DS-CDMA 与 MC-CDMA 通信系统的比较

本文比较直扩码分多址（ＤＳ－ＣＤＭＡ）系统和多载波码分多址（ＭＣ－ＣＤＭＡ）系统的组成方式,发射机和接收机构以及两种通信方案的系统容量。通过分析比较得知,ＣＭ－ＣＤＭＡ比ＤＳ－ＣＤＭＡ有着更大的系统容量,更能充分利用信号带宽,也更适用于宽带移动通信系统。     

码分多址（CDMA）移动通信系统的发展

本文简述了ＣＤＭＡ的技术优势，分别介绍了窄带码分多址（Ｎ－ＣＤＭＡ）移动通信系统和宽带码多址（Ｗ－ＣＤＭＡ）技术的发展情况，最后，提出应加强对Ｗ－ＣＤＭＡ技术上和研究并积极参与到第三代移动通信体制标准的制定工作中去     

W—CDMA系统与Q—CDMA系统的比较

本文将Ｗ－ＣＤＭＡ系统和Ｑ－ＣＤＭＡ系统的技术特点进行了比较，包括系统容量、信道结构和业务承载能力等。     

TD—CDMA系统分析

ＴＤ－ＣＤＭＡ是西门子公司等针对第三代移动通信系统ＩＭＴ－２０００提出的一个解决方案，文章首先介绍了第三代移动通信系统，并指出ＧＳＭ为ＴＤ－ＣＤＭＡ构筑子坚实的基础，然后分析了ＴＤ－ＣＤＭＡ系统的技术特点和与ＧＳＭ９００，ＤＣＳ１８００的兼容性，另外对ＴＤ－ＣＤＭＡ提供综合业务的能力了作了说明。     

功率控制对S-CDMA-HFC系统上行信道Erlang容量的影响

同步ＣＤＭＡ（Ｓ－ＣＤＭＡ）解决了双向ＨＦＣ系统的上行信道噪声和容量问题,基于Ｓ－ＣＤＭＡ的ＨＦＣ是新一代ＨＦＣ系统。从系统实现的角度来看,非理想功率控制会明显降低系统业务容量。本文简单介绍了Ｓ－ＣＤＭＡ－ＨＦＣ系统模型和上行信道概况,分析了非理想功率控制对Ｓ－ＣＤＭＡ－ＨＦＣ系统上行信道Ｅｒｌａｎｇ容量的影响,并给出了数值结果与结论。     

HFC网络CDMA时隙ALOHA接入系统性能分析

同步ＣＤＭＡ（Ｓ－ＣＤＭＡ）解决了双向ＨＦＣ系统上行信道的噪声和容量问题,基于Ｓ－ＣＤＭＡ的ＨＦＣ是一代的ＨＦＣ系统,初始接入ＣＤＭＡ终端是采用时隙ＡＬＯＨＡ技术完成接入进程的,把ＣＤＭＡ技术与时隙ＡＬＯＨＡ技术相结合,会使原来的时隙ＡＬＯＨＡ技术的吞吐量得到一定的改善。本文提出了一种ＨＦＣ网络ＣＤＭＡ－时隙ＡＬＯＨＡ接入系统,分析了该系统的吞吐量性能和接入时延性能,并给出了实验结果与分析。     

DS—CDMA通信正在崛起

这篇论文介绍了ＣＤＭＡ的发展概况和相关的标准；论述了ＤＳ－ＣＤＭＡ的技术能力，直接序列扩系统的性能和码分多址的优点；举例说明了ＤＳ－ＣＤＭＡ在五种通信系统的应用可行性；最后分析比较了ＣＤＭＡ和ＧＳＭ系统的经济成本和运营收益。     

IMT—2000CDMA宏小区蜂窝无线网络的仿真

ＩＭＴ－２０００ＣＤＭＡ宏小区蜂窝无线网络的仿真,是为评估当前在第三代移动通信系统中较具实力的Ｗ－ＣＤＭＡ和ｃｄｍａ２０００技术而开发的。仿真包括链路级和系统仿真两部分,主要分析研究、验证了评估了两种ＣＤＭＡ无线传输技术的性能以及ＣＤＭＡ无线网络的频谱效率／系统容量。     

联通CDMA的两大杀手锏

一、网络杀手锏──ＣＤＭＡ２０００１Ｘ 既然 ＩＳ－９５Ａ憎强型技术无法完成其历史使命，那么中国联通凭什么来与中国移动进行竞争，从而赢得先机呢？第一个杀手锏就是ＣＤＭＡ２０００ １Ｘ。 ＣＤＭＡ２０００作为第三代移动通信的三大主流制式之一，是在北美ＩＳ－９５的基础上发展起来的，经美国ＴＩＡ ＴＲ４５和韩国的ＴＴＡ两种方案的互相融合而形成现在的３ＧＰＰ２ ＣＤＭＡ ２０００，ＣＤＭＡ２０００又分ＣＤＭＡ２０００ １Ｘ和ＣＤＭＡ２０００ ３Ｘ 其中１Ｘ代表其载波一倍于ＩＳ－９５的带宽，３Ｘ代表三倍于ＩＳ－９５…     

基于S—CDMA的线缆调制解调器

当前,在ＣＡＴＶ网络中传输高速数据已越来越引起人们的关注,主要在ＣａｂｌｅＭｏｄｅｍ中采用同步ＣＤＭＡ的优点,简要地与ＴＤＭＡ和ＦＤＭＡ作了比较,并且给出了基于Ｓ－ＣＤＭＡ的ＣａｌｂｃＭｏｄｅｍ的基本框图。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!