芯片的优势,有望为解决光通信新容量危机和新能耗危机提供核心光电子支撑技术和芯片,从而为实现光通信可持续发展和其他相关应用提供潜在芯片级集成化解决方案。